頂針探針荷重行程阻抗壽命試驗機功能簡介：頂針荷重行程阻抗壽命試驗機是一款根據(jù)頂針測試要求：快速打擊壽命的同時，需要測試頂針的行程與接觸電阻。此款試驗機可以測試頂針的行程對應荷重參數(shù)，接觸電阻以及快速壽命打擊測試。配用**的電腦，自行研發(fā)的程序和DSP數(shù)字數(shù)據(jù)采集卡。電腦設定測試行程荷重，設定測試速度。數(shù)據(jù)測試與壽命測試試驗機可以按設定數(shù)據(jù)區(qū)間自行切換（就是打擊壽命多少次就測試一次產品數(shù)據(jù)如行程對應的力值，每一個頂針的接觸電阻，并自動存儲計算機硬盤）。此款試驗機采用我司自行研發(fā)的DSP數(shù)字技術數(shù)據(jù)采集卡，工業(yè)以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸，采樣速率高達27K赫茲?？梢员ＷC測試效率快數(shù)據(jù)準確。頂針的行程測試行程和力值較小，一般只有零點幾毫米力值一般在幾十克左右。此款試驗機可以在每分鐘30毫米的速度下，以保證因取行程力值過大導致產生行程誤差。另外可以根據(jù)電性能測試計算行程起點：以測試頭碰到頂針表面產生接觸電阻開始計算行程。兩種計算行程的方式可以自行切換。頂針探針荷重行程阻抗壽命試驗機參數(shù)：荷重規(guī)格：2kg力量解析度：行程解析度：荷重精度：（量程的1%--100%）行程精度：。為更好服務長三角客戶，于2006年末在蘇州設立辦事處。無錫頂針廠家
housing)工作頻率低頻應用范圍汽車接口類型ISO主營產品：FAKRA連接器HSD連接器車載USB連接器汽車連接器￥樂清市朗多電子科技有限公司所在地：浙江樂清市在線詢價KET汽車連接器端子740485-3優(yōu)勢庫存品牌KET型號740485-3應用范圍汽車種類端子(terminal)接口類型DVI加工定制否主營產品：力特保險片泰科連接器李爾連接器KET￥青島岳洋科技有限公司所在地：山東青島在線詢價MG610159KETMG610267現(xiàn)貨MG610320-5連接器品牌KET型號MG622229應用范圍汽車主營產品：進口原裝連接器進口原裝接插件進口原裝繼電器進口原裝端子北京京北通宇電子元件有限公司所在地：北京海淀區(qū)在線詢價汽車線束韓國KUM端子護套連接器接插件現(xiàn)貨期貨品牌KET型號HP285-08021種類護套應用范圍汽車工作頻率低頻接口類型1394主營產品：連接器￥東莞市辰普電子科技有限公司所在地：廣東東莞在線詢價KET連接器大量現(xiàn)貨供應***型號齊全品牌KET型號各類型號應用范圍汽車種類FFC/FPC接口類型DVI加工定制是主營產品：連接器MOLEXTE\\AMPJST￥深圳市千城達電子有限公司所在地：廣東深圳在線詢價長期供應韓國KET接插件連接器品牌KET型號610320應用范圍汽車種類插頭/插座接口類型AC/DC加工定制否主營產品：安普AMP接插件。廣州引導頂針通過粘性膜的運動使粘性膜上的芯片對準頂升頭400上的凹腔541，角度一致。
蘇州菲唐檢測設備有限公司是一家專業(yè)從事環(huán)境檢測設備、力學檢測設備研發(fā)、生產、銷售服務的****，公司以科技進步為先導，以市場需求為基礎，注重高素質專業(yè)人才的引進與培養(yǎng)。蘇州菲唐秉持著“敬業(yè)、團體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了**的技術**。研制好的產品，提供好的服務。監(jiān)于『質量管理』是國際性產品的必然性，菲唐專業(yè)制造環(huán)境試驗設備。多年以來，成功開發(fā)了幾十余種各類的試驗儀器。本公司研制的試驗儀器主要適用于：連接器、端子、接插件、線束、汽車、硅膠按鍵、計算機電腦、手機、電子、橡膠、塑料、鞋業(yè)、造紙包裝業(yè)、機械五金業(yè)、建材業(yè)、電線電纜。公司主營產品：連接器插拔力試驗機、按鍵開關荷重行程手感導通試驗機、全自動扭力試驗機、彈簧拉壓力試驗機試驗機、信賴性檢測設備、包裝檢測設備、高低溫試驗箱、高低溫濕熱試驗箱、高低溫濕熱交變試驗箱、高低溫沖擊試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、恒溫恒濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗箱、可程式恒溫恒濕試驗箱、積架式恒溫恒濕試驗箱、復合型恒溫恒濕試驗箱、應力篩選型恒溫恒濕試驗箱、熱循環(huán)試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、應力篩選型冷熱沖擊箱、高低溫低氣壓試驗機、PCT飽和加速壽命試驗機、QUV紫外光老。
不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片，因為芯片本省已經非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構，所述頂升頭的頂壁上設有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進氣機構對凹腔內充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術有了***的進步。這就是微克人做事做人做遵循的原則！
芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動，頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后，停止上升，緊接著在真空吸嘴繼續(xù)上升的同時，打開與氣管接頭412連接的電磁閥370，向方形凹腔541內充氣，從而使得粘性膜對應在凹腔541上的區(qū)域形成向上突起的鼓包，這時，芯片四周邊緣就會與粘性膜分離，隨著凸起越來越高，芯片的邊緣開始脫離，脫離部分越來越多，直到芯片與膜之間只有一小部分粘連，粘力很小，這時再驅動真空吸嘴將芯片吸走。***，將凹腔541中的氣體排出并驅動頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空，使整個裝置還原到初始狀態(tài)后通過移動粘性膜使下個芯片與頂升頭400的凹腔541對準，以進行下一輪芯片與膜的剝離。本發(fā)明采用空氣頂針的模式，替換傳統(tǒng)的鋼制頂針，不會有受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術取得了***的進步。但是，本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例*是用說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質精神范圍內，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權利要求書范圍內。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內壁間設有密封圈512，由此實現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。深圳頂針
在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。無錫頂針廠家
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