常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結(jié)果分析：（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快了；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；（4）助焊劑涂布太多；（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；（6）在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。2.不良狀況：容易著火結(jié)果分析：（1）波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上；（2）風刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；（3）PCB上膠太多，膠被引燃；（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；（5）工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。PCBA板生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊等等。哈爾濱半導體PCBA板
PCBA板加工時常見的問題及解決方法：潤濕不良現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。解決方案：（1）嚴格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。重慶PCBA板哪家好PCBA板烘烤要求：烘烤過程如有異常，必須及時通知相關(guān)技術(shù)人員。
PCBA板的清洗工藝：手工清洗機一種手工清洗機（也稱恒溫清洗槽），該清洗機針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、松香助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于小批量樣品PCBA清洗，通過溫度控制，適應(yīng)MPC微相清洗劑手工清洗工藝，在一個恒溫槽內(nèi)完成化學清洗。注意：超聲波清洗作為投資少、便于實施的方案也為一些PCBA生產(chǎn)制造商所采用。但是，航天限（禁）用超聲波清洗工藝，超聲波清洗不應(yīng)用于清洗電氣或電子部件、元器件或裝有電子元器件的部件，清洗時應(yīng)采取保護措施，以防元器件受損。
PCBA中線路板制造過程中要運用到的物料：1、干膜：感光干膜簡稱干膜,主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學反應(yīng)的樹脂類物質(zhì).實用的干膜有三層,感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中.按感光物質(zhì)的化學特性分類,干膜有兩種,光聚合型與光分解型.光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化,從水溶性物質(zhì)變成水不溶性,而光分解性恰好相反。2、防焊漆：防焊漆實際上是一種阻焊劑,是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料,它和感光干膜一樣,在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化.使用時,防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨.我們通常見到的線路板的顏色實際上就是防焊漆的顏色。PCBA板烘烤要求：上崗人員必須經(jīng)過培訓。
PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的。PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電感線圈。哈爾濱14層PCBA板廠家直銷
在采購PCBA板的過程中，我們需要迫切關(guān)注PCBA板質(zhì)量控制點。哈爾濱半導體PCBA板
PCBA板的選擇要點：1、PCBA老化測試性能報告：大批量時，需要嚴格進行老化測試。給PCBA板極端嚴格的使用條件，測試其穩(wěn)定性和可靠性。很多企業(yè)為了節(jié)約成本，省略此步驟，結(jié)果導致批量產(chǎn)品在客戶手中發(fā)生不良，造成更大的損失。因而，建議采購PCBA時，對于批量產(chǎn)品提出老化測試的要求，配置老化測試治具并要求供應(yīng)商提供老化測試性能報告。2、PCBA裝配過程管理：PCBA板與外殼、包裝的組裝過程也較為重要，很多裝配過程操作不當，也會導致測試好的PCBA板上焊接元器件損傷，造成組裝之后的不良。PCBA供應(yīng)商的裝配過程需要有嚴格的操作指導書，并監(jiān)督工人按照工序完成。哈爾濱半導體PCBA板
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