測量DDR測試聯(lián)系方式

3.互聯(lián)拓撲對于DDR2和DDR3，其中信號DQ、DM和DQS都是點對點的互聯(lián)方式，所以不需要任何的拓撲結(jié)構(gòu)，然而例外的是，在multi-rankDIMMs（DualInLineMemoryModules）的設(shè)計中并不是這樣的。在點對點的方式時，可以很容易的通過ODT的阻抗設(shè)置來做到阻抗匹配，從而實現(xiàn)其波形完整性。而對于ADDR/CMD/CNTRL和一些時鐘信號，它們都是需要多點互聯(lián)的，所以需要選擇一個合適的拓撲結(jié)構(gòu)，圖2列出了一些相關(guān)的拓撲結(jié)構(gòu)，其中Fly-By拓撲結(jié)構(gòu)是一種特殊的菊花鏈，它不需要很長的連線，甚至有時不需要短線（Stub）。對于DDR3，這些所有的拓撲結(jié)構(gòu)都是適用的，然而前提條件是走線要盡可能的短。Fly-By拓撲結(jié)構(gòu)在處理噪聲方面，具有很好的波形完整性，然而在一個4層板上很難實現(xiàn)，需要6層板以上，而菊花鏈?zhǔn)酵負浣Y(jié)構(gòu)在一個4層板上是容易實現(xiàn)的。另外，樹形拓撲結(jié)構(gòu)要求AB的長度和AC的長度非常接近（如圖2）?？紤]到波形的完整性，以及盡可能的提高分支的走線長度，同時又要滿足板層的約束要求，在基于4層板的DDR3設(shè)計中，合理的拓撲結(jié)構(gòu)就是帶有少短線（Stub）的菊花鏈?zhǔn)酵負浣Y(jié)構(gòu)。DDR3規(guī)范里關(guān)于信號建立；測量DDR測試聯(lián)系方式

實際的電源完整性是相當(dāng)復(fù)雜的，其中要考慮到IC的封裝、仿真信號的切換頻率和PCB耗電網(wǎng)絡(luò)。對于PCB設(shè)計來說，目標(biāo)阻抗的去耦設(shè)計是相對來說比較簡單的，也是比較實際的解決方案。在DDR的設(shè)計上有三類電源，它們是VDD、VTT和Vref。VDD的容差要求是5%，而其瞬間電流從Idd2到Idd7大小不同，詳細在JEDEC里有敘述。通過電源層的平面電容和用的一定數(shù)量的去耦電容，可以做到電源完整性，其中去耦電容從10nF到10uF大小不同，共有10個左右。另外，表貼電容合適，它具有更小的焊接阻抗。Vref要求更加嚴格的容差性，但是它承載著比較小的電流。顯然，它只需要很窄的走線，且通過一兩個去耦電容就可以達到目標(biāo)阻抗的要求。由于Vref相當(dāng)重要，所以去耦電容的擺放盡量靠近器件的管腳。然而，對VTT的布線是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性，因為它不只要有嚴格的容差性，而且還有很大的瞬間電流，不過此電流的大小可以很容易的就計算出來。終，可以通過增加去耦電容來實現(xiàn)它的目標(biāo)阻抗匹配。在4層板的PCB里，層之間的間距比較大，從而失去其電源層間的電容優(yōu)勢，所以，去耦電容的數(shù)量將增加，尤其是小于10nF的高頻電容。詳細的計算和仿真可以通過EDA工具來實現(xiàn)。機械DDR測試規(guī)格尺寸DDR有那些測試解決方案；

DDR測試

除了DDR以外，近些年隨著智能移動終端的發(fā)展，由DDR技術(shù)演變過來的LPDDR(Low-PowerDDR,低功耗DDR)也發(fā)展很快。LPDDR主要針對功耗敏感的應(yīng)用場景，相對于同一代技術(shù)的DDR來說會采用更低的工作電壓，而更低的工作電壓可以直接減少器件的功耗。比如LPDDR4的工作電壓為1.1V,比標(biāo)準(zhǔn)的DDR4的1.2V工作電壓要低一些，有些廠商還提出了更低功耗的內(nèi)存技術(shù)，比如三星公司推出的LPDDR4x技術(shù)，更是把外部I/O的電壓降到了0.6V。但是要注意的是，更低的工作電壓對于電源紋波和串?dāng)_噪聲會更敏感，其電路設(shè)計的挑戰(zhàn)性更大。除了降低工作電壓以外，LPDDR還會采用一些額外的技術(shù)來節(jié)省功耗，比如根據(jù)外界溫度自動調(diào)整刷新頻率(DRAM在低溫下需要較少刷新)、部分陣列可以自刷新，以及一些對低功耗的支持。同時，LPDDR的芯片一般體積更小，因此占用的PCB空間更小。

