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傳輸線的端接通常采用2種策略：使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗與傳輸線阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗，以實(shí)現(xiàn)終端的阻抗匹配，根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。(2)串行端接串行端接是通過(guò)在盡量靠近源端的位置串行插入一個(gè)電阻到傳輸線中來(lái)實(shí)現(xiàn)，串行端接是匹配信號(hào)源的阻抗，所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動(dòng)源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過(guò)使源端反射系數(shù)為零，從而壓制從負(fù)載反射回來(lái)的信號(hào)(負(fù)載端輸入高阻，不吸收能量)再?gòu)脑炊朔瓷浠刎?fù)載端。不同工藝器件的端接技術(shù)阻抗匹配與端接技術(shù)方案隨著互聯(lián)長(zhǎng)度、電路中邏輯器件系列的不同，也會(huì)有所不同。只有針對(duì)具體情況，使用正確、適當(dāng)?shù)亩私臃椒ú拍苡行У販p少信號(hào)反射。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于一個(gè)CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)源，其輸出阻抗值較穩(wěn)定且接近傳輸線的阻抗值，因此對(duì)于CMOS器件使用串行端接技術(shù)就會(huì)獲得較好的效果；而TTL工藝的驅(qū)動(dòng)源在輸出邏輯高電平和低電平時(shí)其輸出阻抗有所不同。這時(shí)，使用并行戴維寧端接方案則是一個(gè)較好的策略；ECL器件一般都具有很低的輸出阻抗。，專業(yè)從事PCB設(shè)計(jì)，pcb線路板生產(chǎn)服務(wù)商，價(jià)格便宜，點(diǎn)此查看！吉林正規(guī)pcb直銷(xiāo)價(jià)格

隨著集成電路輸出開(kāi)關(guān)速度提高以及PCB板密度增加，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問(wèn)題之一，元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號(hào)線的布線等因素，都會(huì)引起信號(hào)完整性的問(wèn)題。對(duì)于PCB布局來(lái)說(shuō)，信號(hào)完整性需要提供不影響信號(hào)時(shí)序或電壓的電路板布局，而對(duì)電路布線來(lái)說(shuō)，信號(hào)完整性則要求提供端接元件、布局策略和布線信息。PCB上信號(hào)速度高、端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題，從而可能使系統(tǒng)輸出不正確的數(shù)據(jù)、電路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的設(shè)計(jì)過(guò)程中充分考慮信號(hào)完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經(jīng)成為當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)業(yè)界中的一個(gè)熱門(mén)話題。良好的信號(hào)完整性，是指信號(hào)在需要的時(shí)候能以正確的時(shí)序和電壓電平數(shù)值做出響應(yīng)。反之，當(dāng)信號(hào)不能正常響應(yīng)時(shí)，就出現(xiàn)了信號(hào)完整性問(wèn)題。信號(hào)完整性問(wèn)題能導(dǎo)致或直接帶來(lái)信號(hào)失真、定時(shí)錯(cuò)誤、不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線以及系統(tǒng)誤工作，甚至系統(tǒng)崩潰，信號(hào)完整性問(wèn)題不是某單一因素導(dǎo)致的，而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的。IC的開(kāi)關(guān)速度，端接元件的布局不正確或高速信號(hào)的錯(cuò)誤布線都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。吉林質(zhì)量pcb報(bào)價(jià)專業(yè)PCB設(shè)計(jì)版圖多少錢(qián)？?jī)?nèi)行告訴你，超過(guò)這個(gè)價(jià)你就被坑了！

即只規(guī)定差分線內(nèi)部而不是不一樣的差分對(duì)中間規(guī)定長(zhǎng)度匹配。在扇出地區(qū)能夠容許有5mil和10mil的線距。50mil內(nèi)的走線能夠不用參照平面圖。長(zhǎng)度匹配應(yīng)挨近信號(hào)管腳，而且長(zhǎng)度匹配將能根據(jù)小視角彎折設(shè)計(jì)方案。圖3PCI-E差分對(duì)長(zhǎng)度匹配設(shè)計(jì)方案為了更好地**小化長(zhǎng)度的不匹配，左彎折的總數(shù)應(yīng)當(dāng)盡量的和右彎折的總數(shù)相同。當(dāng)一段環(huán)形線用于和此外一段走線來(lái)開(kāi)展長(zhǎng)度匹配，每段長(zhǎng)彎曲的長(zhǎng)度務(wù)必超過(guò)三倍圖形界限。環(huán)形線彎曲一部分和差分線的另一條線的**大間距務(wù)必低于一切正常差分線距的二倍。而且，當(dāng)選用多種彎折走線到一個(gè)管腳開(kāi)展長(zhǎng)度匹配時(shí)非匹配一部分的長(zhǎng)度應(yīng)當(dāng)不大于45mil。（6）PCI-E必須在發(fā)送端和協(xié)調(diào)器中間溝通交流藕合，而且耦合電容一般是緊貼發(fā)送端。差分對(duì)2個(gè)信號(hào)的溝通交流耦合電容務(wù)必有同樣的電容器值，同樣的封裝規(guī)格，而且部位對(duì)稱性。假如很有可能得話，傳送對(duì)差分線應(yīng)當(dāng)在高層走線。電容器值務(wù)必接近75nF到200nF中間，**好是100nF。強(qiáng)烈推薦應(yīng)用0402的貼片式封裝，0603的封裝也是可接納的，可是不允許應(yīng)用軟件封裝。差分對(duì)的2個(gè)信號(hào)線的電力電容器I/O走線理應(yīng)對(duì)稱性的。盡量避免**分離出來(lái)匹配，差分對(duì)走線分離出來(lái)到管腳的的長(zhǎng)度也應(yīng)盡可能短。

