邁典電子科技以現(xiàn)有的被動(dòng)元器件樣品中心為基礎(chǔ)，配備自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，專(zhuān)業(yè)自動(dòng)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)、全自動(dòng)貼片機(jī)、以及多溫區(qū)回流焊等設(shè)備，為電子類(lèi)研發(fā)企業(yè)及工程師提供研發(fā)階段的快速小批量電路板焊接服務(wù)，協(xié)助用戶(hù)提高研發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期，確保產(chǎn)品品質(zhì)。企業(yè)及工程師*需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我們的專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)將提供**快速的備料及焊接服務(wù)。我們可以支持POP封裝以及所有的BGA封裝，**小至、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP等封裝。邁典電子焊接服務(wù)主要有以下特點(diǎn)：1.專(zhuān)業(yè)凝睿邁典專(zhuān)注電子研發(fā)階段的樣板焊接服務(wù)2.質(zhì)量邁典電子以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和自我要求、以及縝密的生產(chǎn)流程，確保每一塊樣板焊接的品質(zhì)3.高效當(dāng)您把PCBGerber文件及主IC器件交給邁典電子后，我們**快可以在3~7工作日內(nèi)完成從PCB板代加工－**器件備料－開(kāi)鋼網(wǎng)－焊接－檢查和包裝的整個(gè)過(guò)程。4.靈活邁典電子不對(duì)焊接樣板的數(shù)量做任何要求，同時(shí)，您可以選擇由或者不由我們來(lái)提供PCB板代加工、***鋼網(wǎng)、以及阻容感等器件，當(dāng)然，我們承諾邁典電子提供的相關(guān)配套產(chǎn)品一定是有品質(zhì)保證的。同時(shí)，邁典還提供各種球徑和間距的BGA芯片的拆焊、BGA值球、BGA返修、BGA飛線(xiàn)服務(wù)。SMT貼片加工流程是怎么樣的？江蘇新能源SMT貼片加工流程工藝
在SMT貼片加工的紅膠點(diǎn)膠加工中常用的工藝主要有兩種，一種是使用針管來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠，并且SMT貼片中使用的紅膠的量隨元器件的不同而進(jìn)行相應(yīng)的改變，一般有手工和使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)這兩種方式，另一種就是使用SMT加工的鋼網(wǎng)來(lái)通過(guò)刷膠的方式進(jìn)行紅膠印刷。不管哪種方式都有可能造成一些加工問(wèn)題的出現(xiàn)，那么這些加工缺陷是怎么產(chǎn)生的呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT代工代料廠(chǎng)家邁典電子科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下紅膠加工中的常見(jiàn)問(wèn)題和產(chǎn)生原因。一、過(guò)波峰焊掉件造成的原因很復(fù)雜：1、貼片膠的粘接力不夠。2、過(guò)波峰焊前受到過(guò)撞擊。3、部分元件上殘留物較多。4、膠體不耐高溫沖擊二、貼片膠混用不同的SMT貼片加工廠(chǎng)家使用的貼片膠在化學(xué)成分上可能有很大的不同，混合使用容易產(chǎn)生很多不良，比如說(shuō)：1、固化困難；2、粘接力不夠；3、過(guò)波峰焊掉件嚴(yán)重。解決方法是：清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。三、元器件偏移元器件偏移是SMT貼片加工中的高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象，造成的原因主要是：1、是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。2、是元器件下膠量不一致。天津出口SMT貼片加工流程聯(lián)系方式SMT貼片因此對(duì)元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求。
BGA出現(xiàn)焊接不良是一個(gè)很棘手的問(wèn)題，比其他器件的分析難度要大很多，邁典電子是有著豐富SMT貼片加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工代料廠(chǎng)家，接下里為大家介紹BGA焊接出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有哪些，以及怎么區(qū)分與識(shí)別。1.連錫連錫也經(jīng)常被稱(chēng)為“短路(short)”，就是錫球與錫球在焊接過(guò)程中短接在一起了，導(dǎo)致兩個(gè)焊盤(pán)相連，短路不良。如下圖所示：紅色圈標(biāo)部分為連錫不良。2.假焊假焊通常稱(chēng)為“枕頭效應(yīng)”，導(dǎo)致假焊的原因很多，BGA假焊一直是SMT業(yè)內(nèi)讓工程師們非常***的一個(gè)難題：因?yàn)锽GA假焊不良很“隱蔽”，不僅有一定比例的不良，而且還不易發(fā)現(xiàn)，很難識(shí)別。3.氣泡氣泡不是不良，但是氣泡過(guò)大就會(huì)存在品質(zhì)隱患，氣泡的允收都有IPC標(biāo)準(zhǔn)。氣泡主要是由盲孔內(nèi)藏的空氣在焊接過(guò)程中沒(méi)有及時(shí)排出導(dǎo)致。4.冷焊對(duì)于冷焊，可能很多人會(huì)認(rèn)為跟假焊一樣，雖有相同，但不完成是，冷焊是由于回流焊溫度異常導(dǎo)致錫膏沒(méi)有熔化完整，可能是溫度沒(méi)有達(dá)到錫膏的熔點(diǎn)或者回流區(qū)的回流時(shí)間不足導(dǎo)致。5.臟污焊盤(pán)臟污或者有殘留異物，可能因生產(chǎn)過(guò)程中環(huán)境保護(hù)不力導(dǎo)致焊盤(pán)上有異物或者焊盤(pán)臟污導(dǎo)致焊接不良。以上就是關(guān)于SMT貼片加工常見(jiàn)BGA焊接不良問(wèn)題總結(jié)的介紹。
