SMT貼片加工有什么特點(diǎn)?SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù),具體內(nèi)容是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工藝焊接起來,完成電子元器件組裝的技術(shù)。在SMT電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上,所以在SMT貼片加工的PCB板上,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多。而這樣的設(shè)計(jì)可以讓PCB板的元器件貼裝密度得到很大的提高。下面邁典電子小編給大家介紹一下SMT貼片加工和傳統(tǒng)插件的方式相比所具有的優(yōu)勢:1、微型化SMT貼片加工使用的片狀元器件的大小和體積比傳統(tǒng)插件的元器件小很多,一般可減小60%~70%,甚至可減小90%。重量減輕60%~90%。這就可以滿足電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展需求。2、信號傳輸速度高SMT貼片加工的PCB板結(jié)構(gòu)緊湊、貼裝密度高,從而可以達(dá)到連線短、延遲小的效果,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時(shí)可以使電子產(chǎn)品更加耐振動、抗沖擊。3、高頻特性SMT貼片加工的元器件一般是無引線或短引線,這就減小了電路的分布參數(shù)從而降低了射頻干擾。smt貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位,就會影響電路板的使用性能;溫州機(jī)電SMT貼片加工流程出廠價(jià)
SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。③、錫漿點(diǎn)成形良好,應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼③、貼片元器件不允許有反貼④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝⑤元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜3、元器件焊錫工藝要求①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無異常拉絲或拉尖4、元器件外觀工藝要求①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象④、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。⑤、FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。⑥、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。湖州微型SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)SMT高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
配置一條電路板SMT貼片加工全自動SMT生產(chǎn)線,除了主要的貼片機(jī),還有要與貼片機(jī)配套的九種重要設(shè)備,下面邁典電子就來給大家簡單介紹一下:一、錫膏攪拌機(jī),錫膏攪拌機(jī)可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。實(shí)現(xiàn)更完美的印刷和回流焊效果,省卻人力的同時(shí)也令這一作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化,當(dāng)然,無需打開罐子也減少了吸收水汽的機(jī)會。二、烤箱,用來必要的時(shí)候烘烤線路板用來去除線路板的水汽。三、SMT上板機(jī),用于PCB置于Rack(周轉(zhuǎn)箱)內(nèi)自動送板。四、錫膏印刷機(jī),用于印刷PCB線路板錫膏,配置在貼片機(jī)的前面。五、SPI錫膏測厚儀,用于錫膏印刷機(jī)之后,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備六、回流焊爐,回流焊爐是SMT生產(chǎn)線后道工序,負(fù)責(zé)將已經(jīng)貼裝好的PCB線路板和元器件的焊料融化后與主板粘結(jié)?;亓骱笭t同樣有很多品種,比如熱風(fēng)回流焊爐、氮?dú)饣亓骱笭t、熱絲回流焊爐、熱氣回流焊爐、激光回流焊爐等,配置在貼片機(jī)的后面七、AOI檢測儀,用于貼片機(jī)之后,這種叫做焊前檢查,用于檢測元件焊接之前的貼裝不良,如電子元件的偏位、反向、缺件、反白、側(cè)立等不良;也可用于回流焊爐后面,這種叫做焊后檢測,檢測電子元器件回流焊爐之后的焊接不良。
自動化程度高,使用效果好。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖**是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的高度微調(diào)裝置結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的輸膠座結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的點(diǎn)膠閥結(jié)構(gòu)示意圖;圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的系統(tǒng)原理框圖。附圖標(biāo)記:圖中:1、輸送底座;2、紅外線感應(yīng)裝置;3、輸送裝置;31、輸送框架;32、輸送電機(jī);4、液壓升降柱;5、支撐板;6、總氣缸;7、料筒;8、螺紋輸送裝置;81、螺紋輸送電機(jī);82、安裝座;9、移動槽;10、滑座;11、高度微調(diào)裝置;111、固定支架;112、調(diào)節(jié)電機(jī);113、調(diào)節(jié)絲桿;114、調(diào)節(jié)安裝座;115、調(diào)節(jié)滑座;12、輸膠座;121、安裝支架;122、輸膠盒;123、輸膠電機(jī)。貼片機(jī)根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。
