雙通道或背面裸露的柔性電路雙通道彎曲，也稱為背面彎曲，是具有單個導體層的柔性電路，但是其被處理以允許從兩側接近導體圖案的所選特征。雖然這種類型的電路具有某些益處，但訪問這些特征的專門處理要求限制了它的使用。雕刻柔性電路雕刻柔性電路是普通柔性電路結構的新穎子集。該制造工藝涉及一種特殊的柔性電路多步蝕刻方法，該方法產生具有成品銅導體的柔性電路，其中導體的厚度沿其長度在不同的位置不同。（即導體在柔性區(qū)域較薄而在互連點較厚）。雙面柔性電路雙面柔性電路是具有兩個導體層的柔性電路。這些柔性電路可以制造有或沒有電鍍通孔雖然鍍通孔變化更為常見。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，較小孔徑、較小線寬/線距必須達到更高要求。上海基板FPC線生產廠家
FPC排線焊接原理：1．潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）2．擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。3．冶金結合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層--金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態(tài)。浙江基板FPC軟排線感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。
沖微小孔徑不是新技術，作為大批量生產已有使用。由于卷帶工藝是連續(xù)生產，利用沖孔來加工卷帶的通孔也有不少實例。但是批量沖孔技術只限于沖直徑0.6～0.8mm的孔，與數控鉆床鉆孔相比加工周期長且需要人工操作，由于較初工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應要大，因而模具價格就很貴，雖然大批量生產對降低成本有利，但設備折舊負擔大，小批量生產及靈活性無法與數控鉆孔相競爭，所以至今仍無法普及。但在較近數年里，沖孔技術的模具精密化和數控鉆孔兩方面都取得了很大的進步，沖孔在柔性印制板上的實際應用已十分可行。較新的模具制造技術可制造能夠沖切基材厚25um的無膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔，沖孔的可靠性也相當高，如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數控化，模具也能小型化，所以能很好地應用于柔性印制板沖孔，數控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。
FPC柔性線路板包含（FPC排線、模組、背光源、電容屏、多層分層、攝像頭、手機按鍵、天線、電池保護板等）。柔性電路板打樣的廠家有很多，生產FPC柔性線路板的廠家也很多，價格和交期參差不齊。FCP材質也分為很多種，電解銅、壓延銅、有膠無膠，價格也是相差很大，如果要加急費用會收取加急費用。FPC打樣和PCB打樣不一樣的地方在于，就是測試，FPC軟件測試費用成本比較高，而PCB硬板一般都是不收費包測試的。外形一般采取激光切割，激光切割精度高，速度快，但是成本高，一般只適合做樣品。工藝一般有黃色黃色黑色覆蓋膜，表面處理有沉金OSP抗氧化沉銀等，板厚0.1-0.25左右，具體看資料。需要FPC柔性線路板的可以聯系我們深圳市福金鷹電子有限公司。柔性印刷電路（FPC）采用光刻技術制造。
fpc柔性線路板印刷過程：1、單面FPC線路板流程：工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨。2、雙面板流程：工程文件--銅箔--鉆孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨對以上流程來講，較精細的線寬線距在50um的樣子。3、還有一個制作流程，這個流程目前業(yè)界用得很少，因為精細線路做不了，而且只適合單面板制造：工程文件--菲林--制作網版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗--出貨。FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時候有去銹。廣東軟板FPC排線
大多數鍵盤使用柔性電路作為開關矩陣。上?；錐PC線生產廠家
迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制?；跍p成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，人們認為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。上?；錐PC線生產廠家