過(guò)分的過(guò)沖能夠引起保護(hù)二極管工作，導(dǎo)致其過(guò)早的失效。過(guò)分的下沖能夠引起假的時(shí)鐘或數(shù)據(jù)錯(cuò)誤(誤操作)。振蕩(Ringing)和環(huán)繞振蕩(Rounding)振蕩現(xiàn)象是反復(fù)出現(xiàn)過(guò)沖和下沖。信號(hào)的振蕩即由線上過(guò)渡的電感和電容引起的振蕩，屬于欠阻尼狀態(tài)，而環(huán)繞振蕩，屬于過(guò)阻尼狀態(tài)。振蕩和環(huán)繞振蕩同反射一樣也是由多種因素引起的，振蕩可以通過(guò)適當(dāng)?shù)亩私佑枰詼p小，但是不可能完全消除。地電平的反彈噪聲和回流噪聲在電路中有較大的電流涌動(dòng)時(shí)會(huì)引起地平面反彈噪聲，如大量芯片的輸出同時(shí)開(kāi)啟時(shí)，將有一個(gè)較大的瞬態(tài)電流在芯片與板的電源平面流過(guò)，芯片封裝與電源平面的電感和電阻會(huì)引發(fā)電源噪聲，這樣會(huì)在真正的地平面(OV)上產(chǎn)生電壓的波動(dòng)和變化，這個(gè)噪聲會(huì)影響其他元件的動(dòng)作。負(fù)載電容的增大、負(fù)載電阻的減小、地電感的增大、同時(shí)開(kāi)關(guān)器件數(shù)目的增加均會(huì)導(dǎo)致地彈的增大。由于地電平面(包括電源和地)分割，例如地層被分割為數(shù)字地、模擬地、屏蔽地等，當(dāng)數(shù)字信號(hào)走到模擬地線區(qū)域時(shí)，就會(huì)生成地平面回流噪聲。同樣，電源層也可能會(huì)被分割為V，V，5V等。所以在多電壓PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)地電平面的反彈噪聲和回流噪聲需要特別注意。信號(hào)完整性問(wèn)題不是由某一單一因素引起的。PCB設(shè)計(jì)、電路板開(kāi)發(fā)、電路板加工、電源適配器銷(xiāo)售，就找，專業(yè)生產(chǎn)24小時(shí)出樣！

合理進(jìn)行電路建模仿真是較常見(jiàn)的信號(hào)完整性解決方法，在高速電路設(shè)計(jì)中，仿真分析越來(lái)越顯示出優(yōu)越性。它給設(shè)計(jì)者以準(zhǔn)確、直觀的設(shè)計(jì)結(jié)果，便于及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)修改，從而縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，降低設(shè)計(jì)成本。常用的有3種：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一種功能強(qiáng)大的通用模擬電路仿真器。它由兩部分組成：模型方程式(ModelEquation)和模型參數(shù)(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地連接起來(lái)，可以獲得更好的分析效率和分析結(jié)果；IBIS模型是專門(mén)用于PCB板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的數(shù)字信號(hào)完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式來(lái)描述數(shù)字集成電路I/O單元和引腳的特性，IBIS模型的分析精度主要取決于1/V和V/T表的數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)和數(shù)據(jù)的精確度，與SPICE模型相比，IBIS模型的計(jì)算量很小。本公司是專業(yè)提供PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)線路板生產(chǎn)廠家，多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，類型齊全！歡迎咨詢！云南品質(zhì)pcb大概費(fèi)用

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走線間距離間隔必須是單一走線寬度的3倍或兩個(gè)走線間的距離間隔必須大于單一走線寬度的2倍)。更有效的做法是在導(dǎo)線間用地線隔離。(4)在相鄰的信號(hào)線間插入一根地線也可以有效減小容性串?dāng)_，這根地線需要每1/4波長(zhǎng)就接入地層。(5)感性耦合較難壓制，要盡量降低回路數(shù)量，減小回路面積，信號(hào)回路避免共用同一段導(dǎo)線。(6)相鄰兩層的信號(hào)層走線應(yīng)垂直，盡量避免平行走線，減少層間的串?dāng)_。(7)表層只有一個(gè)參考層面，表層布線的耦合比中間層要強(qiáng)，因此，對(duì)串?dāng)_比較敏感的信號(hào)盡量布在內(nèi)層。(8)通過(guò)端接，使傳輸線的遠(yuǎn)端和近端、終端阻抗與傳輸線匹配，可較高減少串?dāng)_和反射干擾。反射分析當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，只要遇到了阻抗變化，就會(huì)發(fā)生反射，解決反射問(wèn)題的主要方法是進(jìn)行終端阻抗匹配。典型的傳輸線端接策略在高速數(shù)字系統(tǒng)中，傳輸線上阻抗不匹配會(huì)引起信號(hào)反射，減少和消除反射的方法是根據(jù)傳輸線的特性阻抗在其發(fā)送端或接收端進(jìn)行終端阻抗匹配，從而使源反射系數(shù)或負(fù)載反射系數(shù)為O。傳輸線的長(zhǎng)度符合下列的條件應(yīng)使用端接技術(shù)：L>tr/2tpd。式中，L為傳輸線長(zhǎng)；tr為源端信號(hào)上升時(shí)間；tpd為傳輸線上每單位長(zhǎng)度的負(fù)載傳輸延遲。吉林正規(guī)pcb直銷(xiāo)價(jià)格

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