絲網(wǎng)漏印使用的油墨有環(huán)氧樹脂型和聚酰亞胺型，都是雙組分，使用前與固化劑混合，根據(jù)需要加入溶劑調(diào)整黏度，印刷后需進行干燥，雙面線路可以光涂布一面進行臨時干燥后，反過來再涂布另一面并進行臨時干燥，曝光、顯影之后再進行干燥固化。光致涂覆層的圖形曝光需要有一定精度的定位機構(gòu)，如果盤的大小是100um左右，覆蓋層的位置精度至少是30～40弘m。如在圖形曝光時所討論的，裝置的機械能力如果有保證，這種精度要求是可以達到的。但是柔性印制板在經(jīng)過多道工藝加工處理后，由于其自身的尺寸產(chǎn)生伸縮或部分變形精度就很難達到較高的要求。顯影工藝沒有什么大的難題，精密圖形要充分注意顯影條件，顯影液與抗蝕圖形顯影液一樣都是碳酸鈉水溶液，即使小批量生產(chǎn)也要避免與圖形顯影共用同一顯影液。為了使顯影后的光致涂覆層樹脂完全固化，還必須進行后固化。固化溫度會因樹脂不同，而有所不同，必須在烘箱中固化20～30min。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。貼片F(xiàn)PC生產(chǎn)廠商
在柔性板中較常用、較經(jīng)濟的導體材料是銅箔。銅箔主要分為電解銅箔（ED，Electrodepositedcopper）和壓延銅箔（RA，Rolled－Annealedcopper）。電解銅箔，是采用電鍍方式形成。其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直柱狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利于精細線路的制作；但因為柱狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，所以在經(jīng)常彎曲時容易斷裂壓延銅箔，是柔性板制造中使用較多的銅箔。其銅微粒結(jié)晶呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，它比電解銅更能適應(yīng)多次重復撓曲。但是因為壓延銅表面比較光滑，在粘膠的那一面需要特殊處理。河南單面FPC柔性為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，較小孔徑、較小線寬/線距必須達到更高要求。
FPC的焊接要領(lǐng)：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。2、焊接時間及溫度設(shè)置：A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒較為合適，較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。
覆蓋膜要進行開窗口加工，但從冷藏庫取出以后不能立即進行加工，特別當環(huán)境溫度高而溫差大的時候，表面會凝結(jié)水珠，當基底膜是聚酰亞胺時，短時間內(nèi)也會吸潮，對后工序會產(chǎn)生影響。所以一般卷狀覆蓋膜都是密封在聚乙烯塑料袋中，從冷藏庫中取出后不應(yīng)馬上打開密封袋，而應(yīng)在袋中放數(shù)小時，當溫度達到室溫后，才可以從密封袋中把覆蓋膜取出進行加工。覆蓋膜開窗口使用數(shù)控鉆銑床或沖床，數(shù)控鉆銑旋轉(zhuǎn)速度不能太大，這樣的運行費用高，大批量生產(chǎn)一般不采用這種方法。把帶有離型紙的覆蓋膜10～20張重疊在一起，用上下蓋墊板固定后再進行加工。半固化的膠黏劑容易附著在鉆頭上，造成質(zhì)量差。所以要對其進行比銅箔板鉆孔時應(yīng)更頻繁地檢驗，并掃除鉆孔時所產(chǎn)生的碎屑。用沖孔法加工覆蓋膜的窗口時可用簡易沖模，直徑3mm以下的批量孔的加工使用沖模沖切。窗口的孔大時用沖模，中小批量的小孔用數(shù)控鉆孔和沖模并用進行加工，覆蓋膜的加工如圖10-8所示。多層線路板的優(yōu)點:能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性。
在過去十年中，柔性電路仍然是所有互連產(chǎn)品細分市場中增長較快的電路之一。柔性電路技術(shù)的較新變化是稱為“柔性電子器件”，其通常涉及在處理中集成有源和無源功能。FPC柔性電路結(jié)構(gòu)柔性電路有一些基本結(jié)構(gòu)，但在它們的結(jié)構(gòu)方面，不同類型之間存在顯著差異。以下是對較常見類型的柔性電路結(jié)構(gòu)的回顧單面柔性電路單面柔性電路具有由柔性介電膜上的金屬或?qū)щ姡ń饘偬畛洌┚酆衔镏瞥傻膯蝹€導體層。組件端接功能只能從一側(cè)訪問?？梢栽诨ぶ行纬煽?，以允許元件引線穿過以便通常通過焊接進行互連。單面柔性電路可以制造有或沒有諸如覆蓋層或覆蓋層之類的保護涂層，但是在電路上使用保護涂層是較常見的做法。濺射導電薄膜上的表面貼裝器件的開發(fā)使得能夠生產(chǎn)透明LED薄膜，其用于LED玻璃，但也具有柔性汽車照明復合材料。有別于別的商品，F(xiàn)PC軟性線路板實際上是不可以與氣體和水觸碰。湖南鋁基板FPC廠家
雙面FPC制造工藝：除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。貼片F(xiàn)PC生產(chǎn)廠商
FPC排線焊接原理：1．潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）2．擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層--金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。貼片F(xiàn)PC生產(chǎn)廠商