PEEK擠出成型工藝與條件：PEEK擠出對擠出機要求：料筒上的金屬或陶瓷加熱器必須覆蓋金屬料筒全部表面，并能加熱至400℃±2℃，以確保溫度均勻分布。PEEK的熔體黏度較高，與聚碳酸酯（PC）、聚醚砜（PES）相似，因此驅(qū)動馬達的輸出功率要高，至少要0.25M/（kg·h）。擠出機尺寸和擠出量應該匹配，以縮短熔體在高溫料筒的停滯時間，一般局限在5~10min。大多數(shù)螺桿設(shè)計完全適合PEEK擠出，但連續(xù)壓縮的PVC型螺桿并不推薦，因為這中螺桿沒有加料區(qū)，致使塑料一進入料筒就發(fā)生壓縮，導致螺桿扭矩過大。PEEK熔體的過濾對擠出物力學性能的均勻性有良好的影響；用20/60/250/60/250目不銹鋼絲編織網(wǎng)組成的過濾組合裝置對連續(xù)流動的熔融體過濾能獲得較好的結(jié)果。peek可采用多種加工方式。耐高溫PEEK墊圈定制怎么樣
PEEK棒的重量計算公式是:質(zhì)量=體積x密度。純PEEK的密度在1.3g/cm3左右，改性PEEK在1.4g/cm3左右，但是需要注意的是PEEK棒的外徑一般會比標定的大，所以單根重量需要以實際外徑為準。例如20mm的PEEK棒，不同廠家的控制尺寸不同，有的是20.5,20.8甚至于21的都有，也到導致重量不同。PEEK聚醚醚酮材料的連續(xù)使用溫度極高，大約260度，還具有極高的剛度和硬度，以及獨有的高抗拉強度和抗疲勞強度。另外其耐熱不變形性能與化學穩(wěn)定性俱佳。PEEK還具有優(yōu)越的綜合性能，機械性能好，耐高溫，耐化學性能優(yōu)越，使之成為較通用的高級塑料。PEEK墊圈好不好peek應用在辦公用機械零部件領(lǐng)域。
PEEK棒，中文名稱為聚醚醚酮棒，是采用PEEK原料擠出成型的一種半成品型材，具有耐高溫、高耐磨、拉伸強度高、阻燃性好等特性。PEEK棒可以用于加工各種規(guī)格的PEEK零件，可制造高要求的機械零部件，如齒輪、軸承、閥門座、密封圈、泵耐磨環(huán)、墊圈等。用PEEK棒加工的零部件應用于航天、醫(yī)療、半導體、制藥和食品加工業(yè)等領(lǐng)域的關(guān)鍵連接件中。PEEK棒的重量計算公式是:質(zhì)量=體積x密度。純PEEK的密度在1.3左右，改性PEEK在1.4左右，但是需要注意的是PEEK棒的外徑一般會比標定的大，所以單根重量需要以實際外徑為準。
peek應用在哪些領(lǐng)域？辦公用機械零部件領(lǐng)域，對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。電線包覆領(lǐng)域，PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性（109拉德）等優(yōu)點，因此用在核能等相關(guān)領(lǐng)域的特種電線。板材、棒材等領(lǐng)域，PEEK在一些特殊領(lǐng)域應用過程中，經(jīng)常會遇到數(shù)量少、品種多的現(xiàn)象，這時用棒、板等型材進行機械加工制造是十分有利的。PEEK可明顯降低磨損程度和噪音級別。
PEEK聚醚醚酮，屬于特種工程塑料，用于汽車、航空、機械等，極高的機械性能，優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，高耐磨，高耐溫，耐化，抗水解等等。peek加工的零件如何控制毛刺？由于peek材料具有出色的韌性，peek加工時，邊緣容易產(chǎn)生細小的毛刺翻遍，會影響產(chǎn)品的尺寸，外觀，質(zhì)量等。主要控制的方式主要有：1、采用帶精鋼石涂層的刀具，刃口鋒利，且走刀以逆銑為好。2、主體完成后，可以增加倒角工藝。3、通過后處理，去除毛刺，如人工修正或機器。4、機床參數(shù)設(shè)置上調(diào)整?，F(xiàn)在日本等國的超大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)已經(jīng)在使用PEEK材料。防靜電peek制品制造
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PEEK的主要應用領(lǐng)域：領(lǐng)域有，汽車等（包括航空）運輸業(yè)市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設(shè)備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場占10%。1、汽車等運輸機械領(lǐng)域，PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長較為迅速，特別是發(fā)動機周圍零部件、變速傳動部件、轉(zhuǎn)向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統(tǒng)的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業(yè)適應微型化、輕量化以及降低成本的要求，PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。2、IT制造業(yè)領(lǐng)域，半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術(shù)更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設(shè)備材質(zhì)的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。耐高溫PEEK墊圈定制怎么樣