本實(shí)用新型具體涉及一種smt貼片焊接工藝后用的清洗裝置。背景技術(shù)：smt是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。在實(shí)際smt貼片焊接工藝后smt貼片表面容易粘附大量灰塵，不易快速清洗，使用存在著不便，且清理過程中，用于清洗的水往往都是一次利用，非常不節(jié)能環(huán)保。為此，我們提出了一種smt貼片焊接工藝后用的清洗裝置以良好的解決上述弊端。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種smt貼片焊接工藝后用的清洗裝置，以達(dá)到快速清洗和節(jié)能環(huán)保的目的。一種smt貼片焊接工藝后用的清洗裝置，包括接水盒，所述接水盒呈無上表面的矩形盒體結(jié)構(gòu)，接水盒的內(nèi)部底面中間位置固定焊接有防水電動(dòng)推桿，防水電動(dòng)推桿的上端固定焊接有升降卡板，所述升降卡板呈倒置的t字形結(jié)構(gòu)，升降卡板的t字形上端卡合有活性炭層，活性炭層的上方貼合有過濾棉層，所述接水盒的上方設(shè)置有smt貼片工件，所述smt貼片工件的左右兩側(cè)中間位置均吸附固定有負(fù)壓吸盤，負(fù)壓吸盤遠(yuǎn)離smt貼片工件的一端連通有負(fù)壓吸風(fēng)箱，負(fù)壓吸風(fēng)箱的側(cè)面連通設(shè)置有負(fù)壓吸風(fēng)機(jī)，所述負(fù)壓吸風(fēng)箱遠(yuǎn)離負(fù)壓吸盤的一面固定焊接有第二防水電動(dòng)推桿。這三個(gè)芯片焊接完后可以準(zhǔn)備一個(gè)鋒利的指甲剪或斜口鉗，剪去芯片在正面的引腳過長的部分；江西新能源電路板焊接加工工藝
杭州邁典電子科技有限公司SMT貼片加工作為電子器件拼裝制造行業(yè)中一種流行的技術(shù)與加工工藝，擁有著舉足輕重的實(shí)力地位，其產(chǎn)品質(zhì)量和成本費(fèi)直接影響著電子器件信息業(yè)的發(fā)展。一、SMT貼片加工行業(yè)前景未來發(fā)展的幾個(gè)趨勢：1、成本費(fèi)底：節(jié)省成本，現(xiàn)如今無論是SMT貼片加工或是其他的制造行業(yè)，成本費(fèi)越低就意味著利潤越高，越有市場競爭優(yōu)勢，對(duì)資源的集聚、配備、行業(yè)的供給與需求聯(lián)接、用戶體驗(yàn)、主體協(xié)作都是會(huì)帶來正面影響。2、高效率：工作流程的設(shè)計(jì)構(gòu)思與動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)對(duì)加工廠生產(chǎn)的管理體制尤為重要，機(jī)器設(shè)備自動(dòng)化技術(shù)與工作管理合理性和軟件人性化是高效率的關(guān)鍵要素。3、質(zhì)量好：工作流程科學(xué)合理、規(guī)章制度完整、加工工藝成熟、機(jī)器設(shè)備先進(jìn)、工作管理不斷創(chuàng)新是產(chǎn)品質(zhì)量保障的基本。二、SMT貼片加工產(chǎn)品和全過程數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析：系統(tǒng)軟件帶有報(bào)表配備功能，為客戶提供各式各樣數(shù)據(jù)詳細(xì)的報(bào)表，好讓管理人員做分析管理。三、SMT貼片加工智能化設(shè)計(jì)：生產(chǎn)制造設(shè)備的智能化設(shè)計(jì)是先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展相當(dāng)有備發(fā)展前景的方向。近20年以來，生產(chǎn)制造系統(tǒng)軟件正在由原本的能量驅(qū)動(dòng)型轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型，這就市場需求生產(chǎn)制造系統(tǒng)軟件不僅要具備柔性，并且也要表現(xiàn)出智能化。 本地電路板焊接加工流程導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
壓邊件借助彈簧的回彈力壓緊電路板的邊沿，進(jìn)一步提升夾緊定位效果，抗外力沖擊能力強(qiáng)。4、本發(fā)明通過升降氣缸賦予該夾緊定位裝置升降功能，配合皮帶輸送線可以完成流水線式的夾緊定位作業(yè)，對(duì)于電路板的焊接工作效率與焊接精確性提升。5、本發(fā)明在夾緊定位過程中，兩側(cè)的夾緊板的起始點(diǎn)位左右相對(duì)，同步同速運(yùn)動(dòng)，從而保持兩側(cè)的夾緊板始終處于左右相對(duì)的位置，如此一來，會(huì)將偏左或偏右的電路板矯正至中間位置，從而準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)焊槍。夾緊定位完成信號(hào)以兩側(cè)接觸開關(guān)同時(shí)被按下為準(zhǔn)，該情況只會(huì)在定位夾緊完成后才會(huì)發(fā)生，能夠精確判定。附圖說明下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明：圖1為本發(fā)明定位夾緊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為臺(tái)面的示意圖；圖3為夾緊機(jī)構(gòu)的連接示意圖；圖4為夾緊板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4中ⅰ處的放大示意圖；圖6為定位夾緊裝置在皮帶輸送線上的安裝示意圖；圖7為皮帶輸送線俯視方向的示意圖。具體實(shí)施方式本發(fā)明提供了一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置，以及該定位夾緊裝置的定位夾緊方法，現(xiàn)針對(duì)這兩部分進(jìn)行具體闡述：如圖1至圖5所示，一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置，包括機(jī)座1、臺(tái)面2與夾緊機(jī)構(gòu)，機(jī)座1用于安裝該臺(tái)面2。
