晶片缺陷檢測儀是一款基于光學和機械技術(shù)的精密分析儀器,主要用于晶圓制造過程中表面顆粒、劃痕、凹坑和微管缺陷的分析檢測 [1]。該設(shè)備采用405nm光學系統(tǒng)與多頻道探測器組合技術(shù),可檢測顆粒、劃痕、凹坑及微管等缺陷類型,并配備2至6英寸夾具適配不同規(guī)格晶片。其自動化功能包含機械手臂傳輸和自動對焦系統(tǒng),提升了檢測效率和精度。截至2021年1月,該設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)包括 [1]:1.采用405nm波長的光學系統(tǒng),提升表面微小缺陷的識別能力;通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對.江蘇直銷自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
PC機應用程序在WIN2000操作系統(tǒng)上, 編寫了客戶服務端軟件。在VC+ + 6. 0編寫的應用程序基本框架下,生成可視化儀器操作面板,實現(xiàn)了四通道波形的實時顯示,16通道波形間的任意切換,可**對任意通道實現(xiàn)增益校正、進波門和失波門的設(shè)置、探頭參數(shù)測定、繪制DAC曲線、自動生成探傷工作報告等工作。作為一種虛擬探傷系統(tǒng),在V C+ + 的平臺上構(gòu)建一個通用探傷的數(shù)據(jù)庫。用戶不但可以根據(jù)實際需求選擇相應的探傷標準和探傷設(shè)備的技術(shù)指標,而且在T I Code Composer Studio 平臺和ALTERA MUX+plusII 10. 0平臺的支持下,可以實現(xiàn)對嵌入式DSP子系統(tǒng)的硬件和軟件重構(gòu)。吳江區(qū)直銷自動化缺陷檢測設(shè)備銷售廠根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正,達到高精度檢測.
由于工藝波動和器件邊緣的阻擋作 用,導致不能完全形成一個完整的上半月型焊點。盡管沒有 形成一個上半月型的焊點,但也可以被認為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計的原因,并不是經(jīng)常能夠被檢查出來,這是由于 焊錫的爬升方向必須用同引腳方向垂直的角度去檢查。假 如爬升很小,必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的輔助檢查,才能提供豐富的圖像信息去評估焊點的好壞。? 斜角檢測:PLCCs型器件
缺陷檢測基于光學成像與圖像處理技術(shù),通過特殊光源組合突出表面缺陷特征:暗場打光捕捉劃傷、油墨黑點等平面缺陷,明場打光檢測凹凸點、橘紋等立體缺陷,透光打光用于砂眼、崩邊等透光缺陷的輪廓定位 [1] [3]。檢測系統(tǒng)配置顯微鏡級物像放大器與**照明光源,采用線掃相機逐行拍攝技術(shù)實現(xiàn)高速采集 [2]。典型檢測系統(tǒng)包含以下**組件:基座與支架:提供機械支撐與運動機構(gòu)夾緊裝置:實現(xiàn)檢測物品的精確定位驅(qū)動機構(gòu):控制檢測區(qū)域移動與翻轉(zhuǎn)多光譜攝像頭:搭載可調(diào)式光學鏡頭組深度學習模型:基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡的特征提取技術(shù),適用于復雜背景缺陷檢測.
自動探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術(shù),滿足用戶對探傷的實時性要求,并實現(xiàn)實時報警、 缺陷定位和當量計算的探測系統(tǒng)。超聲波探傷技術(shù)在無損檢測領(lǐng)域中占有極其重要的地位。 近年來, 計算機軟硬件技術(shù)、 高速數(shù)字信號處理技術(shù)、 虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展, 使無損檢測技術(shù)在數(shù)據(jù)處理手段、 儀器檢測性能、 設(shè)備系統(tǒng)化和智能化程度方面取得了巨大進步。 [1] 目前已經(jīng)誕生了多種數(shù)字化便攜式探傷儀 , 然而自動化超聲波探傷系統(tǒng)仍以多通道模擬方式為主自動探傷系統(tǒng)中,基于嵌入式DSP 子系統(tǒng)可以滿足用戶對探傷的實時性要求, 實現(xiàn)實時報警、 缺陷定位和當量計算; 另一方面, 利用PC 機強大的處理能力和豐富的資源, 完成對缺陷回波信號的后續(xù)處理。 [2]實際經(jīng)驗和系統(tǒng)化測試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計來預防甚至減少的。張家港整套自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
檢測系統(tǒng)配置顯微鏡級物像放大器與照明光源,采用線掃相機逐行拍攝技術(shù)實現(xiàn)高速采集 [2]。江蘇直銷自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
由于缺乏無鉛元件,轉(zhuǎn)到使用無鉛元件是分階段進行的。在2004年,由于要求電子產(chǎn)品的體積越來越小,迫使制造商***地用0402元件來取代0603元件和0805元件。工藝條件除了普遍使用的0402元件,印刷電路板的***次合格率(FPY)必須達到95%,而且必須根據(jù)印刷電路協(xié)會(IPC)的2級標準來檢測缺陷。例如,在有608個焊點的168元件的情況下,相當于要求誤報率是百萬分之65。為了達到FPY的要求,在檢測缺陷時必須考慮以下條件:元件長度的公差、元件供應商、貼片公差、在25 個AOI系統(tǒng)上的全球檢測數(shù)據(jù)庫、有80個獨特產(chǎn)品的全球檢測數(shù)據(jù)庫、無鉛焊料、不同的電路板供應商以及檢測質(zhì)量要達到IPC的2級標準。江蘇直銷自動化缺陷檢測設(shè)備規(guī)格尺寸
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