很多人在詢問(wèn)SMT貼片時(shí)都遭遇過(guò)被嫌棄量少的情況，被拒絕的理由多半是“量少不劃算“、”開機(jī)損耗大”。所謂損耗都是指什么損耗呢？這里面涉及到的業(yè)內(nèi)常識(shí)是什么呢？以下是一位電子從業(yè)者@知乎網(wǎng)友luke的回答，供參考。首先我覺(jué)得其實(shí)還是有不少的小工廠愿意接量小的單的。所謂的損耗，在我的接觸里面，多為時(shí)間損耗。我經(jīng)手過(guò)的小的一次單子：10*10cm不到的PCB板，由4塊小的PCB板拼成，一共75塊PCB板，且需要貼的點(diǎn)數(shù)不多。有過(guò)一點(diǎn)SMT貼片加工相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人知道，費(fèi)用計(jì)算是有個(gè)公式的，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是用點(diǎn)數(shù)乘以一個(gè)點(diǎn)的加工費(fèi)用算出來(lái)。一個(gè)0603或者0805電阻之類的算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)普通芯片引腳也算一個(gè)點(diǎn)。其他的看焊盤大小按各家工廠的定義算點(diǎn)數(shù)。這樣算下來(lái)，我認(rèn)為這樣應(yīng)該能符合問(wèn)題所提的量小的了。接下來(lái)再說(shuō)說(shuō)具體費(fèi)用，因?yàn)辄c(diǎn)數(shù)太少，所以按照工廠的消費(fèi)300塊。這樣算下來(lái)，每塊PCB板的費(fèi)用攤下來(lái)也就是一塊錢左右。后來(lái)熟了，也八卦了為什么還愿意接這么小的單子。老板的原話是“我也不想接吖，這種就兩三百塊的量，我開個(gè)機(jī)都劃不來(lái)?！焙髞?lái)了解說(shuō)的“劃不來(lái)”，主要不是指開機(jī)損耗，更是說(shuō)在SMT貼片加工前，需要做的前期工作和接到大單時(shí)需要做的一樣。AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等；河北標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程流程
貼裝偏位貼裝偏位產(chǎn)生的機(jī)理其實(shí)與錫膏印刷偏位一樣，就是元件偏位，導(dǎo)致焊接端子與錫膏接觸不充分而產(chǎn)生不均衡的潤(rùn)濕或潤(rùn)濕力，立碑自然就難以避免了。這就需要優(yōu)化貼裝程序。3、氮?dú)鉂舛却蠹叶贾?，氮?dú)鈱儆诙栊詺怏w，它隔絕氧氣的影響而提高了焊接端子的可焊性，錫膏的潤(rùn)濕性，錫膏熔化后在PCB焊盤和元件端子的爬升能力。這對(duì)于焊接質(zhì)量來(lái)說(shuō)，不管是產(chǎn)線的良率問(wèn)題還是焊點(diǎn)的可靠性來(lái)講都是很有幫助的。拋開成本因素，這是非常有必要的。當(dāng)然如果元件或PCB焊盤的可焊性好，這沒(méi)有問(wèn)題，但是如果元件兩個(gè)端子的可焊性存在差異，氮?dú)饩涂赡芊糯筮@種差異，這就是為什么有時(shí)氮?dú)鉂舛雀撸鯕鉂舛仍?000PPM以下時(shí)，反而有立碑問(wèn)題發(fā)生。很多SMT貼片加工廠家的經(jīng)驗(yàn)表明，當(dāng)氧氣濃度低于500PPM時(shí)，立碑問(wèn)題就很嚴(yán)重。但是這沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值，根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，通常氧氣濃度控制在1000—1500PPM，這既有利于焊接的完成也不容易發(fā)生立碑問(wèn)題。4、Profile設(shè)置不當(dāng)溫度的設(shè)置主要需要考慮整個(gè)PCB板的熱均衡，回流時(shí)如果PCB板上的熱量差異大，可能導(dǎo)致熱沖擊問(wèn)題，當(dāng)升溫過(guò)快，大于每秒2°C，立碑就可能發(fā)生，所以，通常建議其升溫斜率不要超過(guò)每秒2°C。浙江機(jī)電SMT貼片加工流程量大從優(yōu)SMT貼片加工對(duì)環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的要求；
并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。二、SMT貼片加工注意事項(xiàng)1、錫膏冷藏錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度**好在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測(cè)爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，**低也要***測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置**貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。SMT貼片加工的具體注意事項(xiàng)還有很多，在這里就不一一介紹，希望對(duì)你有幫助。
