在實(shí)際的SMT貼片加工是需要考慮到自動貼片機(jī)的誤差范圍的，對于元器件的布局也有很多要求，比如說相鄰元器件的距離就有一定的要求，這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過程。下面邁典科技小編給大家簡單介紹一下元器件的布局要求。一、在實(shí)際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為:4、PLCC之間為、混合組裝時，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為。6、設(shè)計PLCC插座時應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因?yàn)镻LCC的引|腳在插座體的底部內(nèi)側(cè))。二、元器件布局規(guī)則:在設(shè)計許可的條件下，SMT貼片加工中元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。三、元器件體之間的安全距離:.QFP和PLCC兩種器件的共同特點(diǎn)是四邊引線封裝，不同的是線外形有所區(qū)別。QFP是鷗翼形引線，PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。QFP、PLCC器件通常布在PCBA板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二二次回流焊接工藝。SMT貼片加工對環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的要求；安徽品質(zhì)SMT貼片加工流程流程
SMT貼片加工工藝流程：1、模板：(鋼網(wǎng))首先根據(jù)所設(shè)計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷;當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。635mm);激光蝕刻不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0。5mm)。對于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0。5mm，我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產(chǎn)或間距<0。5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370*470(單位：mm)，有效面積為300﹡400(單位：mm)。2、絲?。?GKGG5全自動印刷機(jī))其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動絲印臺(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。我司使用中號絲印臺，精密半自動絲印機(jī)方法將模板固定在絲印臺上，通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置，并將此位置固定;然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏。福建制造SMT貼片加工流程設(shè)計smt貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能；
膠在受熱固化時力度不均衡，膠量少的一端容易偏移。四、塌落貼片膠的流動性過大會引起塌落，塌落常見問題是點(diǎn)涂后放置過久會引起塌落，如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會引起焊接不良。五、拉絲拉絲就是SMT貼片加工點(diǎn)膠時貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會引起焊接不良。六、膠量不夠或漏點(diǎn)產(chǎn)生原因和解決方法：1、印刷用的網(wǎng)板沒有定期清洗，應(yīng)該每8小時用乙醇清洗一次。2、膠體有雜質(zhì)。3、網(wǎng)板開孔不合理過小或點(diǎn)膠氣壓太小，設(shè)計出膠量不足。4、膠體中有氣泡。5、點(diǎn)膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗點(diǎn)膠嘴。6、點(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠，應(yīng)該把點(diǎn)膠頭的溫度設(shè)置在38℃。邁典專業(yè)一站式PCBA加工、SMT加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務(wù)。
在SMT貼片加工的紅膠點(diǎn)膠加工中常用的工藝主要有兩種，一種是使用針管來進(jìn)行點(diǎn)膠，并且SMT貼片中使用的紅膠的量隨元器件的不同而進(jìn)行相應(yīng)的改變，一般有手工和使用自動點(diǎn)膠機(jī)這兩種方式，另一種就是使用SMT加工的鋼網(wǎng)來通過刷膠的方式進(jìn)行紅膠印刷。不管哪種方式都有可能造成一些加工問題的出現(xiàn)，那么這些加工缺陷是怎么產(chǎn)生的呢？下面專業(yè)SMT代工代料廠家邁典電子科技給大家簡單介紹一下紅膠加工中的常見問題和產(chǎn)生原因。一、過波峰焊掉件造成的原因很復(fù)雜：1、貼片膠的粘接力不夠。2、過波峰焊前受到過撞擊。3、部分元件上殘留物較多。4、膠體不耐高溫沖擊二、貼片膠混用不同的SMT貼片加工廠家使用的貼片膠在化學(xué)成分上可能有很大的不同，混合使用容易產(chǎn)生很多不良，比如說：1、固化困難；2、粘接力不夠；3、過波峰焊掉件嚴(yán)重。解決方法是：清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。三、元器件偏移元器件偏移是SMT貼片加工中的高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象，造成的原因主要是：1、是印制板高速移動時X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。2、是元器件下膠量不一致。貼片機(jī)是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。
LED燈帶的生產(chǎn)工藝分為手工焊接和SMT貼片自動焊接兩種，一種是純粹靠人工作業(yè)，產(chǎn)品的質(zhì)量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術(shù)的高低；一種是靠設(shè)備來自動焊接，產(chǎn)品的質(zhì)量取決于技術(shù)人員對工藝流程的熟練程度和對設(shè)備維護(hù)的好壞。下面就這兩種工藝流程進(jìn)行一下比較分析：1、手工焊接FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測試---清潔---包裝優(yōu)點(diǎn)：投資小、機(jī)動靈活。適合小批量、多品種作業(yè)。缺點(diǎn)：a、焊點(diǎn)不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現(xiàn)象；b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺沒有做防靜電接地措施，焊接的時候LED就容易被靜電擊穿。d、LED容易被高溫?zé)龎?，如果烙鐵在焊接時持續(xù)的時間過長，LED芯片就會因?yàn)楦邷剡^熱而燒壞。e、容易因?yàn)閱T工粗心或者是操作不熟練而造成空焊、短路現(xiàn)象。f、效率低下、返修率高造成生產(chǎn)成本上升。2、SMT自動貼片回流焊接開鋼網(wǎng)---在FPC上面印刷錫膏---貼片---爐前檢查---過回流焊---爐后外觀檢查---功能測試---壽命測試---QA抽檢---包裝優(yōu)點(diǎn)：a、焊點(diǎn)光潔、呈圓弧狀均勻分布焊盤與元件電極，外觀整潔b、不會因?yàn)檎`操作而燙壞LED封裝c、防靜電措施齊全。SMT貼片加工一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。安徽機(jī)電SMT貼片加工流程設(shè)計
貼片機(jī)根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。安徽品質(zhì)SMT貼片加工流程流程
smt貼片加工時元器件移位問題,這其實(shí)是SMT工廠在加工中的一種不良現(xiàn)象。隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對于電子產(chǎn)品的追求也越來越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。對于許多研發(fā)公司來說，將產(chǎn)品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個很不錯的選擇。但是在SMT貼片加工中也會出現(xiàn)一些問題，比如說元器件移位。哪么smt貼片加工元器件移位是怎么回事。一、smt貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠從而導(dǎo)致元器件移位。二、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。三、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。四、錫膏的使用時間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，從而導(dǎo)致PCBA貼片焊接不良。五、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。六、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。用心做好SMT包工包料的每一步，嚴(yán)格按照PCBA加工制程操作。安徽品質(zhì)SMT貼片加工流程流程
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