隨著電子產(chǎn)品朝小型化方向發(fā)展，貼片元器件的尺寸也越來(lái)越小，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也在變高，對(duì)SMT貼片加工提出了更高的要求。作為一個(gè)高效運(yùn)轉(zhuǎn)、品質(zhì)管控良好的SMT貼片工廠(chǎng)，除了對(duì)工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格管控，還需對(duì)SMT車(chē)間的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制，并清楚了解一些注意事項(xiàng)。一、SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對(duì)元器件的損害，提***，SMT車(chē)間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠(chǎng)的氣源，也可以單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的**低流量值為500立方英尺/分鐘（）4、溫濕度生產(chǎn)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃為**佳，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車(chē)間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控。為什么在SMT貼片加工技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？
大家都知道SMT貼片加工中錫膏起著至關(guān)重要的作用，但大家是否會(huì)全部知道錫膏的正確使用方法呢?要使用好錫膏首先要了解錫膏正確的保存方法，可以使錫膏比較大化利用延長(zhǎng)錫膏的使用壽命，節(jié)約成本。掌握了錫膏的保存方法，有利于延長(zhǎng)錫膏的壽命，在使用時(shí)能發(fā)揮其比較大的作用。有許多錫膏廠(chǎng)家操作人員還未能掌握錫膏正確的保存方法，邁典電子科技小編搜集整理了一些資料，下面就為大家分享:首先，錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi)里面保存,保存溫度要控制在2℃-10℃范圍內(nèi)，未開(kāi)封錫膏的使用期限為6個(gè)月，開(kāi)封錫膏為24小時(shí)，提醒大家千萬(wàn)不要放在陽(yáng)光能照射到的地方。錫膏在使用之前必須回溫.所謂回溫就是把錫膏放在室溫下讓其溫度自然回升,以達(dá)到使用要求,回溫的目的有兩個(gè):從冰箱中取出不回溫直接使用,外面熱空氣在錫膏表面會(huì)凝結(jié)成水珠,過(guò)回焊爐時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠;錫膏在低溫下粘度較大,無(wú)法達(dá)到印刷要求,須回溫后方可使用。注意錫膏開(kāi)蓋的時(shí)間越短越好，在當(dāng)日取出足夠的用的錫膏以后，應(yīng)該立即將內(nèi)蓋蓋好。在使用的過(guò)程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，這樣頻繁的開(kāi)蓋使用，錫膏與空氣接觸時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易造成錫膏氧化。將錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣。SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)；江蘇新能源SMT貼片加工流程
元器件布局要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。江蘇新能源SMT貼片加工流程工藝
有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制常見(jiàn)，雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)采用有鉛焊料與有鉛、無(wú)鉛元件混裝工藝的材料選擇常見(jiàn)、焊接材料的選擇1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應(yīng)盡無(wú)鉛焊膏的選擇與評(píng)估常見(jiàn)無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠(chǎng)家、規(guī)格很多。即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的無(wú)鉛焊接可靠性討論011、常見(jiàn)無(wú)鉛不只是焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)問(wèn)題，還涉及印刷電路板設(shè)計(jì)、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝如何獲得理想的界面組織011、常見(jiàn)我們希通過(guò)釬焊獲得微細(xì)強(qiáng)化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層(PCBA的氣相清洗常見(jiàn)PCBA的氣相清洗是通過(guò)設(shè)備對(duì)對(duì)溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗&rd...PCBA修板與返修工藝常見(jiàn)、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷。江蘇新能源SMT貼片加工流程工藝
杭州邁典電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)一家多年來(lái)專(zhuān)注從事線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工的老牌企業(yè)。公司位于閑林街道嘉企路3號(hào)6幢4樓401室，成立于2016-05-23。公司的產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)遍布國(guó)內(nèi)各大市場(chǎng)。公司主要經(jīng)營(yíng)線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，公司與線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系，共同交流、探討技術(shù)更新。通過(guò)科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來(lái)提高公司競(jìng)爭(zhēng)力。公司會(huì)針對(duì)不同客戶(hù)的要求，不斷研發(fā)和開(kāi)發(fā)適合市場(chǎng)需求、客戶(hù)需求的產(chǎn)品。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣，實(shí)用性強(qiáng)，得到線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工客戶(hù)支持和信賴(lài)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的現(xiàn)在，我們承諾保證線(xiàn)路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工質(zhì)量和服務(wù)，再創(chuàng)佳績(jī)是我們一直的追求，我們真誠(chéng)的為客戶(hù)提供真誠(chéng)的服務(wù)，歡迎各位新老客戶(hù)來(lái)我公司參觀(guān)指導(dǎo)。