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越小型化，所留給PCB的空間越來越小，為了節(jié)省PCB的面積空間，雙面元器件的PCB板越來越多，電子產(chǎn)品在批量生產(chǎn)時(shí)，都是通過SMT焊接元器件的，效率高、一致性好、良品率高、不易出錯(cuò)。為什么雙面板會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象客戶為了省成本、節(jié)省工序，會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的，總結(jié)起來有三個(gè)原因：元件的焊腳可焊性差；焊錫膏的潤濕性及可焊性差；元器件比較大、比較重；修正措施找到原因后，就要著手去解決這個(gè)問題。元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來說大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購時(shí)要從正規(guī)渠道采購元器件，避免此類問題的發(fā)生。焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質(zhì)量良莠不齊，所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。元器件比較重，對(duì)于這種問題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；第二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。
從而達(dá)到準(zhǔn)確抬起電路板的目的?；谏鲜龇椒?，無需工人實(shí)時(shí)監(jiān)視和人為操控夾緊定位裝置，省時(shí)省力，提升焊接的效率。進(jìn)一步，步驟(2)夾緊定位過程中，兩側(cè)的夾緊板在直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制下，以相同的速度同步運(yùn)動(dòng)，兩側(cè)的夾緊板時(shí)刻保持位置相對(duì)，在運(yùn)動(dòng)中，逐漸將電路板推至臺(tái)面的中心位置，終夾緊；在夾緊狀態(tài)下，兩側(cè)夾緊板的接觸開關(guān)同時(shí)被按入，作為夾緊定位完成信號(hào)，直線氣缸關(guān)閉。在夾緊定位過程中，兩側(cè)的夾緊板的起始點(diǎn)位左右相對(duì)，同步同速運(yùn)動(dòng)，從而保持兩側(cè)的夾緊板始終處于左右相對(duì)的位置，如此一來，會(huì)將偏左或偏右的電路板矯正至中間位置，從而準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)焊槍。夾緊定位完成信號(hào)以兩側(cè)接觸開關(guān)同時(shí)被按下為準(zhǔn)，該情況只會(huì)在定位夾緊完成后才會(huì)發(fā)生，能夠精確判定。推薦后，步驟(4)下降復(fù)位過程中，包括有不停留模式與停留模式：不停留模式：升降氣缸下降啟動(dòng)，臺(tái)面逐漸下降，同步的夾緊機(jī)構(gòu)開始回調(diào)復(fù)位，在經(jīng)過皮帶輸送線時(shí)，電路板已脫離夾緊，回落至皮帶輸送線上；待臺(tái)面下降到初始位置后，升降氣缸關(guān)閉；停留模式：升降氣缸下降啟動(dòng)，臺(tái)面逐漸下降，在下降至定位高度時(shí)，升降氣缸關(guān)閉，夾緊機(jī)構(gòu)開始回調(diào)復(fù)位；經(jīng)設(shè)定的回調(diào)復(fù)位時(shí)間后。電路板焊接加工注意事項(xiàng)有哪些？江蘇新能源電路板焊接加工流程
翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。江西新能源電路板焊接加工工藝
PCB電路板焊接加工要求PCB上SMC的長軸應(yīng)垂直于回流爐的傳送帶方向,Ed的長軸應(yīng)平行于回流爐的傳送帶方向。波峰焊時(shí)，為了使SMC的兩個(gè)焊端以及SMD的兩側(cè)焊端同時(shí)與焊料波峰相接觸,SMD的長軸應(yīng)平行于波峰焊接機(jī)的傳送帶方向，SMT貼片電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，半徑在1mm以下，準(zhǔn)備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時(shí)使用方便。熱風(fēng)槍：拆卸二端或三端元器件時(shí)可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時(shí)必須使用熱風(fēng)槍，熱風(fēng)槍可以提高拆卸元器件的重復(fù)使用性，還可以避免焊盤損壞。對(duì)于拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風(fēng)槍。而且元器件布局和排列方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋的原。三、但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)以焊盤設(shè)計(jì)為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產(chǎn)生錫珠。SMT貼片印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFPCHIP：中心間距小于和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí)。江西新能源電路板焊接加工工藝
杭州邁典電子科技有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。在邁典近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌杭州邁典電子科技有限公司等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具 備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。杭州邁典電子科技有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。