FPC的焊接要領(lǐng)：烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。FPC彎折使用說明：大部分油墨型的保護(hù)層特性并不耐彎折。江門FPC價(jià)格對比
覆蓋膜要進(jìn)行開窗口加工，但從冷藏庫取出以后不能立即進(jìn)行加工，特別當(dāng)環(huán)境溫度高而溫差大的時(shí)候，表面會凝結(jié)水珠，當(dāng)基底膜是聚酰亞胺時(shí)，短時(shí)間內(nèi)也會吸潮，對后工序會產(chǎn)生影響。所以一般卷狀覆蓋膜都是密封在聚乙烯塑料袋中，從冷藏庫中取出后不應(yīng)馬上打開密封袋，而應(yīng)在袋中放數(shù)小時(shí)，當(dāng)溫度達(dá)到室溫后，才可以從密封袋中把覆蓋膜取出進(jìn)行加工。覆蓋膜開窗口使用數(shù)控鉆銑床或沖床，數(shù)控鉆銑旋轉(zhuǎn)速度不能太大，這樣的運(yùn)行費(fèi)用高，大批量生產(chǎn)一般不采用這種方法。把帶有離型紙的覆蓋膜10～20張重疊在一起，用上下蓋墊板固定后再進(jìn)行加工。半固化的膠黏劑容易附著在鉆頭上，造成質(zhì)量差。所以要對其進(jìn)行比銅箔板鉆孔時(shí)應(yīng)更頻繁地檢驗(yàn)，并掃除鉆孔時(shí)所產(chǎn)生的碎屑。用沖孔法加工覆蓋膜的窗口時(shí)可用簡易沖模，直徑3mm以下的批量孔的加工使用沖模沖切。窗口的孔大時(shí)用沖模，中小批量的小孔用數(shù)控鉆孔和沖模并用進(jìn)行加工，覆蓋膜的加工如圖10-8所示。四川FPC誠信為本FPC導(dǎo)體裸露部分，進(jìn)行表面鍍層處理，如化金/鍍金等，重點(diǎn)在于防止氧化。
單層FPC可以分成以下四個(gè)小類：1、無覆蓋層單面連接。導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實(shí)現(xiàn)，常用在早期的電話機(jī)中。2、有覆蓋層單面連接。和前類相比，只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用較多、較普遍的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。3、無覆蓋層雙面連接。連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。4、有覆蓋層雙面連接。前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。
柔性線路板和印刷電路板的區(qū)別：柔性線路板即FPC也稱軟板。它是由柔性基材制成的，在基材上會采用聚酯薄膜或者聚酰亞胺，因?yàn)樵谥瞥讨兴哂锌蓮澢?，輕薄，配線密度高，靈活度高等的優(yōu)點(diǎn)。FPC能在使用上即使承受著成千上萬的折疊彎曲也不會影響到導(dǎo)線，不會使導(dǎo)線收到損壞。三維組裝上可以根據(jù)空間的布局要求隨意的移動來實(shí)現(xiàn)，這達(dá)到了導(dǎo)線和元器件裝配一體化的效果，具有印刷電路板所無法比擬的優(yōu)勢。印刷電路板即PCB也稱印刷板是硬板，它不可彎曲和折疊。在電子工業(yè)里有著一定的主導(dǎo)作用。小到充電器，計(jì)算器，鼠標(biāo)；大到醫(yī)療設(shè)備，通信設(shè)備，設(shè)備等電子設(shè)備系統(tǒng)基本上都需要使用到電路板。線路板的層數(shù)，工藝都是通過設(shè)計(jì)來決定的，這是影響到整個(gè)產(chǎn)品的成本和質(zhì)量的，也是在商業(yè)合作與競爭中導(dǎo)致成敗的原因。印制線路板的使用避免了人工接線的差錯(cuò)，在電子元器件和貼片，插件上可以實(shí)現(xiàn)自動化，這些較大的提升和保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，也提高了生產(chǎn)率，還便于維修。FPC彎折使用說明：一般金手指拔插區(qū)域，雖有補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)計(jì)，但仍不適合對此區(qū)域進(jìn)行彎折。
熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對柔性印制板FPC來說是十分苛刻的，如果對柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對柔性印制板FPC的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理。FPC雖然強(qiáng)調(diào)可彎折，但如進(jìn)行180°死折，仍會有發(fā)生斷線不良的現(xiàn)象。上海FPC技術(shù)指導(dǎo)
多層線路板的優(yōu)點(diǎn):因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性。江門FPC價(jià)格對比
柔性電路結(jié)構(gòu)的每個(gè)元件必須能夠始終滿足產(chǎn)品壽命期間對其的要求。此外，該材料必須與柔性電路結(jié)構(gòu)的其他元件一致可靠地工作，以確保易于制造和可靠性。以下簡要介紹柔性電路結(jié)構(gòu)的基本要素及其功能?；A(chǔ)材料基礎(chǔ)材料是柔性聚合物薄膜，為層壓材料提供基礎(chǔ)。在正常情況下，柔性電路基礎(chǔ)材料提供柔性電路的大多數(shù)主要物理和電氣特性。在無粘合劑電路結(jié)構(gòu)的情況下，基礎(chǔ)材料提供所有特性。雖然可以實(shí)現(xiàn)寬范圍的厚度，但是大多數(shù)柔性膜在相對薄的尺寸范圍內(nèi)提供，從12μm到125μm（1/2密耳到5密耳），但是更薄和更厚的材料是可能的。較薄的材料當(dāng)然更柔韌，對于大多數(shù)材料，剛度增加與厚度的立方成比例。因此，例如，意味著如果厚度加倍，則材料變硬8倍并且在相同載荷下只會偏轉(zhuǎn)1/8。江門FPC價(jià)格對比