PCBA加工是電子加工行業(yè)中的工藝,尤其是PCBA貼片加工的質(zhì)量,更是能夠直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等參數(shù)。有手工操作和機(jī)械加工混合在一起的PCBA加工中難免會出現(xiàn)一些加工失誤和加工不良現(xiàn)象,PCBA貼片焊接也是如此。下面專業(yè)邁典電子工廠給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現(xiàn)象。1、點(diǎn)焊表層有孔一般是由于導(dǎo)線與插口空隙過大導(dǎo)致。2、焊錫絲遍布不一樣一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質(zhì)、加溫不夠?qū)е碌?,這一點(diǎn)焊的抗壓強(qiáng)度不足的情況下,碰到外力而非常容易引起常見故障。3、焊接材料過少主要是因?yàn)楹笚l移走太早導(dǎo)致的,點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度不足,導(dǎo)電率較差,受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。4、拉尖關(guān)鍵緣故是PCBA貼片焊接時(shí)電鉻鐵撤出方位不對,或溫度過高使助焊劑很多提升導(dǎo)致的。5、點(diǎn)焊泛白一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時(shí)間太長而造成的。6、焊層脫離焊層受高溫后產(chǎn)生的脫離狀況,這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。7、冷焊點(diǎn)焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足,或是是焊接材料凝結(jié)前焊件的顫動。8、點(diǎn)焊內(nèi)部有裂縫主要原因一般是導(dǎo)線侵潤不足,或是導(dǎo)線與插口空隙過大。邁典電子提供專業(yè)的三防漆噴涂加工。因此在smt加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進(jìn)行解決。衢州多功能SMT貼片加工流程出廠價(jià)
杭州SMT貼片加工流程哪家強(qiáng)?溫州機(jī)電SMT貼片加工流程出廠價(jià)
在室溫下),保持模板和PCB的平行,用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時(shí)用酒精清洗,防止錫膏堵塞模板的漏孔。3、貼裝:(雅馬哈貼片機(jī)、松下貼片機(jī))其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動、半自動或手工),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺的后面。對于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0。5mm)的貼裝及對位問題,真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片,由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤,吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對準(zhǔn)位置,如果位置錯(cuò)位,則必須用酒精清洗PCB,重新絲印,重新放置元器件。4、回流焊接:(全新美國進(jìn)口HELLER回流焊)其作用是將焊膏熔化,使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制,可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐(全自動紅外/熱風(fēng)回流焊爐),位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。溫州機(jī)電SMT貼片加工流程出廠價(jià)
杭州邁典電子科技有限公司公司是一家專門從事線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售,是一家生產(chǎn)型企業(yè),公司成立于2016-05-23,位于閑林街道嘉企路3號6幢4樓401室。多年來為國內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。公司主要經(jīng)營線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工等產(chǎn)品,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,均通過電子元器件行業(yè)檢測,嚴(yán)格按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。目前產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用與全國30多個(gè)省、市、自治區(qū)。杭州邁典電子科技有限公司每年將部分收入投入到線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工產(chǎn)品開發(fā)工作中,也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和人材培養(yǎng)起到了很好的推動作用。公司在長期的生產(chǎn)運(yùn)營中形成了一套完善的科技激勵政策,以激勵在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品改進(jìn)等。杭州邁典電子科技有限公司嚴(yán)格規(guī)范線路板SMT貼片加工,電路板貼片加工,PCB焊接加工,PCB電路板貼片插件加工產(chǎn)品管理流程,確保公司產(chǎn)品質(zhì)量的可控可靠。公司擁有銷售/售后服務(wù)團(tuán)隊(duì),分工明細(xì),服務(wù)貼心,為廣大用戶提供滿意的服務(wù)。