FPC的焊接要領(lǐng)：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。2、焊接時(shí)間及溫度設(shè)置：A、溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒較為合適，較大不超過8秒，平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。FPC連接器更需要高精度的檢測(cè)方法和設(shè)備。有什么FPC平臺(tái)
FPC光致涂覆層：光致涂覆層基本工藝與剛性印制板用的光致阻焊膜相同。使用的材料同樣也是干膜型和液態(tài)油墨型。實(shí)際上阻焊干膜與液態(tài)油墨還是有所差別的，干膜型和液態(tài)型的涂布工藝雖然完全不同，但曝光及其以后的工序基本可以使用相同的裝置。當(dāng)然具體的工藝條件會(huì)有所不同。干膜首先要進(jìn)行貼膜，把全部線路圖用干膜覆蓋起來，普通的貼干膜法在線路之間容易有氣泡殘留，所以要用真空貼膜機(jī)。油墨型是采用絲網(wǎng)漏印或噴涂法把油墨涂布在線路圖形上。絲網(wǎng)漏印是使用比較多的涂布方法，與剛性印制板工藝相同。但一次漏印涂布的油墨厚度比較薄，基本上是10～15um，由于線路的方．向性，一次印刷油墨厚薄不均勻，甚至出現(xiàn)跳印，為了提高可靠性，還應(yīng)改變漏印方向后進(jìn)行第二次漏印。噴涂法在印制板的工藝上還是比較新的技術(shù)，可以利用噴嘴調(diào)整噴涂厚度，而且調(diào)整范圍也較廣，涂布均勻，幾乎沒有涂布不到的部位，并且可以連續(xù)進(jìn)行涂布，適用于大批量生產(chǎn)。有什么FPC平臺(tái)FPC的特性:重量比PCB(硬板)輕，可以減少較終產(chǎn)品的重量。
FPC助焊劑在不同溫度下的活性：好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會(huì)解析出來清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時(shí)，幾乎無任何反應(yīng)，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時(shí)間與溫度，以確保活性純。
多層FPC柔性線路板有什么特點(diǎn)：多層FPC柔性線路板（多層柔性復(fù)合板）是由多層單面FPC或雙面FPC組合而成的FPC，通過采用多層電路來實(shí)現(xiàn)更佳功能、更小、更輕。其特點(diǎn)是具有多種多樣的構(gòu)造，設(shè)計(jì)自由度較高。其中較常見的是基板與電纜結(jié)合為一體的“全聚酰亞胺”結(jié)構(gòu)多層FPC。特點(diǎn)：1、每一層的基材都是聚酰亞胺，因此材料不存在溫度特性差異，具有很高的通孔連接可靠性。2、基板與電纜一體化，因此不需要接頭，適用于狹窄空間或輕型、小型設(shè)備。FPC導(dǎo)體裸露部分，需經(jīng)過表面鍍層（防銹）處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等。
絲網(wǎng)漏印使用的油墨有環(huán)氧樹脂型和聚酰亞胺型，都是雙組分，使用前與固化劑混合，根據(jù)需要加入溶劑調(diào)整黏度，印刷后需進(jìn)行干燥，雙面線路可以光涂布一面進(jìn)行臨時(shí)干燥后，反過來再涂布另一面并進(jìn)行臨時(shí)干燥，曝光、顯影之后再進(jìn)行干燥固化。光致涂覆層的圖形曝光需要有一定精度的定位機(jī)構(gòu)，如果盤的大小是100um左右，覆蓋層的位置精度至少是30～40弘m。如在圖形曝光時(shí)所討論的，裝置的機(jī)械能力如果有保證，這種精度要求是可以達(dá)到的。但是柔性印制板在經(jīng)過多道工藝加工處理后，由于其自身的尺寸產(chǎn)生伸縮或部分變形精度就很難達(dá)到較高的要求。顯影工藝沒有什么大的難題，精密圖形要充分注意顯影條件，顯影液與抗蝕圖形顯影液一樣都是碳酸鈉水溶液，即使小批量生產(chǎn)也要避免與圖形顯影共用同一顯影液。為了使顯影后的光致涂覆層樹脂完全固化，還必須進(jìn)行后固化。固化溫度會(huì)因樹脂不同，而有所不同，必須在烘箱中固化20～30min。FPC連接器要想不丟失這一大的市場(chǎng)蛋糕，必須緊隨趨勢(shì)，不斷改進(jìn)、優(yōu)化產(chǎn)品。肇慶機(jī)械FPC誠(chéng)信服務(wù)
FPC儲(chǔ)存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。有什么FPC平臺(tái)
雙面FPC制造工藝：柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。有什么FPC平臺(tái)