杭州邁典電子科技有限公司展開全部雙面貼片過回流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然后再焊另一面。因?yàn)闊o論錫膏還是紅膠固化以后的熔解溫度都大于回流焊的溫度，所以都不會(huì)因?yàn)闇囟鹊艏?。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。擴(kuò)展資料：影響回流焊工藝因素：在SMT回流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3、產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因e68a84e799bee5baa6e79fa5e31363562子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(zhǎng)度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。PCB板過回流焊時(shí)各焊盤錫點(diǎn)要浸的飽滿圓滑，各浸錫點(diǎn)不能有沒浸上錫和錫點(diǎn)浸的不滿等不良現(xiàn)象。紹興現(xiàn)代PCB貼片流程
分別設(shè)置在退卷系統(tǒng)和貼片系統(tǒng)、及貼片單系統(tǒng)和卷收系統(tǒng)之間的松緊自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其中松緊自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)包括：底座；張力控制單元，其包括位于薄膜線路板左右兩側(cè)且一端部轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在底座上的左臂桿和右臂桿、用于將所述左臂桿和右臂桿另一端部相連接且通過自重壓設(shè)在薄膜線路板上的壓桿、以及監(jiān)控左臂桿和/或右臂桿所處位置的監(jiān)控儀器；張力調(diào)節(jié)單元，其包括設(shè)置底座上且位于薄膜線路板上方的定位架、設(shè)置在定位架上且能夠上下往復(fù)式運(yùn)動(dòng)拍薄膜線路板上表面的調(diào)節(jié)組件，其中調(diào)節(jié)組件與監(jiān)控儀器相連通，且根據(jù)監(jiān)控儀器所獲取的位置信息，由調(diào)節(jié)組件的拍打運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)薄膜線路板的張緊；貼片自背膠貼設(shè)在離型膜上，且貼片與離型膜卷繞成貼片卷，貼片系統(tǒng)包括：退卷單元，其用于貼片卷的自動(dòng)退卷，其中退卷后的卷材中貼片位于離型膜的上方；卷收單元，用于卷收剝離后的離型膜；剝離單元，其包括位于貼片卷的自動(dòng)退卷傳輸線路中的剝離平臺(tái)、與剝離平臺(tái)輸出端部隔開設(shè)置的貼片放置平臺(tái)；貼片平臺(tái)；貼片機(jī)械手，其自貼片放置平臺(tái)上將貼片取走移動(dòng)至貼片平臺(tái)上設(shè)定的位置、并將貼片自背膠面貼合在薄膜線路板表面；其中，卷收單元位于剝離平臺(tái)的下方且位于退卷單元的同側(cè)，剝離時(shí)。杭州哪里有PCB貼片是什么焊接時(shí)焊點(diǎn)一般采用40W以下的熔鐵進(jìn)行焊接；
電子電路表面組裝技術(shù))過程中PCB或FPC中間部分會(huì)凹進(jìn)去，影響貼片質(zhì)量?，F(xiàn)有技術(shù)中一般采用頂針把線路板的中間撐起來，但是對(duì)于沒什么剛性的PCB或者FPC，效果很不理想。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]基于此，有必要針對(duì)上述問題，提供一種線路板貼片治具。[0005]一種線路板貼片治具，包括載板，所述載板緊貼于線路板下表面，所述載板背對(duì)線路板的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽，各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料，且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強(qiáng)磁材料的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料。[0006]上述線路板貼片治具，使用所述磁性材料將線路板固定在所述載板上，可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC，使剛性很弱的PCB或FPC的SMT過程不會(huì)發(fā)生凹下去或其它形狀的變形，從而更好的貼片；使用強(qiáng)磁材料對(duì)線路板固定，線路板上下板方便，且可以重復(fù)使用，同時(shí)使得載板的應(yīng)用范圍更廣，不同類型的線路板均可以使用同一個(gè)載板進(jìn)行加工?！?*附圖】【附圖說明】[0007]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0008]圖2為本實(shí)用新型載板與盲槽正視示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)描述。[0010]如圖1所示，一種線路板貼片治具，包括載板1。
