中國供應(yīng)商>浙江品牌>浙江電子五金材料品牌>浙江彈簧頂針連接器共找到2條"彈簧頂針連接器"報(bào)價(jià)信息省份不限浙江您還可以找頂針蛇形彈簧聯(lián)軸器彈簧頂針彈簧連接器頂針連接器彈簧針連接器天線頂針連接器彈簧充電頂針氣動(dòng)頂針頂針規(guī)格頂針電池連接器鍍金彈簧頂針彈簧pcb連接器彈簧頂針導(dǎo)電連接器更多屬性默認(rèn)熱度1/1浙江不限1/1供應(yīng):頂針連接器(電池針6號(hào))型號(hào)頂針連接器(電池針6號(hào))特性耐高溫,接觸性好規(guī)格尺寸(mm)四連*間距*高*針徑用途適用于無線電主板接插件材質(zhì)全針黃鍍金,間格部鐵氟龍加工定制是主營產(chǎn)品：電子五金材料連接器慈溪市勝山鎮(zhèn)仲意電訊廠所在地：浙江慈溪市在線詢價(jià)供應(yīng):頂針連接器針(電池針6號(hào))型號(hào)頂針連接器針(電池針6號(hào))特性耐高溫,接觸性好規(guī)格尺寸(mm)四連*間距*高*針徑用途適用于無線電主板接插件材質(zhì)全針黃鍍金。公司主營產(chǎn)品：連接器插拔力試驗(yàn)機(jī)、按鍵開關(guān)荷重行程手感導(dǎo)通試驗(yàn)機(jī)、全自動(dòng)扭力試驗(yàn)機(jī)。南京彈弓頂針
帽蓋上設(shè)有供頂針的針體穿過的通孔。進(jìn)一步的，帽蓋的頂部為平面且該平面平行于球缺底面。進(jìn)一步的，通孔垂直于帽蓋的底面。進(jìn)一步的，通孔以帽蓋的球冠頂點(diǎn)為中心圓周分布，通孔的分布圈數(shù)大于等于2，帽蓋的球冠頂點(diǎn)設(shè)有通孔。進(jìn)一步的，外圈的通孔的頂部高于帽體上頂面或與帽體的上頂面齊平。進(jìn)一步的，頂針的數(shù)量大于等于1個(gè)。進(jìn)一步的，帽體的頂面設(shè)有安裝槽，帽蓋的底面邊緣處設(shè)有配合安裝槽使用安裝塊。進(jìn)一步的，安裝槽靠近帽體的外壁設(shè)有倒角，倒角的一邊與安裝塊接觸。進(jìn)一步的，倒角為45度倒角。本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供了一種球面頂針帽，將帽蓋的結(jié)構(gòu)從平板改為球缺，當(dāng)頂針上頂芯片貼膜時(shí)，球缺形的帽蓋能給貼膜一個(gè)輕微的形變，使芯片貼膜能有一個(gè)向下的預(yù)張力，在配合頂針向上頂，能有效的使芯片與貼膜分離。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖*示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1為實(shí)施例一提供的球面頂針帽的剖視圖。浙江磨床頂針蘇州昕昀立志于研制好的產(chǎn)品，提供好的服務(wù)。
頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)價(jià)格：電議型號(hào)：S205BD生產(chǎn)地：中國大陸訪問：466次發(fā)布日期：2018/8/23(更新日期：2019/12/6)東莞市微克檢測(cè)設(shè)備有限公司旗艦版第2年產(chǎn)品簡(jiǎn)介頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。詳細(xì)內(nèi)容公司簡(jiǎn)介頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：測(cè)試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個(gè)）顯示荷重：測(cè)試行程：100mm顯示行程：（）測(cè)定速度范圍：1-300mm/min（可以達(dá)600mm/min）傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。
不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。如圖1和圖3所示，滑塊104上還設(shè)有支架360。
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過程中，整個(gè)晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片，之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因?yàn)槟び姓承?，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時(shí)，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí)，因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏?，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對(duì)應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時(shí)。具體頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)技術(shù)規(guī)格及參數(shù)或需求更多產(chǎn)品可來電查詢。浙江磨床頂針
不會(huì)因?yàn)閷?duì)凹腔541進(jìn)行充放氣操作影響真空吸頭330的運(yùn)行。南京彈弓頂針
本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí)，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí)，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時(shí)，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開號(hào)為cnu的中國實(shí)用新型**，具體公開了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí)，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。南京彈弓頂針
蘇州昕昀科技有限公司總部位于蘇州市區(qū)金獅河沿45號(hào)2號(hào)樓312室，是一家 蘇州昕昀科技有限公司成立于2017-03-07，法定代表人為楊麗，注冊(cè)資本為200萬元人民幣，統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為91320508MA1NH6YU0L，企業(yè)地址位于蘇州市區(qū)金獅河沿45號(hào)2號(hào)樓312室，所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：工業(yè)技術(shù)研發(fā)；銷售：發(fā)光二極管材料，燈具，電子元器件，電線電纜，防靜電產(chǎn)品，無塵室耗材，檢測(cè)儀器設(shè)備，量具，工裝夾具，機(jī)電產(chǎn)品，橡膠制品，包裝材料，勞保用品，辦公用品。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）。蘇州昕昀科技有限公司目前的經(jīng)營狀態(tài)為存續(xù)（在營、開業(yè)、在冊(cè)）。的公司。昕昀科技擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供沖頭，非標(biāo)件，襯套。昕昀科技致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn)。昕昀科技始終關(guān)注五金、工具行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。