柔性印刷電路（FPC）采用光刻技術(shù)制造。制造柔性箔電路或柔性扁平電纜（FFC）的另一種方法是在兩層PET之間層壓非常薄（0.07mm）的銅帶。這些PET層，通常0.05mm厚，涂有熱固性粘合劑，并在層壓過程中被活化。FPC和FFC在許多應(yīng)用中具有幾個優(yōu)點：緊密組裝的電子封裝，需要在3個軸上進行電氣連接，例如攝像機（靜態(tài)應(yīng)用）。在正常使用期間組件需要彎曲的電氣連接，例如折疊手機（動態(tài)應(yīng)用）。子組件之間的電氣連接，以替換較重且較笨重的線束，例如汽車，火箭和衛(wèi)星。電路板厚度或空間限制是驅(qū)動因素。運用FPC可較大的變小電子設(shè)備的容積和凈重，可用電子設(shè)備向密度高的、實用化方位發(fā)展趨勢的必須。多層FPC柔性連接器
當(dāng)今的連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的,隨著應(yīng)用對象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同,就有各種不同形式的連接器。FFC連接器與FPC連接器的區(qū)別：FFC連接器是柔性扁平電纜連接器，F(xiàn)PC連接器是柔性印制線路，從他們兩種連接器的制造上面來講的話，他們線路形成的方式是不同的：1、FFC是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。2、FPC是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理得到線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。從價格上說，自然FFC連接器便宜得多，如果考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)會喜歡使用FFC連接器的相關(guān)設(shè)計。上海軟板FPC生產(chǎn)廠家柔性印刷電路（FPC）采用光刻技術(shù)制造。
FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環(huán)境承受力比沉金差，二者價錢相仿，因而，絕大多數(shù)都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強度較小，因此也非常少選用。運用FPC可較大的變小電子設(shè)備的容積和凈重，可用電子設(shè)備向密度高的、實用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢的必須。因而，F(xiàn)PC在航天工程、**、移動通信、筆記本電腦、電腦外接設(shè)備、PDA、數(shù)字相機等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運用。此外，它可以按照空間規(guī)劃規(guī)定隨意分配，并在三維空間隨意挪動和伸縮式，進而做到電子器件裝配線和輸電線聯(lián)接的一體化。
考慮精密圖形的蝕刻時既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件，也應(yīng)按照蝕刻系數(shù)對原圖進行補償修正。就是所有的工藝條件都一樣，線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比，新舊蝕刻液交換不良，所以蝕刻速度慢。設(shè)計寬度相同的線路，如果在同一塊制板中所處的線路密度不同，蝕刻時就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導(dǎo)線還未蝕刻分開，而低密度區(qū)的電路可能因為側(cè)蝕，造成導(dǎo)線變細(xì)甚至斷線，這種情況要想完全依靠蝕刻設(shè)備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。定好位的覆蓋膜還要進行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。
FPC：是FlexiblePrintedCircuit的簡稱。FPC柔性線路板，也稱為柔性電路板，是一種通過將電子器件安裝在柔性塑料基板上來組裝電子電路的技術(shù)，例如聚酰亞胺，PEEK或透明導(dǎo)電聚酯膜。另外，柔性電路可以是聚酯上的絲網(wǎng)印刷銀電路?？梢允褂糜糜趧傂杂∷㈦娐钒宓南嗤考碇圃烊嵝噪娮咏M件，允許電路板符合所需的形狀，或在使用過程中彎曲。柔性電子器件的另一種方法提出了各種蝕刻技術(shù)，以將傳統(tǒng)的硅襯底薄化到幾十微米以獲得合理的靈活性，稱為柔性硅（約5mm彎曲半徑）。FPC過保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會影響焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面無影響。浙江鋁基板FPC排線定制
感光法就是利用紫外曝光機使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。多層FPC柔性連接器
FPC的焊接要領(lǐng)：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。2、焊接時間及溫度設(shè)置：A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒較為合適，較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。多層FPC柔性連接器