在過去十年中，柔性電路仍然是所有互連產(chǎn)品細分市場中增長較快的電路之一。柔性電路技術(shù)的較新變化是稱為“柔性電子器件”，其通常涉及在處理中集成有源和無源功能。FPC柔性電路結(jié)構(gòu)柔性電路有一些基本結(jié)構(gòu)，但在它們的結(jié)構(gòu)方面，不同類型之間存在顯著差異。以下是對較常見類型的柔性電路結(jié)構(gòu)的回顧單面柔性電路單面柔性電路具有由柔性介電膜上的金屬或?qū)щ姡ń饘偬畛洌┚酆衔镏瞥傻膯蝹€導(dǎo)體層。組件端接功能只能從一側(cè)訪問。可以在基膜中形成孔，以允許元件引線穿過以便通常通過焊接進行互連。單面柔性電路可以制造有或沒有諸如覆蓋層或覆蓋層之類的保護涂層，但是在電路上使用保護涂層是較常見的做法。濺射導(dǎo)電薄膜上的表面貼裝器件的開發(fā)使得能夠生產(chǎn)透明LED薄膜，其用于LED玻璃，但也具有柔性汽車照明復(fù)合材料。FPC的特性:厚度比PCB薄。珠海標準FPC認真負責
柔性電路結(jié)構(gòu)的每個元件必須能夠始終滿足產(chǎn)品壽命期間對其的要求。此外，該材料必須與柔性電路結(jié)構(gòu)的其他元件一致可靠地工作，以確保易于制造和可靠性。以下簡要介紹柔性電路結(jié)構(gòu)的基本要素及其功能。基礎(chǔ)材料基礎(chǔ)材料是柔性聚合物薄膜，為層壓材料提供基礎(chǔ)。在正常情況下，柔性電路基礎(chǔ)材料提供柔性電路的大多數(shù)主要物理和電氣特性。在無粘合劑電路結(jié)構(gòu)的情況下，基礎(chǔ)材料提供所有特性。雖然可以實現(xiàn)寬范圍的厚度，但是大多數(shù)柔性膜在相對薄的尺寸范圍內(nèi)提供，從12μm到125μm（1/2密耳到5密耳），但是更薄和更厚的材料是可能的。較薄的材料當然更柔韌，對于大多數(shù)材料，剛度增加與厚度的立方成比例。因此，例如，意味著如果厚度加倍，則材料變硬8倍并且在相同載荷下只會偏轉(zhuǎn)1/8。有什么FPC結(jié)構(gòu)FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。
用激光可以鉆微細的通孔，用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。沖擊式二氧化碳激光鉆機只能夠?qū)牡慕^緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，只用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對銅箔進行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學(xué)蝕孔雷同。
對于覆蓋膜的加工一個較重要的問題是膠黏劑的流動性管理。材料制造廠在覆蓋膜出廠之前，把膠黏劑的流動性調(diào)整在一個特定的范圍，在適當?shù)臏囟壤洳乇９軛l件下，可以保證3～4個月的使用壽命，但在有效期內(nèi)，膠黏劑的流動性并不是固定不變的，而是隨著時間而逐步變小。一般剛出廠的覆蓋膜由于膠黏劑流動性很大，在層壓時，膠黏劑容易流出而污染端子部位和連接盤。到了使用壽命末期的膠黏劑，其流動性極小甚至沒有，如果層壓溫度和壓力不高，就不能得到填滿圖形空隙和粘接強度高的覆蓋膜。柔性印刷電路（FPC）采用光刻技術(shù)制造。
FPC連接器現(xiàn)還是有大部分人對此還是了解不多，如FPC連接器封裝尺寸有哪些及FPC連接器規(guī)格書等方面知識點，F(xiàn)PC連接器現(xiàn)有分0.3mm、0.5mm、1.0mm等，其連接器封裝尺寸上也是有有差異的，那現(xiàn)在小編接下來給大家講解兩款常用的fpc連接器封裝尺寸及封裝方法。對于FPC連接器封裝尺寸較小間距的連接器，要求封裝能很好的保護好連接器的端子的共面度和端子排列的正位度，通常一般有兩種封裝方法，一種是PVC管封裝，另一種是載帶封裝。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，小孔徑、小線寬/線距必須達到更高要求。柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。重慶FPC行業(yè)標準
FPC柔性線路板是比硬板線路板要方便很多的。珠海標準FPC認真負責
FPC電鍍的厚度：電鍍時，電鍍金屬的沉積速度與電場強度有直接關(guān)系，電場強度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場強度就越大，該部位的鍍層就越厚。在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一條線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，較大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。在這里提出一個折中方案，對于鍍層厚度均勻性要求高的部位標準嚴格，對于其他部位的標準相對放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標準要高，而對于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對放松。珠海標準FPC認真負責