柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。近年來出現了取代化學鍍，采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不只能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫?？捉饘倩獍庸ぃM可能避免外包給無柔性印制板孔化經驗的工廠，如果沒有柔性印制板專屬的電鍍線，孔化質量是無法保證的。柔性電路結構的每個元件必須能夠始終滿足產品壽命期間對其的要求。汕頭優(yōu)勢FPC質量服務
根據柔性電路板的材質的特性及普遍應用的領域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學影像測量儀。特性:1、短:組裝工時短，所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作。2、小:體積比PCB小?？梢杂行Ы档彤a品體積，增加攜帶上的便利性。3、輕:重量比PCB(硬板)輕，可以減少較終產品的重量。4薄:厚度比PCB薄。FPC電路板可以提高柔軟度，加強再有限空間內作三度空間的組裝。汕頭優(yōu)勢FPC質量服務為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，較小孔徑、較小線寬/線距必須達到更高要求。
關于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質表面制作有導體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導體與柔性介質之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質的介電常數比較低，可以給導體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB（硬板），FPC 能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復運動。為了挖掘FPC 的全部潛能，設計者可以使用多種結構來滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結合板等。
關于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質表面制作有導體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導體與柔性介質之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質的介電常數比較低，可以給導體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB（硬板），FPC能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復運動。為了挖掘FPC的全部潛能，設計者可以使用多種結構來滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結合板等。柔性電路(FPC)是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術發(fā)展而來的技術。
FPC的焊接要領：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，位置和數量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。2、焊接時間及溫度設置：A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒較為合適，較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發(fā)紫時候，溫度設置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。FPC儲存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。廣東標準FPC創(chuàng)新服務
FPC微小部件的高精度檢測成為可能。汕頭優(yōu)勢FPC質量服務
用激光可以鉆微細的通孔，用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。沖擊式二氧化碳激光鉆機只能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，只用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產效率不可能很高。一般是首先對銅箔進行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學蝕孔雷同。汕頭優(yōu)勢FPC質量服務