按鍵開(kāi)關(guān)荷重曲線機(jī)，連接器插拔力試驗(yàn)機(jī)經(jīng)過(guò)我司所有員工多年的努力，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)80%,功能強(qiáng)大、性能可靠、走在同行業(yè)的前沿。2009年開(kāi)始批量供貨給集團(tuán)客戶使用，2010年開(kāi)始公司業(yè)績(jī)已遍布全球，2012年成功出口到日韓市場(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)以及歐美市場(chǎng)。2013年我司自主研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的采集卡，為我司產(chǎn)品的更新?lián)Q代奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。面對(duì)同行的挑戰(zhàn)，我們微克人堅(jiān)信：產(chǎn)品可以復(fù)制，品質(zhì)無(wú)法超越！16年我司的插拔力試驗(yàn)機(jī)程序和荷重位移曲線儀程序已成功獲得程序著作權(quán)。公司主要專業(yè)客戶有：橡塑、汽車(chē)零部件、連接器、端子、接插件、線束、按鍵、開(kāi)關(guān)、彈簧、轉(zhuǎn)軸等廠家。綜合性客戶有：汽車(chē)行業(yè)、手機(jī)、電腦、家用電器、醫(yī)療、研究所、機(jī)電、通訊設(shè)備等廠家。還有與許多**航天工廠合作一些大型的步入式恒溫恒濕試驗(yàn)房，高低溫試驗(yàn)箱等。對(duì)于對(duì)應(yīng)每個(gè)專業(yè)或行業(yè)的品牌客戶本公司都與其合作過(guò)，國(guó)內(nèi)國(guó)際**客戶不勝枚舉。我司專業(yè)的力學(xué)試驗(yàn)機(jī)除了標(biāo)準(zhǔn)的拉力試驗(yàn)機(jī)，剝離力試驗(yàn)機(jī)，材料試驗(yàn)機(jī)以外還有針對(duì)連接器、端子、按鍵、旋鈕等的一些專業(yè)性檢測(cè)設(shè)備如插拔力，按鍵荷重曲線儀，扭力試驗(yàn)機(jī)，彈簧拉壓試驗(yàn)機(jī)。另外我司也配套生產(chǎn)模擬環(huán)境試驗(yàn)箱。該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈，由此實(shí)現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。蘇州磨床頂針
頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)適用于各種頂針、探針、按鍵、開(kāi)關(guān)之荷重-行程-阻抗曲線測(cè)試。測(cè)試產(chǎn)品力值行程的同時(shí)可以測(cè)試接觸電阻。頂針探針一般行程零點(diǎn)幾毫米的時(shí)候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對(duì)試驗(yàn)機(jī)要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內(nèi)，對(duì)測(cè)頭以及測(cè)試底板表面處理要求高。我司此款試驗(yàn)機(jī)測(cè)試頂針探針荷重行程的同時(shí)可以測(cè)試其接觸電阻。頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測(cè)試，工程分析測(cè)試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測(cè)試，同時(shí)顯示出接觸電阻。此機(jī)器還可以測(cè)試壽命測(cè)試?？梢栽O(shè)定打擊多少次以后就進(jìn)行壽命測(cè)試。PogoPin荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)：量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖。測(cè)定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO?？奢斎氪鬁y(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。（不需要方格紙。寧波空調(diào)頂針試驗(yàn)機(jī)校準(zhǔn)不設(shè)任何密碼，可以自主校驗(yàn)，保質(zhì)期過(guò)后可以自主找其他供貨商維修。
設(shè)于所述頂升頭中且連通所述凹腔與所述第二氣道的第三氣道。從而能夠通過(guò)氣管接頭實(shí)現(xiàn)對(duì)凹腔的充放氣。作為本發(fā)明的推薦實(shí)施方式，所述進(jìn)氣機(jī)構(gòu)還包括與所述氣管接頭相連的電磁閥。從而能夠通過(guò)電磁閥控制氣管接頭的充放氣。本發(fā)明采用空氣頂針的模式，替換傳統(tǒng)的鋼制頂針，不會(huì)有受力集中的問(wèn)題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)取得了***的進(jìn)步。附圖說(shuō)明下面結(jié)合圖片來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明：圖1為本發(fā)明的立體視圖；圖2為本發(fā)明中a部分的局部放大圖；圖3為本發(fā)明的側(cè)視圖；圖4為本發(fā)明的b-b面剖視圖；圖5為本發(fā)明中b部分的局部放大圖；圖6為本發(fā)明中c部分的局部放大圖；圖7為本發(fā)明中支撐筒的剖視圖；圖8為本發(fā)明中真空吸頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)視圖；圖9為本發(fā)明中蓋板的底面視圖；圖10為定位盤(pán)處于初始零點(diǎn)時(shí)的工作視圖；圖11為定位盤(pán)處于預(yù)定角度a時(shí)的工作視圖；其中：100-橫向直線導(dǎo)軌，101-***軌道，102-***伺服電機(jī)，103-***絲杠，104-***滑塊，200-縱向直線導(dǎo)軌，201-第二軌道，202-第二伺服電機(jī)，203-第二絲杠，204-第二滑塊，310-基座，311-底板，312-豎板，313-頂板，314-通孔，320-支撐筒，321-氣嘴，322-***氣道。
