高頻板是指電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線(xiàn)路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線(xiàn)路板。隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的設(shè)備設(shè)計(jì)是在微波頻段(＞1GHZ)甚至與毫米波領(lǐng)域(30GHZ)以上的應(yīng)用，這也意味著頻率越來(lái)越高，對(duì)線(xiàn)路板的基材的要求也越來(lái)越高。比如說(shuō)基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，隨電源信號(hào)頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來(lái)了。高頻高速板布局原則：對(duì)于可能存在較高電位差的器件與導(dǎo)線(xiàn)之間，應(yīng)加大他們之間的距離，防止意外短路。鐵氟龍高頻高速板有什么用
高頻高速PCB板與普通的PCB板的生產(chǎn)工藝基本相同，實(shí)現(xiàn)高頻高速的關(guān)鍵點(diǎn)在于原材料的屬性，即原材料的特性參數(shù)。高頻高速PCB板的主要材料是高頻高速覆銅板，其中心要求是要有低的介電常數(shù)(Dk)和低的介電損耗因子(Df)。除了保證較低的Dk和Df，Dk參數(shù)的一致性也是衡量PCB板質(zhì)量好壞的重要因素之一。另外，還有一個(gè)重要的參數(shù)就是PCB板的阻抗特性以及其它的一些物理特性。高頻高速電路板基材介電常數(shù)（Dk）一定得小而穩(wěn)定，一般來(lái)說(shuō)是越小越好，信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延誤。鐵氟龍高頻高速板有什么用高頻高速板不但可實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱，而且還能針對(duì)局部的特點(diǎn)重點(diǎn)加熱。
在選擇用于高頻電路PCB的基板時(shí)，應(yīng)特別研究材料DK在不同頻率下的變化特性。對(duì)于側(cè)重于高速信號(hào)傳輸或特性阻抗控制的要求，側(cè)重于DF及其在頻率、溫度和濕度條件下的性能。在頻率變化的情況下，一般襯底材料的DK和DF值變化較大。特別是在1MHz到1GHz的頻率范圍內(nèi)，它們的DK和DF值變化更為明顯。例如，普通環(huán)氧玻璃纖維布基基材（普通FR-4）的DK值在lmhz頻率下為4.7，而DK值在lghz頻率下變?yōu)?.19。在lghz以上，DK值變化趨勢(shì)平緩。其變化趨勢(shì)是隨頻率的增加而減小（但變化幅度較?。?。例如，在l0ghz處，F(xiàn)R-4的DK值通常為4.15。對(duì)于具有高速和高頻特性的襯底材料，DK值隨頻率變化較小。在從lmhz到lghz的變化頻率下，DK保持在0.02的范圍內(nèi)。在從低到高的不同頻率下，DK值趨于略微降低。
繪制高頻高速板需要注意以下幾個(gè)方面：1：焊盤(pán)的重疊技術(shù)，焊盤(pán)的重疊表示孔的重疊，在鉆孔過(guò)程中，由于在同一位置進(jìn)行多次鉆孔，鉆頭將被折斷，從而損壞孔，哪個(gè)電路板制造商有更好的產(chǎn)品，必須逐層檢查孔的重疊情況。2：表面貼裝設(shè)備焊盤(pán)技術(shù)，表面貼裝設(shè)備焊盤(pán)技術(shù)用于連續(xù)性測(cè)試，對(duì)于非常密集的表面貼裝設(shè)備，其兩腳之間的距離很小，他的焊盤(pán)也非常薄，裝測(cè)試針時(shí)，必將它們上下交錯(cuò)，以確保PCB電路板的高質(zhì)量，于已經(jīng)通過(guò)質(zhì)量認(rèn)證的電路板制造商來(lái)說(shuō)，他的表面貼裝設(shè)備焊盤(pán)不太短。高頻高速板特點(diǎn)：化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴(lài)度高。
PCB電路板參數(shù)：1、∑介電常數(shù)(DK值)：通常表示某種材料儲(chǔ)存電能能力的大小，∑值越小，儲(chǔ)存電能能力越小，傳輸速度越快。2、TG(玻璃化溫度)：當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度點(diǎn)稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保持“剛性”的較高溫度(℃)。3、CTI(耐漏電起痕指數(shù))：表示絕緣性的好壞。CTI值越大，絕緣性越好。4、TD(熱分解溫度)：衡量板材耐熱性的一個(gè)重要指標(biāo)。5、CTE(Z-axis)---(Z-軸熱膨脹系數(shù))：反映板材受熱膨脹分解的一個(gè)性能指標(biāo)，CTE值越小板材性能越好。高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。鐵氟龍高頻高速板有什么用
高頻高速板布局原則：重量超過(guò)15g的元器件，應(yīng)當(dāng)加支架固定，然后焊接。鐵氟龍高頻高速板有什么用
高頻板線(xiàn)路板特點(diǎn)：1、阻抗控制要求比較嚴(yán)格，相對(duì)線(xiàn)寬控制的很?chē)?yán)格，一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時(shí)的附著力不高，通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對(duì)過(guò)孔及表面進(jìn)行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會(huì)很差，只能用微蝕藥水等粗化。4、板材多數(shù)是聚四氟乙烯類(lèi)的材料，用普通銑刀成型會(huì)有很多毛邊，需適用銑刀。5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來(lái)說(shuō)高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車(chē)防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)等領(lǐng)域。鐵氟龍高頻高速板有什么用
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