柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,不錯的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品。制作一張質地優(yōu)良的FPC板必須有一個完整而合理的生產(chǎn)流程,從生產(chǎn)前預處理到結尾出貨,每一道程序都必須嚴謹執(zhí)行。在生產(chǎn)過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的較佳效果的柔性線路板。產(chǎn)前預處理顯得尤其重要。柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。湖北單面FPC柔性連接器
用激光可以鉆微細的通孔,用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。沖擊式二氧化碳激光鉆機只能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工,而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工,鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快,只用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對銅箔進行蝕刻,先形成孔的圖形,然后去除絕緣層從而形成通孔,這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔,只要把一面的銅箔蝕刻掉,不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學蝕孔雷同。安徽柔性FPC軟排線FPC的特性:體積比PCB小。
柔性電路通常用作各種應用中的連接器,其中靈活性,空間節(jié)省或生產(chǎn)限制限制了剛性電路板或手動布線的可維護性。柔性電路的常見應用是在計算機鍵盤中;大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關矩陣。在LCD制造中,玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板,整個系統(tǒng)可以是柔性的,因為沉積在基板頂部的薄膜通常非常薄,大約幾微米。通常使用有機發(fā)光二極管(OLED)代替背光用于柔性顯示器,從而制造柔性有機發(fā)光二極管顯示器。大多數(shù)柔性電路是無源布線結構,用于互連諸如集成電路,電阻器,電容器等的電子元件;但是,有些只用于直接或通過連接器在其他電子組件之間進行互連。
FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,但待用戶進行接收檢查時,發(fā)現(xiàn)有外觀問題。這是由于漂流不充分,鍍層表面上有殘留的鍍液,經(jīng)過一段時間慢慢地進行化學反應而引起的。特別是柔性印制板,由于柔軟而不十分平整,其凹處易有各種溶液“積存,而后會在該部位發(fā)生反應而變色,為了防止這種情況的發(fā)生不只要進行充分漂流,而且還要進行充分干燥處理。可以通過高溫的熱老化試驗確認是否漂流充分。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學影像測量儀。
關于FPC柔性電路板,又稱撓性板,是由在柔性介質表面制作有導體線路來組成,可以包含或不包含覆蓋層。一般導體與柔性介質之間是用膠粘接的,盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質的介電常數(shù)比較低,可以給導體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質很薄并具有柔性,它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB(硬板),F(xiàn)PC能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復運動。為了挖掘FPC的全部潛能,設計者可以使用多種結構來滿足各種需求,如單面板、雙面板,多層板和軟硬結合板等。FPC柔性電路結構柔性電路有一些基本結構,但在它們的結構方面,不同類型之間存在顯著差異。浙江多層FPC排線
FPC彎折使用說明:大部分油墨型的保護層特性并不耐彎折。湖北單面FPC柔性連接器
迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解,通常以覆銅箔板為出發(fā)材料,利用光刻法形成抗蝕層,蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的問題,蝕刻法存在著微細電路的加工限制?;跍p成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路,人們認為半加成法是有效的方法,人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料,首先在適當?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂,形成聚酰亞胺膜。湖北單面FPC柔性連接器