BallGridArrayPackage）是這幾年流行的封裝形式它的出現(xiàn)可以提高芯片的集成度和可制造性。由于中國在BGA焊接技術(shù)方面起步較晚，國內(nèi)能制造BGA返修工作站的廠家也不多，因此，BGA返修工作站在國內(nèi)比較少，尤其是在西部。有著光學(xué)對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許后期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術(shù)方面吧！解決的技術(shù)難點在實際的工作當(dāng)中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大小的BGA，有采用無鉛焊接的也有采用有鉛焊接的。它們采用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據(jù)條件的不同來設(shè)定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關(guān)鍵。這里給出幾組圖片加以說明。造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調(diào)環(huán)境下進(jìn)行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調(diào)造成溫度和常溫不符合，因此在設(shè)定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進(jìn)行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設(shè)定的溫度值。溫度設(shè)定的原理就是首先根據(jù)是有鉛焊接或者無鉛焊接設(shè)定相應(yīng)溫度，然后用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度。焊接時必須進(jìn)行優(yōu)化PCB板設(shè)計；浙江電路板焊接加工量大從優(yōu)
工藝技術(shù)原理/電路板焊接編輯BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機(jī)理。當(dāng)錫球至于一個加熱的環(huán)境中，錫球回流分為三個階段：預(yù)熱首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒5°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑（膏）活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑（膏）和免洗型助焊劑（膏）都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點?；亓鬟@個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（1mil=千分之一英寸），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快否則會引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。天津現(xiàn)代電路板焊接加工出廠價電路板焊接并非是焊錫越多焊接的就越好；
升降氣缸再次下降啟動，在經(jīng)過皮帶輸送線時，電路板已脫離夾緊，回落至皮帶輸送線上；待臺面下降到初始位置后，升降氣缸關(guān)閉。上述不停留模式，能夠快速回調(diào)復(fù)位，加快速度，提升效率；而停留模式，相對更為穩(wěn)定，逐步有序回調(diào)，發(fā)生故障與問題的概率較低。為了解決上述技術(shù)問題，采用如下技術(shù)方案：本發(fā)明為一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置及其方法，針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，設(shè)計了機(jī)械化定位夾緊裝置，通過兩側(cè)的夾緊機(jī)構(gòu)同步運動來機(jī)械化的夾緊臺面上的電路板，并使得電路板定位于臺面的中間位置，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行焊接工藝，提升焊接的精細(xì)度與精確性，提高焊接質(zhì)量，且機(jī)械化的定位夾緊設(shè)備與方式，省時省力，加快了焊接工藝。其具體有益效果表現(xiàn)為以下幾點：1、該定位夾緊裝置，通過直線運動機(jī)構(gòu)與夾緊板實現(xiàn)機(jī)械化的夾緊，并使得電路板定位于臺面的中間位置，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行焊接工藝，提升焊接的精細(xì)度與精確性，提高焊接質(zhì)量，且機(jī)械化的定位夾緊設(shè)備，省時省力，加快了焊接工藝，減低人力成本。2、接觸開關(guān)用以判定夾緊結(jié)束，防止夾緊機(jī)構(gòu)持續(xù)施力而壓壞電路板，設(shè)計巧妙。3、夾緊板通過夾口可以咬合電路板的邊沿，以提升夾緊定位效果，電路板更為穩(wěn)定。
同步同速運動，從而保持兩側(cè)的夾緊板9始終處于左右相對的位置，如此一來，會將偏左或偏右的電路板矯正至中間位置，從而準(zhǔn)確對準(zhǔn)焊槍。夾緊定位完成信號以兩側(cè)接觸開關(guān)20同時被按下為準(zhǔn)，該情況只會在定位夾緊完成后才會發(fā)生，能夠精確判定。(4)二次上升：升降氣缸3再次上升啟動，臺面2上升至焊接高度，對應(yīng)于**高的接近開關(guān)組件15(即感應(yīng)片12對準(zhǔn)該接近開關(guān)組件15)，升降氣缸3關(guān)閉，開始焊接作業(yè)；(5)下降復(fù)位：經(jīng)設(shè)定的焊接時間后，焊接完成，升降氣缸3下降啟動，開始下降復(fù)位，包括有不停留模式與停留模式：不停留模式：升降氣缸3下降啟動，臺面2逐漸下降，同步的夾緊機(jī)構(gòu)開始回調(diào)復(fù)位，在經(jīng)過皮帶輸送線21時，電路板已脫離夾緊，回落至皮帶輸送線21上；待臺面2下降到初始位置后，升降氣缸3關(guān)閉；停留模式：升降氣缸3下降啟動，臺面2逐漸下降，在下降至定位高度時，升降氣缸3關(guān)閉，夾緊機(jī)構(gòu)開始回調(diào)復(fù)位；經(jīng)設(shè)定的回調(diào)復(fù)位時間后，升降氣缸3再次下降啟動，在經(jīng)過皮帶輸送線21時，電路板已脫離夾緊，回落至皮帶輸送線21上；待臺面2下降到初始位置后，升降氣缸3關(guān)閉。上述不停留模式，能夠快速回調(diào)復(fù)位，加快速度，提升效率；而停留模式，相對更為穩(wěn)定，逐步有序回調(diào)。電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑；
工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。冷卻區(qū)這個區(qū)中焊膏的錫合金粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于合金晶體的形成，得到明亮的焊點，并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。在極端的情形下，其可能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3～10℃/S。工藝方法/電路板焊接編輯在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有操作時，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準(zhǔn)確的對準(zhǔn)在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學(xué)對位和手工對位。目前主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個訣竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進(jìn)行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)；福建微型電路板焊接加工工藝
焊點將長時間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。浙江電路板焊接加工量大從優(yōu)
SMT貼片焊接時要注意什么問題呢？SMT貼片加工是目前大多數(shù)電子廠都會用到的貼裝技術(shù)，具有組裝密度高，重量輕等優(yōu)點，滿足如今電子小型化要求。而焊接是SMT貼片加工中十分重要的一個環(huán)節(jié)，需要了解其焊接注意事項，才能避免出現(xiàn)失誤，發(fā)揮出的效果。那么SMT貼片焊接時要注意什么問題呢？下面就為大家整理介紹。1、烙鐵頭的溫度問題：在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是合適的。2、SMT貼片焊接的時間：SMT焊接的時間應(yīng)該盡量控制的一點，一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時間過長，使得焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，終失去助焊的作用，或由于時間過短，使得焊接點的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷的虛焊現(xiàn)象。3、注意焊料與助焊劑的使用量：焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料，合理選用焊料和助焊劑，是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。對于焊料與助焊劑的使用量也要控制好，過多會造成焊點粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路。浙江電路板焊接加工量大從優(yōu)
杭州邁典電子科技有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，我們本著對客戶負(fù)責(zé)，對員工負(fù)責(zé)，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠實正直、開拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工行業(yè)出名企業(yè)。