FPC光致涂覆層：光致涂覆層基本工藝與剛性印制板用的光致阻焊膜相同。使用的材料同樣也是干膜型和液態(tài)油墨型。實(shí)際上阻焊干膜與液態(tài)油墨還是有所差別的，干膜型和液態(tài)型的涂布工藝雖然完全不同，但曝光及其以后的工序基本可以使用相同的裝置。當(dāng)然具體的工藝條件會(huì)有所不同。干膜首先要進(jìn)行貼膜，把全部線路圖用干膜覆蓋起來(lái)，普通的貼干膜法在線路之間容易有氣泡殘留，所以要用真空貼膜機(jī)。油墨型是采用絲網(wǎng)漏印或噴涂法把油墨涂布在線路圖形上。絲網(wǎng)漏印是使用比較多的涂布方法，與剛性印制板工藝相同。但一次漏印涂布的油墨厚度比較薄，基本上是10～15um，由于線路的方．向性，一次印刷油墨厚薄不均勻，甚至出現(xiàn)跳印，為了提高可靠性，還應(yīng)改變漏印方向后進(jìn)行第二次漏印。噴涂法在印制板的工藝上還是比較新的技術(shù)，可以利用噴嘴調(diào)整噴涂厚度，而且調(diào)整范圍也較廣，涂布均勻，幾乎沒(méi)有涂布不到的部位，并且可以連續(xù)進(jìn)行涂布，適用于大批量生產(chǎn)。FPC的特性:體積比PCB小。山西單面FPC生產(chǎn)企業(yè)
FPC的應(yīng)用：1、移動(dòng)電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。2、電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)。3、CD隨身聽(tīng)：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。4、磁碟機(jī)：無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK。5、近來(lái)新用途：硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路(Su印ensi。ncireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。陜西柔性FPC廠家FPC所使用的基板材料具有吸濕特性。
FPC板材壓延銅與電解銅的區(qū)別：制造方法的區(qū)別。1、壓延銅就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。這個(gè)過(guò)程頗像搟餃子皮，較薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）。2、電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過(guò)，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚！通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專屬的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊！
FPC的基本結(jié)構(gòu)：1、銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見(jiàn)的為1oz1/2oz和1/3oz。2、基板膠片:常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種。3、膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定。4、覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil。5、離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè)。6、補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil。7、離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。8、EMI:電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。感光法就是利用紫外曝光機(jī)使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。
多層FPC柔性線路板有什么特點(diǎn)：多層FPC柔性線路板（多層柔性復(fù)合板）是由多層單面FPC或雙面FPC組合而成的FPC，通過(guò)采用多層電路來(lái)實(shí)現(xiàn)更佳功能、更小、更輕。其特點(diǎn)是具有多種多樣的構(gòu)造，設(shè)計(jì)自由度較高。其中較常見(jiàn)的是基板與電纜結(jié)合為一體的“全聚酰亞胺”結(jié)構(gòu)多層FPC。特點(diǎn)：1、每一層的基材都是聚酰亞胺，因此材料不存在溫度特性差異，具有很高的通孔連接可靠性。2、基板與電纜一體化，因此不需要接頭，適用于狹窄空間或輕型、小型設(shè)備。柔性印刷電路（FPC）采用光刻技術(shù)制造。安徽貼片F(xiàn)PC生產(chǎn)廠家
FPC光致涂覆層：光致涂覆層基本工藝與剛性印制板用的光致阻焊膜相同。山西單面FPC生產(chǎn)企業(yè)
FPC的焊接要領(lǐng)：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。2、焊接時(shí)間及溫度設(shè)置：A、溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒較為合適，較大不超過(guò)8秒，平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過(guò)高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過(guò)380度，但可以增大烙鐵功率。山西單面FPC生產(chǎn)企業(yè)