DDR測試

測試軟件運行后，示波器會自動設(shè)置時基、垂直增益、觸發(fā)等參數(shù)進行測量并匯總成一個測試報告，測試報告中列出了測試的項目、是否通過、spec的要求、實測值、margin等。圖5.17是自動測試軟件進行DDR4眼圖睜開度測量的一個例子。信號質(zhì)量的測試還可以輔助用戶進行內(nèi)存參數(shù)的配置，比如高速的DDR芯片都提供有ODT(OnDieTermination)的功能，用戶可以通過軟件配置改變內(nèi)存芯片中的匹配電阻，并分析對信號質(zhì)量的影響。除了一致性測試以外，DDR測試軟件還可以支持調(diào)試功能。比如在某個關(guān)鍵參數(shù)測試失敗后，可以針對這個參數(shù)進行Debug。此時，測試軟件會捕獲、存儲一段時間的波形并進行參數(shù)統(tǒng)計，根據(jù)統(tǒng)計結(jié)果可以查找到參數(shù)違規(guī)時對應(yīng)的波形位置， DDR4信號質(zhì)量測試 DDR4-DRAM的工作原理分析；

什麼是DDR內(nèi)存？如何測試？

近幾年來，CPU的速度呈指數(shù)倍增長。然而，計算機內(nèi)存的速度增長確不盡人意。在1999年，大批量的PC133內(nèi)存替代PC100。其間，英特爾公司推出Rambus內(nèi)存作為PC工業(yè)的內(nèi)存解決方案。在內(nèi)存技術(shù)不斷發(fā)展的時代，每一種新技術(shù)的出現(xiàn)，就意味著更寬的頻帶范圍和更加優(yōu)越的性能。內(nèi)存峰值帶寬定義為：內(nèi)存總線寬度/8位X數(shù)據(jù)速率。該參數(shù)的提高會在實際使用過程中得到充分體現(xiàn)：3維游戲的速度更快，MP3音樂的播放更加柔和，MPEG視頻運動圖像質(zhì)量更好。今年，一種新型內(nèi)存：DDR內(nèi)存面世了。對大多數(shù)人來說，DDR仍然是一個陌生的名詞，然而，它確是數(shù)以百計前列內(nèi)存和系統(tǒng)設(shè)計師3年來通力合作的結(jié)晶。DDR的出現(xiàn)預(yù)示著內(nèi)存帶寬和性能的提高，然而與Rambus內(nèi)存相比更重要的一點是DDR的價格更低。 DDR4關(guān)于信號建立保持是的定義；機械DDR測試規(guī)格尺寸

DDR3的DIMM接口協(xié)議測試探頭；測量DDR測試聯(lián)系方式

DDR測試

要注意的是，由于DDR的總線上存在內(nèi)存控制器和內(nèi)存顆粒兩種主要芯片，所以DDR的信號質(zhì)量測試理論上也應(yīng)該同時涉及這兩類芯片的測試。但是由于JEDEC只規(guī)定了對于內(nèi)存顆粒這一側(cè)的信號質(zhì)量的要求，因此DDR的自動測試軟件也只對這一側(cè)的信號質(zhì)量進行測試。對于內(nèi)存控制器一側(cè)的信號質(zhì)量來說，不同控制器芯片廠商有不同的要求，目前沒有統(tǒng)一的規(guī)范，因此其信號質(zhì)量的測試還只能使用手動的方法。這時用戶可以在內(nèi)存控制器一側(cè)選擇測試點，并借助合適的信號讀/寫分離手段來進行手動測試。 測量DDR測試聯(lián)系方式