產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估，主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，結(jié)尾，工程師對(duì):客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個(gè)部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。FPC柔性線路板是比硬板線路板要方便很多的?；葜輽C(jī)械FPC質(zhì)量服務(wù)
在柔性板中較常用、較經(jīng)濟(jì)的導(dǎo)體材料是銅箔。銅箔主要分為電解銅箔（ED，Electrodepositedcopper）和壓延銅箔（RA，Rolled－Annealedcopper）。電解銅箔，是采用電鍍方式形成。其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直柱狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣，有利于精細(xì)線路的制作；但因?yàn)橹鶢罱Y(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，所以在經(jīng)常彎曲時(shí)容易斷裂壓延銅箔，是柔性板制造中使用較多的銅箔。其銅微粒結(jié)晶呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，它比電解銅更能適應(yīng)多次重復(fù)撓曲。但是因?yàn)閴貉鱼~表面比較光滑，在粘膠的那一面需要特殊處理?；葜輽C(jī)械FPC質(zhì)量服務(wù)多層線路板的優(yōu)點(diǎn):安裝方便、可靠性高。
PCB和FPC有什么樣的區(qū)別？PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。
在汽車領(lǐng)域，柔性電路用于儀表板，引擎蓋下控制裝置，隱藏在駕駛室頂篷內(nèi)的電路以及ABS系統(tǒng)中。在計(jì)算機(jī)周圍設(shè)備中，在打印機(jī)的移動(dòng)打印頭上使用柔性電路，并將信號(hào)連接到攜帶磁盤驅(qū)動(dòng)器的讀/寫頭的移動(dòng)臂。消費(fèi)電子設(shè)備利用相機(jī)，個(gè)人娛樂設(shè)備，計(jì)算器或運(yùn)動(dòng)監(jiān)視器中的柔性電路。柔性電路存在于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備中，其中在緊湊的封裝中需要許多互連。蜂窩電話是柔性電路的另一個(gè)普遍例子。已經(jīng)開發(fā)出用于為衛(wèi)星供電的柔性太陽能電池。這些單元格輕巧，可以卷起來進(jìn)行發(fā)布，并且易于部署，使其非常適合應(yīng)用。它們也可以縫在背包或外套中。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。
覆蓋膜要進(jìn)行開窗口加工，但從冷藏庫取出以后不能立即進(jìn)行加工，特別當(dāng)環(huán)境溫度高而溫差大的時(shí)候，表面會(huì)凝結(jié)水珠，當(dāng)基底膜是聚酰亞胺時(shí)，短時(shí)間內(nèi)也會(huì)吸潮，對(duì)后工序會(huì)產(chǎn)生影響。所以一般卷狀覆蓋膜都是密封在聚乙烯塑料袋中，從冷藏庫中取出后不應(yīng)馬上打開密封袋，而應(yīng)在袋中放數(shù)小時(shí)，當(dāng)溫度達(dá)到室溫后，才可以從密封袋中把覆蓋膜取出進(jìn)行加工。覆蓋膜開窗口使用數(shù)控鉆銑床或沖床，數(shù)控鉆銑旋轉(zhuǎn)速度不能太大，這樣的運(yùn)行費(fèi)用高，大批量生產(chǎn)一般不采用這種方法。把帶有離型紙的覆蓋膜10～20張重疊在一起，用上下蓋墊板固定后再進(jìn)行加工。半固化的膠黏劑容易附著在鉆頭上，造成質(zhì)量差。所以要對(duì)其進(jìn)行比銅箔板鉆孔時(shí)應(yīng)更頻繁地檢驗(yàn)，并掃除鉆孔時(shí)所產(chǎn)生的碎屑。用沖孔法加工覆蓋膜的窗口時(shí)可用簡(jiǎn)易沖模，直徑3mm以下的批量孔的加工使用沖模沖切。窗口的孔大時(shí)用沖模，中小批量的小孔用數(shù)控鉆孔和沖模并用進(jìn)行加工，覆蓋膜的加工如圖10-8所示。FPC一般是長(zhǎng)形的，兩邊設(shè)計(jì)方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上?；葜輽C(jī)械FPC質(zhì)量服務(wù)
FPC是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理得到線路走型?；葜輽C(jī)械FPC質(zhì)量服務(wù)
熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對(duì)柔性印制板FPC來說是十分苛刻的，如果對(duì)柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對(duì)柔性印制板FPC的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會(huì)因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理?；葜輽C(jī)械FPC質(zhì)量服務(wù)