LED燈帶的生產(chǎn)工藝分為手工焊接和SMT貼片自動焊接兩種，一種是純粹靠人工作業(yè)，產(chǎn)品的質(zhì)量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術(shù)的高低；一種是靠設(shè)備來自動焊接，產(chǎn)品的質(zhì)量取決于技術(shù)人員對工藝流程的熟練程度和對設(shè)備維護(hù)的好壞。下面就這兩種工藝流程進(jìn)行一下比較分析：1、手工焊接FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測試---清潔---包裝優(yōu)點(diǎn)：投資小、機(jī)動靈活。適合小批量、多品種作業(yè)。缺點(diǎn)：a、焊點(diǎn)不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現(xiàn)象；b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺沒有做防靜電接地措施，焊接的時候LED就容易被靜電擊穿。d、LED容易被高溫?zé)龎模绻予F在焊接時持續(xù)的時間過長，LED芯片就會因為高溫過熱而燒壞。e、容易因為員工粗心或者是操作不熟練而造成空焊、短路現(xiàn)象。f、效率低下、返修率高造成生產(chǎn)成本上升。2、SMT自動貼片回流焊接開鋼網(wǎng)---在FPC上面印刷錫膏---貼片---爐前檢查---過回流焊---爐后外觀檢查---功能測試---壽命測試---QA抽檢---包裝優(yōu)點(diǎn)：a、焊點(diǎn)光潔、呈圓弧狀均勻分布焊盤與元件電極，外觀整潔b、不會因為誤操作而燙壞LED封裝c、防靜電措施齊全。貼片機(jī)是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。臺州優(yōu)勢SMT貼片加工流程出廠價
隨著科技的發(fā)展進(jìn)步、電子產(chǎn)品的商業(yè)化不斷發(fā)展，電子加工行業(yè)也在不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品早已融入我們生活的方方面面，常見的如手機(jī)、電腦、電視等，而且電子產(chǎn)品的在不斷想著小型化、精密化發(fā)展，而這就要求電子產(chǎn)品的加工也要向著小型化發(fā)展。傳統(tǒng)DIP插件加工中電子元器件較大，PCBA也較大，很難滿足一些小型精密化電子產(chǎn)品的要求，而這就是SMT貼片加工的優(yōu)勢所在，小型電子產(chǎn)品的PCBA板面積是有限的，留給電子元器件的面積自然也是有限的，SMT貼片的元器件體積遠(yuǎn)比傳統(tǒng)手工插件元器件要小，在這種發(fā)展趨勢下占據(jù)著極大的優(yōu)勢。下面專業(yè)SMT貼片加工廠邁典電子給大家簡單分析一下貼片加工的前景。隨著電子產(chǎn)品的商業(yè)化，越來越多的電子設(shè)備產(chǎn)品不僅滿足了生活的需要，而且提高了工作效率，滿足了工作要求。每個行業(yè)都將涉及電子產(chǎn)品，不可避免地需要SMT貼片加工來支持這項工作。涉及行業(yè)范圍廣，需求大，加工利潤空間大，選擇正確，起步成功，這也是對結(jié)果的很好詮釋。電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是當(dāng)前和未來的發(fā)展趨勢，并且正在越來越好地發(fā)展，不斷提升電子商品化水平。甚至裝配線也在向智能化生產(chǎn)發(fā)展，智能化正在慢慢取代手工作業(yè)。然而，電子商務(wù)的發(fā)展與SMT貼片加工密切相關(guān)。臺州優(yōu)勢SMT貼片加工流程出廠價SMT貼片加工再者是清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈；
輸送電機(jī)32的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接，總氣缸6與點(diǎn)膠閥13之前連接有氣管，料筒7與輸膠座12之間連接有膠管，氣管和膠管上均設(shè)有電磁閥，且電磁閥與控制器14電性連接，控制器14中的處理器型號采用tms320f2812，安裝座82和螺紋輸送電機(jī)81分別設(shè)置在支撐板5左右兩側(cè)壁上，螺紋絲桿位于移動槽9內(nèi)，螺紋絲桿一端與螺紋輸送電機(jī)81固定連接，另一端與安裝座82轉(zhuǎn)動連接，滑座10套設(shè)在螺紋絲桿上并與螺紋絲桿螺紋連接，滑座10頂部和底部均設(shè)有滑塊，移動槽9內(nèi)側(cè)壁與滑塊位置相對應(yīng)處均設(shè)有滑軌，滑塊位于滑軌內(nèi)并與滑軌滑動連接，固定支架111與滑座10前側(cè)壁固定連接，調(diào)節(jié)電機(jī)112和調(diào)節(jié)安裝座114分別設(shè)置在固定支架111上下兩端，調(diào)節(jié)絲桿113一端與調(diào)節(jié)電機(jī)112固定連接，另一端與調(diào)節(jié)安裝座114轉(zhuǎn)動連接，調(diào)節(jié)滑座115套設(shè)在調(diào)節(jié)絲桿113上并與調(diào)節(jié)絲桿113螺紋連接，安裝支架121與調(diào)節(jié)滑座115前側(cè)壁固定連接，輸膠盒122固定安裝在安裝支架121上，輸膠電機(jī)123、固定橫桿124和紅外測距器126分別設(shè)置在輸膠盒122頂部、輸膠盒122內(nèi)腔和輸膠盒122下端，輸膠絲桿125豎向設(shè)置在固定橫桿124上且一端與輸膠電機(jī)123固定連接，紅外測距器126套設(shè)在輸膠盒122下端并與輸膠盒122下端卡接固定。
