FPC柔性線路板，也稱為柔性電路板，是一種通過將電子器件安裝在柔性塑料基板上來組裝電子電路的技術(shù)，例如聚酰亞胺，PEEK或透明導(dǎo)電聚酯膜。另外，柔性電路可以是聚酯上的絲網(wǎng)印刷銀電路。可以使用用于剛性印刷電路板的相同部件來制造柔性電子組件 ，允許電路板符合所需的形狀，或在使用過程中彎曲。柔性電子器件的另一種方法提出了各種蝕刻技術(shù)，以將傳統(tǒng)的硅襯底薄化到幾十微米以獲得合理的靈活性，稱為柔性硅（約5mm彎曲半徑）。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學(xué)影像測量儀。上海FPC柔性
關(guān)于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質(zhì)表面制作有導(dǎo)體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導(dǎo)體與柔性介質(zhì)之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低，可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時(shí)柔性介質(zhì)很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB（硬板），F(xiàn)PC 能夠以很多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)。為了挖掘FPC 的全部潛能，設(shè)計(jì)者可以使用多種結(jié)構(gòu)來滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結(jié)合板等。陜西軟板FPCFPC一般是長形的，兩邊設(shè)計(jì)方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。
迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制。基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們認(rèn)為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。
FPC電鍍的前處理：柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。在較終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f前處理清洗工藝將對(duì)柔性印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對(duì)處理?xiàng)l件給予充分重視。多層FPC是將3層或更多層的單面電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成的。
熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對(duì)柔性印制板FPC來說是十分苛刻的，如果對(duì)柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對(duì)柔性印制板FPC的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會(huì)因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理。FPC所使用的基板材料具有吸濕特性。山西柔性FPC排線
FPC電路板可以提高柔軟度，加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。上海FPC柔性
雙面FPC制造工藝：柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。上海FPC柔性