FPC助焊劑在不同溫度下的活性：好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內。當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時，幾乎無任何反應，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應用上要特別注意受熱時間與溫度，以確保活性純。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等。標準FPC加工廠
FPC排線焊接原理：1．潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）2．擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。3．冶金結合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層--金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態(tài)。中山品質FPC質量服務在過去十年中，柔性電路仍然是所有互連產品細分市場中增長較快的電路之一。
FPC柔性線路板是比硬板線路板要方便很多的，很多產品需要線路板可以做到圍繞產品旋轉，這只有柔性線路板可以做到。電路板在行業(yè)里分為軟板，硬板和軟硬結合這三種結構的PCB板，被成為傳統(tǒng)的電路板當是一直以來都常用的硬板，而柔性線路板主要是適用于各種顯示器上面，攝像頭模組和電池等產品。而選擇柔性線路板的較終出發(fā)點是它可自由的彎曲，折疊和隨設計可任意排列，它的組裝和連線可完成一體化靈活，這一實現(xiàn)是符合設計中考慮到的空間布局的要求和三維空間和尺度上的移動理念的。再者FPC板是可以滿足現(xiàn)在消費者對于產品的一個輕巧玲瓏精致的想法的實現(xiàn)，因為它本身的重量就是很輕巧的，可以減少硬板出現(xiàn)的占據(jù)大量體積，這就滿足了電子產品的小型化，高精密和高可靠性的方向發(fā)展。當然柔性線路板還可設計出具有可控的高電參數(shù)與傳輸先的特性，這些都是對特性阻抗、延時參數(shù)和電容電感等的性能。
關于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質表面制作有導體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導體與柔性介質之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質的介電常數(shù)比較低，可以給導體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB（硬板），F(xiàn)PC 能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復運動。為了挖掘FPC 的全部潛能，設計者可以使用多種結構來滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結合板等。柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC）。
在柔性板設計中，材料的類型和結構非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設計圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結構。FPC加工廠家可選的柔性覆銅介質和帶膠的介質薄膜應該符合IPC-MF-150，IPC-FC-231和IPC-FC-232，或者符合IPC-FC-241和IPC-FC-232規(guī)定。這些IPC規(guī)范把各種材料按照自然特性分類出來。從眾多材料中選擇適合的材料必須考慮下列幾點：1.潮敏特性；2.阻燃特性；3.電氣特性；4.機械特性；5.熱沖擊特性。FPC一般是長形的，兩邊設計方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。標準FPC加工廠
FPC的特性:厚度比PCB薄。標準FPC加工廠
多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的普遍應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。標準FPC加工廠