機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；8,機(jī)器頭部晃動(dòng)；9,錫膏活性過強(qiáng)；10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；11,銅鉑間距過大；12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏四、缺件1,真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；2,吸咀堵塞或吸咀不良；3,元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；4,貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；5,吸咀吹氣過大或不吹氣；6,吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）；7,異形元件貼裝速度過快；8,頭部氣管破烈；9,氣閥密封圈磨損；10,回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件；五、錫珠1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；4,PCB板中水份過多；5,加過量稀釋劑；6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不當(dāng)；7,錫粉顆粒不均。六、偏移1,電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰.2,電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正.3,電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位.4,印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障.5,焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合要改善PCBA貼片的不良，還需在各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)，防止上一個(gè)工序的問題盡可能少的流到下一道工序。焊接時(shí)要均勻加熱，烙鐵要同時(shí)對(duì)引腳和焊盤加熱，并同時(shí)將焊錫絲送入加熱處。
其中拍打面板312的底面與薄膜線路板m的上表面平行設(shè)置。具體的，多個(gè)伸縮桿311既可以同步運(yùn)動(dòng)，也可以不同步運(yùn)動(dòng)，至于伸縮桿的驅(qū)動(dòng)方式，本例中為氣動(dòng)。拍打面板312水平截面呈圓形，且材質(zhì)為硅膠。此外，在底座1上還設(shè)有傳輸輥4，且在傳輸輥4上設(shè)有兩個(gè)阻擋盤5，其中兩根阻擋盤5之間的距離等于薄膜線路板m的寬度。本例中，通過壓桿和臂桿的設(shè)置，在自重下壓設(shè)在薄膜線路板的表面，確保薄膜線路板在傳輸過程中不會(huì)松垮；同時(shí)一旦薄膜線路板張緊后，臂桿向上抬升，此時(shí)傳感器接收到了感應(yīng)器的信息，然后由傳感器向調(diào)節(jié)組件反饋信息，并通過伸縮桿的往復(fù)式上下運(yùn)動(dòng)，使得拍打面板拍打著薄膜線路板表面，進(jìn)而緩解薄膜線路板的張緊度，直到感應(yīng)器脫離傳感器的感應(yīng)范圍后，伸縮桿停止運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)薄膜線路板傳輸過程中松緊自動(dòng)調(diào)節(jié)。參見圖4所示，貼片t自背膠貼設(shè)在離型膜z上，且貼片t與離型膜z卷繞成貼片卷j。本實(shí)施例的貼片系統(tǒng)其主要是將貼片t自離型膜z上剝離，然后將貼片t自背膠面貼合在薄膜線路板m上。具體的，貼片系統(tǒng)b包括退卷單元b1、卷收單元b2和剝離單元b3、貼片平臺(tái)b4、貼片機(jī)械手b5。退卷單元b1，其用于貼片卷j的自動(dòng)退卷。二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。紹興現(xiàn)代PCB貼片流程
三極管，IC等元件貼片時(shí)要注意方向并且要注意IC的腳位要對(duì)齊，不能有錯(cuò)位及偏移現(xiàn)象。紹興現(xiàn)代PCB貼片流程
D二極管)W穩(wěn)壓管K開關(guān)類Y晶振R117：主板上的電阻，序號(hào)為17。T101：主板上的變壓器。SW102：開關(guān)LED101：發(fā)光二極管LAMP：(指示)燈Q104(E,B,C)：晶體三極管，E：發(fā)射極，B：基極，C：集電極PCBA電路板五、PCBA布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。1,PCBA布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的**小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的**佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí)，應(yīng)考慮電路板所能承受的機(jī)械強(qiáng)度。2。紹興現(xiàn)代PCB貼片流程
杭州邁典電子科技有限公司擁有從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具 備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力。等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。杭州邁典電子科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。