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來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-02

多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的普遍應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。中山自動(dòng)化FPC誠信合作

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,不錯(cuò)的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。制作一張質(zhì)地優(yōu)良的FPC板必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程,從生產(chǎn)前預(yù)處理到結(jié)尾出貨,每一道程序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題,及評估如何選材方能達(dá)到客戶使用的較佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。汕頭自動(dòng)化FPC經(jīng)驗(yàn)豐富FPC的應(yīng)用:移動(dòng)電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽、磁碟機(jī)。

考慮精密圖形的蝕刻時(shí)既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件,也應(yīng)按照蝕刻系數(shù)對原圖進(jìn)行補(bǔ)償修正。就是所有的工藝條件都一樣,線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比,新舊蝕刻液交換不良,所以蝕刻速度慢。設(shè)計(jì)寬度相同的線路,如果在同一塊制板中所處的線路密度不同,蝕刻時(shí)就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導(dǎo)線還未蝕刻分開,而低密度區(qū)的電路可能因?yàn)閭?cè)蝕,造成導(dǎo)線變細(xì)甚至斷線,這種情況要想完全依靠蝕刻設(shè)備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。

FPC的價(jià)格較PCB高很多,如果FPC價(jià)格下來了,市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級,小孔徑、小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。說到FPC線排,大伙兒毫無疑問掌握或了解了FPC是啥?FPC按作用分,可分成很多種多樣,如FPC無線天線、FPC觸摸顯示屏、FPC電容屏等,F(xiàn)PC線排就是說在其中的一種,通俗化點(diǎn)說,F(xiàn)PC線排就是說可在一定水平內(nèi)彎折的電極連接線組。FPC線排的作用就取決于聯(lián)接2款有關(guān)的零件或商品。如今,許多商品都采用了線排,由于它具備一定的可曲折性,在復(fù)印機(jī)、手機(jī)上、筆記本電腦等許多商品中早已選用FPC線排。生產(chǎn)制造FPC線排的生產(chǎn)廠家關(guān)鍵集中化在珠三角地區(qū),而在其中又以深圳市為先。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。

FPC的種類:1、單層FPC軟板。具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。2、雙層FPC。雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形,增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求,金屬化孔和覆蓋層可有可無,這一類FPC應(yīng)用較少。3、多層FPC柔性板。多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。FPC電路板可以提高柔軟度,加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。品質(zhì)FPC推薦廠家

FPC導(dǎo)體裸露部分,進(jìn)行表面鍍層處理,如化金/鍍金等,重點(diǎn)在于防止氧化。中山自動(dòng)化FPC誠信合作

FPC板材壓延銅與電解銅的區(qū)別:制造方法的區(qū)別。1、壓延銅就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有極好的粘合性,銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高,可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個(gè)過程頗像搟餃子皮,較薄可以小于1mil(工業(yè)單位:密耳,即千分之一英寸,相當(dāng)于0.0254mm)。2、電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過,CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔",這樣容易控制厚度,時(shí)間越長銅箔越厚!通常廠里對銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求,一般在0.3mil和3mil之間,有專屬的銅箔厚度測試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)??刂沏~箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由:一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù),介電常數(shù)低,這樣能讓信號傳輸損失更小,這和電容要求不同,電容要求介電常數(shù)高,這樣才能在有限體積下容納更高的容量,電阻為什么比電容個(gè)頭要小,歸根結(jié)底是介電常數(shù)高??!中山自動(dòng)化FPC誠信合作

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