大家都知道SMT貼片加工中錫膏起著至關(guān)重要的作用，但大家是否會全部知道錫膏的正確使用方法呢?要使用好錫膏首先要了解錫膏正確的保存方法，可以使錫膏比較大化利用延長錫膏的使用壽命，節(jié)約成本。掌握了錫膏的保存方法，有利于延長錫膏的壽命，在使用時能發(fā)揮其比較大的作用。有許多錫膏廠家操作人員還未能掌握錫膏正確的保存方法，邁典電子科技小編搜集整理了一些資料，下面就為大家分享:首先，錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi)里面保存,保存溫度要控制在2℃-10℃范圍內(nèi)，未開封錫膏的使用期限為6個月，開封錫膏為24小時，提醒大家千萬不要放在陽光能照射到的地方。錫膏在使用之前必須回溫.所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升,以達(dá)到使用要求,回溫的目的有兩個:從冰箱中取出不回溫直接使用,外面熱空氣在錫膏表面會凝結(jié)成水珠,過回焊爐時會產(chǎn)生錫珠;錫膏在低溫下粘度較大,無法達(dá)到印刷要求,須回溫后方可使用。注意錫膏開蓋的時間越短越好，在當(dāng)日取出足夠的用的錫膏以后，應(yīng)該立即將內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，這樣頻繁的開蓋使用，錫膏與空氣接觸時間過長容易造成錫膏氧化。將錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣。為防止PCB加工時觸及導(dǎo)線造成層間短路，內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。
一、Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應(yīng)給出拼板的PCB文件。三、插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。四、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設(shè)計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。4、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。SMT貼片加工對環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的要求；杭州出口SMT貼片加工流程聯(lián)系方式
在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細(xì)節(jié)。臺州優(yōu)勢SMT貼片加工流程出廠價
引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了后面才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT工作對貼片膠水的要求：1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;2.不拉絲;3.濕強(qiáng)度高;4.無氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時間短;6.具有足夠的固化強(qiáng)度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無毒性;10.顏色易識別，便于檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量;11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。三、在點(diǎn)膠過程中工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項技術(shù)工藝參數(shù)。臺州優(yōu)勢SMT貼片加工流程出廠價
杭州邁典電子科技有限公司正式組建于2016-05-23，將通過提供以線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。旗下杭州邁典電子科技有限公司在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位，品牌價值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，從線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工等到眾多其他領(lǐng)域，已經(jīng)逐步成長為一個獨(dú)特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是，邁典致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘杭州邁典電子科技有限公司的應(yīng)用潛能。