考慮精密圖形的蝕刻時既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件，也應(yīng)按照蝕刻系數(shù)對原圖進行補償修正。就是所有的工藝條件都一樣，線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比，新舊蝕刻液交換不良，所以蝕刻速度慢。設(shè)計寬度相同的線路，如果在同一塊制板中所處的線路密度不同，蝕刻時就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導(dǎo)線還未蝕刻分開，而低密度區(qū)的電路可能因為側(cè)蝕，造成導(dǎo)線變細甚至斷線，這種情況要想完全依靠蝕刻設(shè)備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。關(guān)于FPC柔性電路板，又稱撓性板。河北柔性FPC生產(chǎn)廠商
柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不只能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還必須穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，必須使柔性印制板在夾具內(nèi)繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經(jīng)驗的工廠，如果沒有柔性印制板專屬的電鍍線，孔化質(zhì)量是無法保證的。浙江多層FPC線路板工廠柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。
柔性電路通常用作各種應(yīng)用中的連接器，其中靈活性，空間節(jié)省或生產(chǎn)限制限制了剛性電路板或手動布線的可維護性。柔性電路的常見應(yīng)用是在計算機鍵盤中;大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關(guān)矩陣。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板，整個系統(tǒng)可以是柔性的，因為沉積在基板頂部的薄膜通常非常薄，大約幾微米。通常使用有機發(fā)光二極管（OLED）代替背光用于柔性顯示器，從而制造柔性有機發(fā)光二極管顯示器。大多數(shù)柔性電路是無源布線結(jié)構(gòu)，用于互連諸如集成電路，電阻器，電容器等的電子元件;但是，有些只用于直接或通過連接器在其他電子組件之間進行互連。
薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度較好小于0.3cm也是這個道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗豐富的品檢。對于一塊全身包裹了銅箔的FPC基板，我們?nèi)绾尾拍茉谏厦姘卜旁?，實現(xiàn)元件--元件間的信號導(dǎo)通而非整塊板的導(dǎo)通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現(xiàn)電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。
在多層設(shè)計中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次。浙江多層FPC線路板工廠
雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。河北柔性FPC生產(chǎn)廠商
撓性電路板(FPC)使用須知：一、保存期限：1、FPC導(dǎo)體裸露部分，需經(jīng)過表面鍍層（防銹）處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。2、產(chǎn)品在以上保存條件下，其有效保存期為出廠后6個月，加干燥劑真空包裝，保存期限為1年。3、過保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會影響焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面無影響。二、SMT作業(yè)要求說明：1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內(nèi)進行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設(shè)計，以保護焊點及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無此補強設(shè)計，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發(fā)生的疑慮。河北柔性FPC生產(chǎn)廠商