江門自動化FPC創(chuàng)新服務

絲網(wǎng)漏印使用的油墨有環(huán)氧樹脂型和聚酰亞胺型，都是雙組分，使用前與固化劑混合，根據(jù)需要加入溶劑調整黏度，印刷后需進行干燥，雙面線路可以光涂布一面進行臨時干燥后，反過來再涂布另一面并進行臨時干燥，曝光、顯影之后再進行干燥固化。光致涂覆層的圖形曝光需要有一定精度的定位機構，如果盤的大小是100um左右，覆蓋層的位置精度至少是30～40弘m。如在圖形曝光時所討論的，裝置的機械能力如果有保證，這種精度要求是可以達到的。但是柔性印制板在經(jīng)過多道工藝加工處理后，由于其自身的尺寸產(chǎn)生伸縮或部分變形精度就很難達到較高的要求。顯影工藝沒有什么大的難題，精密圖形要充分注意顯影條件，顯影液與抗蝕圖形顯影液一樣都是碳酸鈉水溶液，即使小批量生產(chǎn)也要避免與圖形顯影共用同一顯影液。為了使顯影后的光致涂覆層樹脂完全固化，還必須進行后固化。固化溫度會因樹脂不同，而有所不同，必須在烘箱中固化20～30min。FPC一般是長形的，兩邊設計方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。江門自動化FPC創(chuàng)新服務

用激光可以鉆微細的通孔，用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。沖擊式二氧化碳激光鉆機只能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，只用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對銅箔進行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學蝕孔雷同。廣州FPC價目表FPC外形轉角處，同為應力集中的區(qū)域，容易在組裝過程中，產(chǎn)生撕裂現(xiàn)象，提醒使用者注意此現(xiàn)象。

FPC的基本結構：1、銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz1/2oz和1/3oz。2、基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。3、膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定。4、覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用.常見的厚度有1mil與1/2mil。5、離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè)。6、補強板:補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil。7、離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。8、EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。

FPC制造工藝：迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制?；跍p成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，人們認為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成第1層電路。在第1層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，利用光刻法形成孔，保護層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導電層。重復上述工藝，可以形成多層電路。FPC彎折使用說明：一般金手指拔插區(qū)域，雖有補強板設計，但仍不適合對此區(qū)域進行彎折。

迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制?；跍p成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，人們認為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。有什么FPC平臺

感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。江門自動化FPC創(chuàng)新服務

柔性電路通常用作各種應用中的連接器，其中靈活性，空間節(jié)省或生產(chǎn)限制限制了剛性電路板或手動布線的可維護性。柔性電路的常見應用是在計算機鍵盤中;大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關矩陣。在LCD制造中，玻璃用作基板。如果使用薄的柔性塑料或金屬箔作為基板，整個系統(tǒng)可以是柔性的，因為沉積在基板頂部的薄膜通常非常薄，大約幾微米。通常使用有機發(fā)光二極管（OLED）代替背光用于柔性顯示器，從而制造柔性有機發(fā)光二極管顯示器。大多數(shù)柔性電路是無源布線結構，用于互連諸如集成電路，電阻器，電容器等的電子元件;但是，有些只用于直接或通過連接器在其他電子組件之間進行互連。江門自動化FPC創(chuàng)新服務