FPC連接器現(xiàn)還是有大部分人對此還是了解不多，如FPC連接器封裝尺寸有哪些及FPC連接器規(guī)格書等方面知識點，F(xiàn)PC連接器現(xiàn)有分0.3mm、0.5mm、1.0mm等，其連接器封裝尺寸上也是有有差異的，那現(xiàn)在小編接下來給大家講解兩款常用的fpc連接器封裝尺寸及封裝方法。對于FPC連接器封裝尺寸較小間距的連接器，要求封裝能很好的保護好連接器的端子的共面度和端子排列的正位度，通常一般有兩種封裝方法，一種是PVC管封裝，另一種是載帶封裝。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，小孔徑、小線寬/線距必須達到更高要求。FPC的特性:重量比PCB(硬板)輕，可以減少較終產(chǎn)品的重量。微型FPC加工廠
當(dāng)今的連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的,隨著應(yīng)用對象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同,就有各種不同形式的連接器。FFC連接器與FPC連接器的區(qū)別：FFC連接器是柔性扁平電纜連接器，F(xiàn)PC連接器是柔性印制線路，從他們兩種連接器的制造上面來講的話，他們線路形成的方式是不同的：1、FFC是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。2、FPC是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理得到線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。從價格上說，自然FFC連接器便宜得多，如果考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)會喜歡使用FFC連接器的相關(guān)設(shè)計。肇慶FPC哪家便宜多層線路板的優(yōu)點:能增加接線層,然后增加設(shè)計彈性。
薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度較好小于0.3cm也是這個道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗豐富的品檢。對于一塊全身包裹了銅箔的FPC基板，我們?nèi)绾尾拍茉谏厦姘卜旁?，實現(xiàn)元件--元件間的信號導(dǎo)通而非整塊板的導(dǎo)通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實現(xiàn)電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。
關(guān)于FPC柔性電路板，又稱撓性板，是由在柔性介質(zhì)表面制作有導(dǎo)體線路來組成，可以包含或不包含覆蓋層。一般導(dǎo)體與柔性介質(zhì)之間是用膠粘接的，盡管目前也有無膠銅箔材料。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低，可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能。同時柔性介質(zhì)很薄并具有柔性，它同樣具有良好的抗拉力、多功能性和散熱性能。不像普通PCB（硬板），F(xiàn)PC能夠以很多種方式進行彎曲、折疊或重復(fù)運動。為了挖掘FPC的全部潛能，設(shè)計者可以使用多種結(jié)構(gòu)來滿足各種需求，如單面板、雙面板，多層板和軟硬結(jié)合板等。在過去十年中，柔性電路仍然是所有互連產(chǎn)品細分市場中增長較快的電路之一。
在柔性板設(shè)計中，材料的類型和結(jié)構(gòu)非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設(shè)計圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結(jié)構(gòu)。FPC加工廠家可選的柔性覆銅介質(zhì)和帶膠的介質(zhì)薄膜應(yīng)該符合IPC-MF-150，IPC-FC-231和IPC-FC-232，或者符合IPC-FC-241和IPC-FC-232規(guī)定。這些IPC規(guī)范把各種材料按照自然特性分類出來。從眾多材料中選擇適合的材料必須考慮下列幾點：1.潮敏特性；2.阻燃特性；3.電氣特性；4.機械特性；5.熱沖擊特性。FPC的特性:體積比PCB小。微型FPC加工廠
FPC電路板可以提高柔軟度，加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。微型FPC加工廠
FPC板材壓延銅與電解銅的區(qū)別：制造方法的區(qū)別。1、壓延銅就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，較薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）。2、電解銅這個在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專屬的銅箔厚度測試儀檢驗其品質(zhì)?？刂沏~箔的薄度主要是基于兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高??！微型FPC加工廠