頂針探針阻抗彈力試驗機(jī)價格：電議型號：S205BD生產(chǎn)地：中國大陸訪問：466次發(fā)布日期：2018/8/23(更新日期：2019/12/6)東莞市微克檢測設(shè)備有限公司旗艦版第2年產(chǎn)品簡介頂針探針阻抗彈力試驗機(jī)簡介：此款試驗機(jī)為測試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時也可以測試頂針的壽命測試。通過電腦設(shè)定儲存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗機(jī)器。在測試頭與底部測試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測試細(xì)小的接觸電阻。詳細(xì)內(nèi)容公司簡介頂針探針阻抗彈力試驗機(jī)規(guī)格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（可以達(dá)600mm/min）傳動機(jī)構(gòu)：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗機(jī)技術(shù)先進(jìn)：DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)以太網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，采樣速率高達(dá)27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針阻抗彈力試驗機(jī)簡介：此款試驗機(jī)為測試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時也可以測試頂針的壽命測試。通過電腦設(shè)定儲存數(shù)據(jù)。蘇州昕昀科技有限公司是一家專業(yè)從事環(huán)境檢測設(shè)備、力學(xué)檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)的****。開封T型頂針
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術(shù)：在半導(dǎo)體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進(jìn)行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉(zhuǎn)入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F(xiàn)有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細(xì)，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應(yīng)厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。鎢鋼非標(biāo)頂針定制價格蘇州昕昀秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了強(qiáng)大的技術(shù)支持。
該升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括設(shè)于c形基座310上的升降裝置、穿設(shè)于支撐筒320中的貫通孔324內(nèi)的頂桿410以及用于連接頂桿410與頂塊500的連接塊510。如圖5與圖7所示，頂桿410上由上至下依次套設(shè)有導(dǎo)套430與彈簧420，導(dǎo)套430與位于貫通孔324頂部的阻擋部325相抵，彈簧420與位于頂桿410底部的凸起端頭411相抵。頂桿410底部的凸起端頭411穿過基座310上的通孔314伸入基座310中。頂桿410的頂端穿出阻擋部325伸入真空吸頭330的殼筒334內(nèi)。如圖6所示，連接塊510置于殼筒334內(nèi)，連接塊510的底面上具有容置腔511，頂桿410頂端伸入該容置腔511內(nèi)，連接塊510的外壁上設(shè)有滑槽513，該滑槽513內(nèi)布置有定位桿514，定位桿514插設(shè)于支撐筒320頂壁上的定位插孔內(nèi)，以此來避免連接塊510發(fā)生轉(zhuǎn)動。連接塊510的外壁上還設(shè)有連通容置腔511的連接孔515，通過穿入連接孔515并與頂桿410外壁相抵的螺栓實現(xiàn)頂桿410與連接塊510的連接固定。為便于組裝與拆卸，連接塊510與頂塊500間的連接方式如圖6所示：頂塊500的底面上設(shè)有放置腔，放置腔內(nèi)設(shè)有圈形磁鐵560，連接塊510吸附于該圈形磁鐵560上。使連接塊510與頂塊500間能夠方便的通過磁力進(jìn)行裝配與分離。如圖1和圖5所示。
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圖2為實施例一提供的球面帽蓋的俯視圖；圖3為實施例一提供的球面頂針帽的局部大樣圖；圖4為實施例一提供的球面頂針帽與傳統(tǒng)帽蓋的對比使用示意圖；圖5為實施例二提供的球面頂針帽的剖視圖；圖6為實施例三提供的球面頂針帽的剖視圖；圖7為實施例四提供的球面頂針帽的剖視圖；圖中：100-帽蓋，110-通孔，120-安裝塊，200-帽體，210-倒角，300-頂針，400-貼膜，500-芯片，600-安裝槽。具體實施方式為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實用新型的范圍，而是**表示本實用新型的選定實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義。目前中國的實體經(jīng)濟(jì)由于用人成本的增加。紹興頂針大概多少錢
該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設(shè)有密封圈，由此實現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。開封T型頂針
芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導(dǎo)致的破損。實施例四：本實施例與實施例一大體一致；主要區(qū)別點在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當(dāng)頂部通孔110吸附芯片500時，由于芯片500不能彎曲，所以當(dāng)實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達(dá)不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實用新型的推薦實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等。開封T型頂針
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