所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、**測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。---THEEND---免責(zé)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載或改編，版權(quán)歸原作者所有。如涉及版權(quán)，請聯(lián)系刪除！邁典電子整合產(chǎn)品設(shè)計公司、供應(yīng)鏈、制造工廠等多方資源，為客戶提供電子產(chǎn)品設(shè)計、材料采購、生產(chǎn)制造一站式服務(wù)。保持PCB板的干凈整潔。溫州優(yōu)勢PCB貼片流程
當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒有問題，但是如果元件兩個端子的可焊性存在差異，氮氣就可能放大這種差異，這就是為什么有時氮氣濃度高，氧氣濃度在1000PPM以下時，反而有立碑問題發(fā)生。很多東莞SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時，立碑問題就很嚴(yán)重。但是這沒有一個標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實際經(jīng)驗，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個PCB板的熱均衡，回流時如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問題，當(dāng)升溫過快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不要超過每秒2°C，在回流前盡量保持PCB板溫度均衡。三、物料問題元件兩個焊接端子的可焊性問題，可以根據(jù)對元件的端子可焊性進(jìn)行測試。儀器測試結(jié)果如下圖，其評估標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。通過這樣的檢測，只能說明元件端子的可焊性沒有問題。但如果有立碑問題發(fā)生，就需要確定兩個端子達(dá)到相同潤濕力的時間或在某個特定時間段內(nèi)達(dá)到的潤濕力的大小。潤濕速率或潤濕力之間較大的差異就極有可能導(dǎo)致立碑問題。四、結(jié)論1、片式元件立碑的根本原因是焊料對兩個焊接端子的潤濕不均衡。衢州PCB貼片聯(lián)系方式PCB貼片需要鋼網(wǎng)文件、坐標(biāo)文件、元件位號圖文件、PCB貼片夾具文件、拼板圖文件。
在SMT貼片加工過程中，立碑產(chǎn)生的原因有哪些呢？并不是所有的因素都一定會導(dǎo)致立碑，現(xiàn)在就對實際SMT貼片加工生產(chǎn)中出現(xiàn)機率較高的幾個原因進(jìn)行分析，并提出預(yù)防措施。一、焊盤設(shè)計1、焊盤間距過大，并非是焊盤與元件不匹配問題，而是元件尺寸與焊盤的外形尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤中間間距過大，這會導(dǎo)致焊料潤濕元件端子時，潤濕力拉動元件導(dǎo)致元件產(chǎn)生偏移而與錫膏分離。通常為了避免立碑問題而建議元件的焊盤尺寸特別是內(nèi)側(cè)間距要滿足一定的要求。2、焊盤尺寸不一致，熱容量不同如下圖所示，位置C33的兩個焊盤焊接區(qū)域的面積不一樣，上部位置的焊盤是在大塊銅箔上阻焊膜開窗而成，焊接區(qū)域的面積會大于下部位置的焊盤，而且，上部位置焊盤因為與大塊的銅箔相連，回流時其升溫速率會比下部焊盤相對較小，所以，錫膏的熔化潤濕速率也會不同，這就非常容易產(chǎn)生偏移或立碑問題。據(jù)小編的了解，很多的SMT貼片加工廠就曾經(jīng)經(jīng)歷過這樣的噩夢，回流后，0402元件的偏移、立碑及飛件都有發(fā)生，防不勝防。通常應(yīng)該在DFM階段就建議設(shè)計師采用兩端焊盤相同的設(shè)計方式，同樣的SMD或NSMD設(shè)計，而不是一端是SMD而另一端是NSMD。比較好是如圖中R12或R16的設(shè)計方式。
在對電路板進(jìn)行一次上錫處理時，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度，且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm，可以有效防止在進(jìn)行上錫處理時，印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)一步提高整個工藝的可靠性。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對印刷電路板進(jìn)行回流焊時，控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形，保證整個工藝的生產(chǎn)效果，有效減少殘次品的產(chǎn)生。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在工藝***利用eva膜層和pet膜層對印刷電路板進(jìn)行防水處理，eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，從而實現(xiàn)密封防水作用，并且防水效果好，壽命長，另外進(jìn)行防水處理后的印刷電路板，厚度相較于不進(jìn)行防水處理的印刷電路板，厚度和體積并無過大變化，不會影響印刷電路板的正常使用。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在進(jìn)行防水處理時，控制一定的加熱溫度和真空度，能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡單方便、成本低，且產(chǎn)量高，效率高。以上所述；*為本發(fā)明較佳的具體實施方式；但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此；任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)。SMT貼片的具體流程是怎樣的?
聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為～，通過聚四氟乙烯涂料層301，聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點，通過聚苯硫醚涂料層302，聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能，有較高的硬度，還能耐高溫以及耐非氧化性酸、濃堿和溶劑的腐蝕。在使用時，pcb板貼片本體1的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層2，防腐層2包括硅酸鋅涂料層201、三聚磷酸鋁涂料層202和環(huán)氧富鋅涂料層203，設(shè)置了硅酸鋅涂料層201具有耐久性好、自封閉性好，具有極好的耐腐蝕、耐高溫、耐候及紫外光老化性能，設(shè)置了三聚磷酸鋁涂料層202具有適用性廣，難溶于水、無毒、熱穩(wěn)定性好，同時還具有防銹、防腐和阻燃的效果，設(shè)置了環(huán)氧富鋅涂料層203，環(huán)氧富鋅涂料層203具有防腐性能優(yōu)異、機械性能好、附著力強，具有導(dǎo)電性和陰極保護(hù)作用，通過上述結(jié)構(gòu)的配合，達(dá)到了防腐效果好的優(yōu)點，解決了現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時防腐效果不好，往往pcb板貼片在使用時會遇到腐蝕性液體，以至于pcb板貼片使用壽命降低，不便于人們使用的問題。盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。經(jīng)歷的降溫速度就會產(chǎn)生較大的差異。麗水多功能PCB貼片哪里好
否則會出現(xiàn)焊點過太，焊點雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口；溫州優(yōu)勢PCB貼片流程
從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進(jìn)行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。(2)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對電路板進(jìn)行一次上錫處理時，錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度，且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm，可以有效防止在進(jìn)行上錫處理時，印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)一步提高整個工藝的可靠性。(3)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對印刷電路板進(jìn)行回流焊時，控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形，保證整個工藝的生產(chǎn)效果，有效減少殘次品的產(chǎn)生。(4)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在工藝***利用eva膜層和pet膜層對印刷電路板進(jìn)行防水處理，eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，從而實現(xiàn)密封防水作用，并且防水效果好，壽命長，另外進(jìn)行防水處理后的印刷電路板，厚度相較于不進(jìn)行防水處理的印刷電路板，厚度和體積并無過大變化，不會影響印刷電路板的正常使用。(5)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中，在進(jìn)行防水處理時，控制一定的加熱溫度和真空度。溫州優(yōu)勢PCB貼片流程
杭州邁典電子科技有限公司位于閑林街道嘉企路3號6幢4樓401室。公司業(yè)務(wù)分為線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造電子元器件良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。