不會(huì)碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因?yàn)樾酒臼∫呀?jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時(shí)，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對(duì)于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進(jìn)行剝離，而不會(huì)損傷芯片。本發(fā)明通過(guò)如下方式解決該技術(shù)問(wèn)題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設(shè)有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設(shè)于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動(dòng)所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述頂升頭的頂壁上設(shè)有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進(jìn)氣機(jī)構(gòu)。使用時(shí)，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過(guò)真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進(jìn)氣機(jī)構(gòu)對(duì)凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開(kāi)始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會(huì)有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問(wèn)題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進(jìn)行剝離而不會(huì)損傷芯片，相比現(xiàn)有技術(shù)有了***的進(jìn)步。試驗(yàn)設(shè)備振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備沖擊碰撞試驗(yàn)設(shè)備可焊性試驗(yàn)設(shè)備包裝件試驗(yàn)機(jī)鹽霧試驗(yàn)設(shè)備燃燒。
探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介:探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)適用于各種頂針、探針、按鍵、開(kāi)關(guān)之荷重-行程-阻抗曲線測(cè)試。測(cè)試產(chǎn)品力值行程的同時(shí)可以測(cè)試接觸電阻。頂針探針一般行程零點(diǎn)幾毫米的時(shí)候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對(duì)試驗(yàn)機(jī)要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內(nèi)，對(duì)測(cè)頭以及測(cè)試底板表面處理要求高。我司此款試驗(yàn)機(jī)測(cè)試頂針探針荷重行程的同時(shí)可以測(cè)試其接觸電阻。探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測(cè)試，工程分析測(cè)試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測(cè)試，同時(shí)顯示出接觸電阻。此機(jī)器還可以測(cè)試壽命測(cè)試?？梢栽O(shè)定打擊多少次以后就進(jìn)行壽命測(cè)試。目前我司試驗(yàn)機(jī)技術(shù)先進(jìn):DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。探針頂針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):量測(cè)曲線圖由電腦記憶，可隨時(shí)放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個(gè)曲線圖。測(cè)定專桉可輸入上、下限規(guī)格值，測(cè)定結(jié)果可自動(dòng)判定OK或NO。可輸入測(cè)定行程及荷重，電腦自動(dòng)控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲(chǔ)存荷重-行程曲線圖、檢查報(bào)表。（不需要方格紙。該豎直貫孔與第三氣道550間通過(guò)圈形磁鐵560的吸附力實(shí)現(xiàn)氣密。寧波空調(diào)頂針
此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。蘇州磨床頂針
本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過(guò)程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來(lái)提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí)，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí)，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時(shí)，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開(kāi)號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**，具體公開(kāi)了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí)，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過(guò)改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。蘇州磨床頂針
蘇州昕昀科技有限公司是一家生產(chǎn)型類(lèi)企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場(chǎng)的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有沖頭，非標(biāo)件，襯套等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。昕昀科技將以真誠(chéng)的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來(lái)！