湖北貼片F(xiàn)PC加工

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-13

沖微小孔徑不是新技術(shù),作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于卷帶工藝是連續(xù)生產(chǎn),利用沖孔來加工卷帶的通孔也有不少實(shí)例。但是批量沖孔技術(shù)只限于沖直徑0.6~0.8mm的孔,與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長且需要人工操作,由于較初工序加工的尺寸都很大,這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大,因而模具價(jià)格就很貴,雖然大批量生產(chǎn)對(duì)降低成本有利,但設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)大,小批量生產(chǎn)及靈活性無法與數(shù)控鉆孔相競爭,所以至今仍無法普及。但在較近數(shù)年里,沖孔技術(shù)的模具精密化和數(shù)控鉆孔兩方面都取得了很大的進(jìn)步,沖孔在柔性印制板上的實(shí)際應(yīng)用已十分可行。較新的模具制造技術(shù)可制造能夠沖切基材厚25um的無膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔,沖孔的可靠性也相當(dāng)高,如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數(shù)控化,模具也能小型化,所以能很好地應(yīng)用于柔性印制板沖孔,數(shù)控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的普遍應(yīng)用。湖北貼片F(xiàn)PC加工

考慮精密圖形的蝕刻時(shí)既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件,也應(yīng)按照蝕刻系數(shù)對(duì)原圖進(jìn)行補(bǔ)償修正。就是所有的工藝條件都一樣,線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比,新舊蝕刻液交換不良,所以蝕刻速度慢。設(shè)計(jì)寬度相同的線路,如果在同一塊制板中所處的線路密度不同,蝕刻時(shí)就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導(dǎo)線還未蝕刻分開,而低密度區(qū)的電路可能因?yàn)閭?cè)蝕,造成導(dǎo)線變細(xì)甚至斷線,這種情況要想完全依靠蝕刻設(shè)備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。河南柔性FPC加工多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕。

在生產(chǎn)過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題,及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的佳效果的柔性線路板,產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三個(gè)方面,這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估,主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,后,工程師對(duì):客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理,以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個(gè)部門,進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。

在柔性板中較常用、較經(jīng)濟(jì)的導(dǎo)體材料是銅箔。銅箔主要分為電解銅箔(ED,Electrodepositedcopper)和壓延銅箔(RA,Rolled-Annealedcopper)。電解銅箔,是采用電鍍方式形成。其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直柱狀,易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣,有利于精細(xì)線路的制作;但因?yàn)橹鶢罱Y(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂,所以在經(jīng)常彎曲時(shí)容易斷裂壓延銅箔,是柔性板制造中使用較多的銅箔。其銅微粒結(jié)晶呈水平軸狀結(jié)構(gòu),它比電解銅更能適應(yīng)多次重復(fù)撓曲。但是因?yàn)閴貉鱼~表面比較光滑,在粘膠的那一面需要特殊處理。FPC外形轉(zhuǎn)角處,同為應(yīng)力集中的區(qū)域,容易在組裝過程中,產(chǎn)生撕裂現(xiàn)象,提醒使用者注意此現(xiàn)象。

fpc柔性線路板印刷過程:1、單面FPC線路板流程:工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜(或油墨印刷)--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨。2、雙面板流程:工程文件--銅箔--鉆孔--黑空(PTH)--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜(或油墨印刷)--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨對(duì)以上流程來講,較精細(xì)的線寬線距在50um的樣子。3、還有一個(gè)制作流程,這個(gè)流程目前業(yè)界用得很少,因?yàn)榫?xì)線路做不了,而且只適合單面板制造:工程文件--菲林--制作網(wǎng)版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗(yàn)--出貨。FPC的特性:體積比PCB小。遼寧軟板FPC供應(yīng)商

覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用較早使用較多的技術(shù)。湖北貼片F(xiàn)PC加工

雙面FPC制造工藝:柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。湖北貼片F(xiàn)PC加工

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