波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試。可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開孔的不平衡性，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)、0間隔或0~安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路。再熔焊再流焊引起裝配失效的主要原因如下：1.加熱速度過(guò)快；2.加熱溫度過(guò)高。SMT貼片就是在PCB上直接裝配SMD的零件；
焊接是SMT貼片加工的重要過(guò)程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面邁典SMT貼片廠小編就為大家詳細(xì)介紹這三大焊接工藝的流程。一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實(shí)現(xiàn)高密度貼片組裝加工的缺陷。二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接工藝流程首先是通過(guò)規(guī)格合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時(shí)定們于各自的位置，再通過(guò)再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動(dòng)，充分地浸潤(rùn)貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流焊接工藝具有簡(jiǎn)單與快捷的特點(diǎn)，是SMT貼片加工廠中常用的焊接工藝。三、貼片加工的激光再流焊接工藝流程。激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接對(duì)焊接部位進(jìn)行加熱，導(dǎo)致錫膏再次熔化流動(dòng)。SMT為表面貼裝技術(shù), 早源自二十世紀(jì)六十年代。浙江機(jī)電SMT貼片加工流程量大從優(yōu)
SMT貼片加工其次是濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響；河北標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程流程
X射線能夠穿透不同的物體，可以借助它進(jìn)行X-ray成像，檢測(cè)不同物體內(nèi)部的情況，但它的應(yīng)用不止于此。隨著邁典電子科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異，種類繁多，更新?lián)Q代速度快，內(nèi)部的零部件尺寸越來(lái)越小，數(shù)量也越來(lái)越多，這就導(dǎo)致SMT廠商對(duì)于零件數(shù)量無(wú)法做到準(zhǔn)確的盤點(diǎn)，影響倉(cāng)庫(kù)管理，出入庫(kù)管控。X-RAY點(diǎn)料機(jī)對(duì)于SMT零件計(jì)數(shù)十分有效，通過(guò)光電傳感器感知料盤進(jìn)入點(diǎn)料機(jī)，X光射線源啟動(dòng)和平板成像器相互配合，檢測(cè)到整盤物料的圖像，圖像實(shí)時(shí)呈現(xiàn)在外部的電腦屏幕上，通過(guò)前期的軟件設(shè)定，自動(dòng)識(shí)別圖像中物料，從而清點(diǎn)出元件的圖形個(gè)數(shù)，從而得到整盤物料的數(shù)量。點(diǎn)料機(jī)為適應(yīng)自動(dòng)化工廠的需求，可以加入生產(chǎn)流水線，自動(dòng)上料，自動(dòng)點(diǎn)料，并自動(dòng)收料，且適應(yīng)不同的料盤系統(tǒng)無(wú)需切換程序，檢測(cè)速度快，檢測(cè)精度高，X光透射檢測(cè)對(duì)原件不會(huì)造成損壞及丟失，軟件自動(dòng)計(jì)算，準(zhǔn)確率大于。且點(diǎn)料機(jī)安全的鉛屏蔽防護(hù)，不用擔(dān)心射線泄露。X射線在線式點(diǎn)料機(jī)為SMT產(chǎn)商提高了倉(cāng)庫(kù)管理的準(zhǔn)確性和工作效率，節(jié)省了人工成本，是SMT貼片加工的利器。河北標(biāo)準(zhǔn)SMT貼片加工流程流程
杭州邁典電子科技有限公司坐落在閑林街道嘉企路3號(hào)6幢4樓401室，是一家專業(yè)的從事電子產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、組裝及SMT印刷鋼網(wǎng)制作，主要提供線路板的表面貼裝SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝、電路板焊接加工及各類電子產(chǎn)品的OEM加工、ODM、EMS制造服務(wù)，具 備較強(qiáng)的配套加工生產(chǎn)能力。公司。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。杭州邁典電子科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。