柔性電路通常用作各種應用中的連接器，其中靈活性，空間節(jié)省或生產(chǎn)限制限制了剛性電路板或手動布線的可維護性。柔性電路的常見應用是在計算機鍵盤中;大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關矩陣。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板，整個系統(tǒng)可以是柔性的，因為沉積在基板頂部的薄膜通常非常薄，大約幾微米。通常使用有機發(fā)光二極管（OLED）代替背光用于柔性顯示器，從而制造柔性有機發(fā)光二極管顯示器。大多數(shù)柔性電路是無源布線結構，用于互連諸如集成電路，電阻器，電容器等的電子元件;但是，有些只用于直接或通過連接器在其他電子組件之間進行互連。FPC柔性線路板是比硬板線路板要方便很多的。湖南貼片F(xiàn)PC生產(chǎn)廠商
FPC板材壓延銅與電解銅的區(qū)別：制造方法的區(qū)別。1、壓延銅就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，較薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當于0.0254mm）。2、電解銅這個在初中化學已經(jīng)學過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專屬的銅箔厚度測試儀檢驗其品質?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數(shù)高啊！貴州基板FPC制造廠家迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。
考慮精密圖形的蝕刻時既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件，也應按照蝕刻系數(shù)對原圖進行補償修正。就是所有的工藝條件都一樣，線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比，新舊蝕刻液交換不良，所以蝕刻速度慢。設計寬度相同的線路，如果在同一塊制板中所處的線路密度不同，蝕刻時就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導線還未蝕刻分開，而低密度區(qū)的電路可能因為側蝕，造成導線變細甚至斷線，這種情況要想完全依靠蝕刻設備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。
基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;3、價格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，較小孔徑、較小線寬/線距必須達到更高要求。FPC的特性:組裝工時短，所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作。
熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風吹去。這種條件對柔性印制板FPC來說是十分苛刻的，如果對柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對柔性印制板FPC的表面進行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進行FPC熱風整平之前，必須進行干燥處理和防潮管理。FPC的應用：移動電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽、磁碟機。遼寧FPC線生產(chǎn)廠家
柔性電路結構的每個元件必須能夠始終滿足產(chǎn)品壽命期間對其的要求。湖南貼片F(xiàn)PC生產(chǎn)廠商
把已開好窗口孔的覆蓋膜去掉離型膜后，貼在已蝕刻好電路的基板上，疊層之前，要對線路表面進行清洗處理，以去除表面污染和氧化。表面清洗用化學方法。去掉離型膜后的覆蓋膜上有許許多多各種形狀的孔，完全成了沒有骨架的薄膜，特別難于操作，就是利用定位孔要與線路上的位置重疊對好也不是件容易的事。目前大批量生產(chǎn)各廠還是依靠人工來進行對位疊層，操作人員首先把覆蓋膜窗口孔與線路圖形的連接盤和端子進行準確定位，確認后進行臨時固定。實際上如果柔性印制板或覆蓋膜任何一方尺寸發(fā)生變化，就無法準確定位。如果條件允許可以把覆蓋膜分割成若干片后，再進行疊片定位。如果強制把覆蓋膜拉長進行對位，會造成膜更加不平整，使尺寸發(fā)生更大的變化，這是使制板產(chǎn)生皺折的重要原因。湖南貼片F(xiàn)PC生產(chǎn)廠商