湖州標準SMT貼片加工流程工藝

    邁典電子建立了:技術(shù)研發(fā)、工程分析、工藝設(shè)計、生產(chǎn)控制、采購管理、物流支持等不同服務(wù)模塊的完整EMS電子合同制造服務(wù)鏈，為全球客戶提供電子產(chǎn)品的一站式電子合約制造服務(wù).公司專業(yè)的EMS產(chǎn)品服務(wù)和解決方案，包括:電子BOM物料代采購,結(jié)構(gòu)件生產(chǎn),SMT貼片加工，PCBA制造，整機組裝，整機測試。我們擁有較強的工程隊伍，提供整套的IT架構(gòu)和供應(yīng)鏈，公司主要采用從替客戶采購物料到進行整機包工包料組裝加工的EMS商務(wù)模式，也提供替客戶來料的PCBASMT及PCBA整機組裝制造的加工模式.SMT加工貼片：SMT貼片加工-smt貼片加工-smt貼片廠家B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>。元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點與要求進行設(shè)計。湖州標準SMT貼片加工流程工藝

    隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來越小，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也在變高，對SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個高效運轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠，除了對工藝流程進行嚴格管控，還需對SMT車間的環(huán)境進行嚴格控制，并清楚了解一些注意事項。一、SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提***，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風機。對于全熱風爐，排風管道的**低流量值為500立方英尺/分鐘（）4、溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為**佳，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控。舟山現(xiàn)代SMT貼片加工流程哪里好SMT易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

    在SMT貼片加工的焊接過程中是需要清潔電焊焊接金屬材料和電焊焊接表層的，這個過程中輔助元器件與錫膏的原材料就是助焊劑。助焊劑在PCBA加工中是不可或缺的，合理的運用助焊劑才能夠使得電子OEM加工的質(zhì)量得到良好的保證。下面杭州邁典電子SMT貼片加工廠給大家簡單介紹一下助焊劑。一、組成：1、添加劑添加劑主要有緩蝕劑，表面活化劑，觸變劑和消光劑等。2、松香SMT代工代料中一般松脂做為助焊劑，是現(xiàn)階段認可的合適做為助焊劑的原材料。3、活性化劑活性化劑也就是強還原劑，主要作用是凈化焊料和被焊件表面。含量為1%--5%。一般應(yīng)用的有有機化學(xué)胺和氨類化合物，檸檬酸及鹽和有機化學(xué)鹵化物。4、成膜劑現(xiàn)在PCBA加工中運用較為普遍的破乳劑關(guān)鍵按成份被歸入兩類，類別是天然樹脂，另一類別是樹脂材料及一部分有機化合物，破乳劑關(guān)鍵是維護點焊和基鋼板，使其具備防腐蝕和介電強度。5、溶劑溶劑主要有乙醇，異丙醇等。功效是使液體或液體成份融解在有機溶劑里，調(diào)整相對密度，黏度，流通性耐熱性和維護功效等。二、作用：1、去除被焊金屬表面的氧化物;2、防止焊接時金屬表面的高溫再氧化;3、保持SMT貼片加工焊接原材料的表層持續(xù)性，提高焊接材料的耐熱性。

    在SMT貼片加工的紅膠點膠加工中常用的工藝主要有兩種，一種是使用針管來進行點膠，并且SMT貼片中使用的紅膠的量隨元器件的不同而進行相應(yīng)的改變，一般有手工和使用自動點膠機這兩種方式，另一種就是使用SMT加工的鋼網(wǎng)來通過刷膠的方式進行紅膠印刷。不管哪種方式都有可能造成一些加工問題的出現(xiàn)，那么這些加工缺陷是怎么產(chǎn)生的呢？下面專業(yè)SMT代工代料廠家邁典電子科技給大家簡單介紹一下紅膠加工中的常見問題和產(chǎn)生原因。一、過波峰焊掉件造成的原因很復(fù)雜：1、貼片膠的粘接力不夠。2、過波峰焊前受到過撞擊。3、部分元件上殘留物較多。4、膠體不耐高溫沖擊二、貼片膠混用不同的SMT貼片加工廠家使用的貼片膠在化學(xué)成分上可能有很大的不同，混合使用容易產(chǎn)生很多不良，比如說：1、固化困難；2、粘接力不夠；3、過波峰焊掉件嚴重。解決方法是：清洗網(wǎng)板、刮刀、點膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。三、元器件偏移元器件偏移是SMT貼片加工中的高速貼片機容易發(fā)生的不良現(xiàn)象，造成的原因主要是：1、是印制板高速移動時X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。2、是元器件下膠量不一致。SMT貼片加工環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，就影響有導(dǎo)電性能，焊接時不順暢；

    5.膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會造成50%點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結(jié)力。6.膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。7.固化溫度曲線對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。8.氣泡膠水一定不能有氣泡。一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水;每次中途更換膠管時應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項檢查，進而排除?？傊谏a(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率。SMT貼片加工濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很空易產(chǎn)生靜電；舟山多功能SMT貼片加工流程設(shè)計

貼片機在生產(chǎn)線中，配置在錫膏印刷機之后；湖州標準SMT貼片加工流程工藝

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