FPC覆蓋層的絲網(wǎng)潺印:漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差，但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用較多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要選用適合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和熱固化型，前者固化時(shí)間短、方便，但一般機(jī)械特性和耐性化學(xué)藥品性能差。如果用于彎曲或苛刻的化學(xué)條件下有時(shí)會不妥，特別要避免用于化學(xué)鍍金，因?yàn)殄円簳拇翱诘亩瞬繚B入到覆蓋層下，嚴(yán)重的會造成覆蓋層剝離。熱固型油墨由于固化需要20～30min，所以連續(xù)固化的烘道也比較長，一般都使用間歇式烘箱。FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)。浙江FPC以客為尊
FPC板材壓延銅與電解銅的區(qū)別：制造方法的區(qū)別。1、壓延銅就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個(gè)過程頗像搟餃子皮，較薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）。2、電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專屬的銅箔厚度測試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高?。∷拇‵PC產(chǎn)品介紹在FPC表面上的保護(hù)油墨印刷區(qū)域，如文字等區(qū)域，嚴(yán)禁在組裝過程中有超過90°以上彎折的動(dòng)作產(chǎn)生。
FPC制造工藝：迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制?；跍p成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們認(rèn)為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成第1層電路。在第1層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，利用光刻法形成孔，保護(hù)層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。重復(fù)上述工藝，可以形成多層電路。
撓性電路板(FPC)使用須知：一、保存期限：1、FPC導(dǎo)體裸露部分，需經(jīng)過表面鍍層（防銹）處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。2、產(chǎn)品在以上保存條件下，其有效保存期為出廠后6個(gè)月，加干燥劑真空包裝，保存期限為1年。3、過保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會影響焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面無影響。二、SMT作業(yè)要求說明：1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。FPC連接器品質(zhì)發(fā)展成為檢測系統(tǒng)提高升級的一個(gè)動(dòng)力要求。
FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進(jìn)行接收檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)有外觀問題。這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經(jīng)過一段時(shí)間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液“積存，而后會在該部位發(fā)生反應(yīng)而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不只要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分干燥處理?？梢酝ㄟ^高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。儀表儀器、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、器材等方便也有部分FFC連接器的市場。浙江FPC以客為尊
在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的現(xiàn)在，各種電子產(chǎn)品日新月異。浙江FPC以客為尊
FPC連接器現(xiàn)還是有大部分人對此還是了解不多，如FPC連接器封裝尺寸有哪些及FPC連接器規(guī)格書等方面知識點(diǎn)，F(xiàn)PC連接器現(xiàn)有分0.3mm、0.5mm、1.0mm等，其連接器封裝尺寸上也是有有差異的，那現(xiàn)在小編接下來給大家講解兩款常用的fpc連接器封裝尺寸及封裝方法。對于FPC連接器封裝尺寸較小間距的連接器，要求封裝能很好的保護(hù)好連接器的端子的共面度和端子排列的正位度，通常一般有兩種封裝方法，一種是PVC管封裝，另一種是載帶封裝。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，小孔徑、小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。浙江FPC以客為尊