迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制。基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，人們認為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。河北基板FPC廠商
在柔性板中較常用、較經(jīng)濟的導體材料是銅箔。銅箔主要分為電解銅箔（ED，Electrodepositedcopper）和壓延銅箔（RA，Rolled－Annealedcopper）。電解銅箔，是采用電鍍方式形成。其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直柱狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精細線路的制作；但因為柱狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，所以在經(jīng)常彎曲時容易斷裂壓延銅箔，是柔性板制造中使用較多的銅箔。其銅微粒結(jié)晶呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，它比電解銅更能適應多次重復撓曲。但是因為壓延銅表面比較光滑，在粘膠的那一面需要特殊處理。河北基板FPC廠商多層線路板的優(yōu)點:能增加接線層,然后增加設計彈性。
雙通道或背面裸露的柔性電路雙通道彎曲，也稱為背面彎曲，是具有單個導體層的柔性電路，但是其被處理以允許從兩側(cè)接近導體圖案的所選特征。雖然這種類型的電路具有某些益處，但訪問這些特征的專門處理要求限制了它的使用。雕刻柔性電路雕刻柔性電路是普通柔性電路結(jié)構(gòu)的新穎子集。該制造工藝涉及一種特殊的柔性電路多步蝕刻方法，該方法產(chǎn)生具有成品銅導體的柔性電路，其中導體的厚度沿其長度在不同的位置不同。（即導體在柔性區(qū)域較薄而在互連點較厚）。雙面柔性電路雙面柔性電路是具有兩個導體層的柔性電路。這些柔性電路可以制造有或沒有電鍍通孔雖然鍍通孔變化更為常見。
多層FPC柔性板其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。據(jù)涂布在線了解，用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型：1、可撓性絕緣基材成品。這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。2、軟性絕緣基材成品。這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。國內(nèi)有關FPC的質(zhì)量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。
FPC電鍍的前處理：柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。但這些污染有的和銅導體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。在較終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象。可以說前處理清洗工藝將對柔性印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對處理條件給予充分重視。FPC彎折使用說明：大部分油墨型的保護層特性并不耐彎折。柔性FPC柔性
柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。河北基板FPC廠商
雙面FPC制造工藝：柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。河北基板FPC廠商