10只）測試探針連接桿萬用表筆特尖針表筆測試線硅膠萬用表表筆組合換針華榮探針PCB彈簧頂針I(yè)CT大號(hào)探針測試針測試探針/針套P100系藍(lán)牙耳機(jī)pogopin充電彈簧針伸縮測試天線頂針大電流PCB探針觸點(diǎn)針測試針P50探針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S可伸縮彈簧頂針測試針P75-B1探針可伸縮彈華榮華簧頂針頭pcb電路板針套圓爪尖頭測試探針p100可伸縮彈簧頂針華榮華電路板燒錄芯片圓頭平頭針套測試針P50探針華榮華B1尖頭G2平頭D2圓頭Q1四爪可伸縮彈簧頂針測試針探針PL75可伸縮彈簧頂針頭電路板華榮華圓頭平頭傘型頭針套P100-B（尖頭）測試針、探針、、彈簧針（10只）彈簧頂針大電流探針測試針pogopin彈簧插針彈簧天線頂針伸縮銅針測試針P50探針可伸縮彈簧頂針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S華榮華探針p100測試針pcb電路板燒錄芯片A2頭針套可伸縮彈簧頂針測試針探針可伸縮PL75-B1彈簧頂針頭pcb電路板華榮華針套圓爪尖頭華榮探針PCB彈簧頂針I(yè)CT測試探針測試針測試探針/針套P100系原裝華榮測試針探針P100-A2BD2E2HJLM2彈簧針探針尖頭平梅花圓PH-2A2H3H4B5D5J5H6G華榮探針彈簧頂針一體探針測試針pogopin大電流彈簧頂針電池連接器測試探針雙頭針PIN針定位針觸針1mm粗探針汽車維修測試。為更好服務(wù)長三角客戶，于2006年末在蘇州設(shè)立辦事處。納米陶瓷頂針定做
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過程中，整個(gè)晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨(dú)芯片，之后需要把單獨(dú)的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因?yàn)槟び姓承裕苯佑梦鞆哪ど衔?，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時(shí)，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會(huì)頂破膜。頂針頂升時(shí)，因?yàn)橹苓叺哪け徽婵瘴皆谙旅娴捻斏希挥许斸樏俺霭研酒斏?，芯片周邊的膜?huì)從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對(duì)應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時(shí)。汕頭鎢鋼成型頂針通過粘性膜的運(yùn)動(dòng)使粘性膜上的芯片對(duì)準(zhǔn)頂升頭400上的凹腔541，角度一致。
該橫向直線導(dǎo)軌100包括***軌道101、設(shè)于***軌道101一端的***伺服電機(jī)102、設(shè)于***軌道101內(nèi)且一端與***伺服電機(jī)102相連的***絲杠103、穿設(shè)于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時(shí)，***伺服電機(jī)102驅(qū)動(dòng)***絲杠103旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)***滑塊104進(jìn)行橫向滑移。該縱向直線導(dǎo)軌200包括設(shè)于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設(shè)于第二軌道201一端的第二伺服電機(jī)202、設(shè)于第二軌道201內(nèi)且一端與第二伺服電機(jī)202相連的第二絲杠203、穿設(shè)于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時(shí)，第二伺服電機(jī)202驅(qū)動(dòng)第二絲杠203旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)第二滑塊204進(jìn)行縱向滑移。再如圖1所示，第二滑塊204上設(shè)有c形基座310，其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側(cè)邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對(duì)布置的頂板313。該頂板313上設(shè)有支撐筒320，真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示，該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335，該殼筒334為上下端具有開口的圓筒，殼筒334下端安裝于支撐筒320上，殼筒334靠近頂部開口處的內(nèi)壁上設(shè)有兩個(gè)相對(duì)布置的凸耳336，蓋板335蓋在殼筒334的頂部開口上并與凸耳336通過螺栓固定。
頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測試頂針的荷重-位移-電阻曲線,是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測試頭更多詳細(xì)X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機(jī)此款X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機(jī)，適用于批量測試同樣規(guī)格產(chǎn)品如：電腦鍵盤、遙控器、控制面板按鍵等。將同規(guī)格產(chǎn)品放置測試平臺(tái)，設(shè)定一個(gè)坐標(biāo)，其他通道坐標(biāo)自動(dòng)生成。測試時(shí)各工位的曲線同時(shí)顯示在電腦屏幕更多詳細(xì)免責(zé)聲明：以上所展示的[頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)]由會(huì)員[東莞市微克檢測設(shè)備有限公司]自行提供，[頂針探針阻抗彈力試驗(yàn)機(jī)]內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員[東莞市微克檢測設(shè)備有限公司]負(fù)責(zé)。[阿儀網(wǎng)]對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任友情提醒：為規(guī)避購買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購買相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)以及產(chǎn)品質(zhì)量！試驗(yàn)機(jī)硬件驅(qū)動(dòng)，系統(tǒng)備份，解決客戶的后顧之憂。
不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術(shù)問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。所以對(duì)頂針探針的一些測試指標(biāo)就有所要求。納米陶瓷頂針廠家供貨
隨后，粘性膜上方的真空吸嘴下降，貼到芯片的表面上開始抽氣，吸附住芯片。納米陶瓷頂針定做
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