柔性電路結(jié)構(gòu)的每個(gè)元件必須能夠始終滿足產(chǎn)品壽命期間對(duì)其的要求。此外，該材料必須與柔性電路結(jié)構(gòu)的其他元件一致可靠地工作，以確保易于制造和可靠性。以下簡(jiǎn)要介紹柔性電路結(jié)構(gòu)的基本要素及其功能?；A(chǔ)材料基礎(chǔ)材料是柔性聚合物薄膜，為層壓材料提供基礎(chǔ)。在正常情況下，柔性電路基礎(chǔ)材料提供柔性電路的大多數(shù)主要物理和電氣特性。在無(wú)粘合劑電路結(jié)構(gòu)的情況下，基礎(chǔ)材料提供所有特性。雖然可以實(shí)現(xiàn)寬范圍的厚度，但是大多數(shù)柔性膜在相對(duì)薄的尺寸范圍內(nèi)提供，從12μm到125μm（1/2密耳到5密耳），但是更薄和更厚的材料是可能的。較薄的材料當(dāng)然更柔韌，對(duì)于大多數(shù)材料，剛度增加與厚度的立方成比例。因此，例如，意味著如果厚度加倍，則材料變硬8倍并且在相同載荷下只會(huì)偏轉(zhuǎn)1/8。多層FPC柔性板其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。甘肅鋁基板FPC排線
fpc柔性線路板印刷過(guò)程：1、單面FPC線路板流程：工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測(cè)--外觀檢查--出貨。2、雙面板流程：工程文件--銅箔--鉆孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補(bǔ)強(qiáng)--外型沖切--電測(cè)--外觀檢查--出貨對(duì)以上流程來(lái)講，較精細(xì)的線寬線距在50um的樣子。3、還有一個(gè)制作流程，這個(gè)流程目前業(yè)界用得很少，因?yàn)榫?xì)線路做不了，而且只適合單面板制造：工程文件--菲林--制作網(wǎng)版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗(yàn)--出貨。湖南貼片F(xiàn)PC供應(yīng)商多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕。
雙面FPC制造工藝：柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。
FPC的種類：1、單層FPC軟板。具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。2、雙層FPC。雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類FPC應(yīng)用較少。3、多層FPC柔性板。多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。FPC導(dǎo)體裸露部分，進(jìn)行表面鍍層處理，如化金/鍍金等，重點(diǎn)在于防止氧化。
考慮精密圖形的蝕刻時(shí)既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件，也應(yīng)按照蝕刻系數(shù)對(duì)原圖進(jìn)行補(bǔ)償修正。就是所有的工藝條件都一樣，線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比，新舊蝕刻液交換不良，所以蝕刻速度慢。設(shè)計(jì)寬度相同的線路，如果在同一塊制板中所處的線路密度不同，蝕刻時(shí)就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導(dǎo)線還未蝕刻分開(kāi)，而低密度區(qū)的電路可能因?yàn)閭?cè)蝕，造成導(dǎo)線變細(xì)甚至斷線，這種情況要想完全依靠蝕刻設(shè)備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。多層FPC是將3層或更多層的單面電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成的。安徽多層FPC制造商
FPC的特性:厚度比PCB薄。甘肅鋁基板FPC排線
對(duì)于覆蓋膜的加工一個(gè)較重要的問(wèn)題是膠黏劑的流動(dòng)性管理。材料制造廠在覆蓋膜出廠之前，把膠黏劑的流動(dòng)性調(diào)整在一個(gè)特定的范圍，在適當(dāng)?shù)臏囟壤洳乇９軛l件下，可以保證3～4個(gè)月的使用壽命，但在有效期內(nèi)，膠黏劑的流動(dòng)性并不是固定不變的，而是隨著時(shí)間而逐步變小。一般剛出廠的覆蓋膜由于膠黏劑流動(dòng)性很大，在層壓時(shí)，膠黏劑容易流出而污染端子部位和連接盤。到了使用壽命末期的膠黏劑，其流動(dòng)性極小甚至沒(méi)有，如果層壓溫度和壓力不高，就不能得到填滿圖形空隙和粘接強(qiáng)度高的覆蓋膜。甘肅鋁基板FPC排線