北京小規(guī)模集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國字頭芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國家隊資金的護航，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業(yè)均有望迎來高速發(fā)展。和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。中國證券報記者日前獲悉，國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國字頭芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了國家隊資金的護航，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業(yè)均有望迎來高速發(fā)展到了20世紀中后期半導體制造技術(shù)進步，使得集成電路成為可能；北京小規(guī)模集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

江蘇長電科技股份有限公司是全球前列的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地，業(yè)務機構(gòu)分布于世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。深圳通訊集成電路封裝測試未來的人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等行業(yè)都可以為集成電路行業(yè)提供新的發(fā)展空間。

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規(guī)模占比在90%左右。預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規(guī)模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。

中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。在取得成績的同時，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎薄弱、質(zhì)量芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實際還非常弱小，但在部分細分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進入了比較靠前的位置。從重點企業(yè)的空間布局來看，北京市海淀區(qū)聚集的集成電路企業(yè)數(shù)量較多。例如明石創(chuàng)新、同方股份、利亞德、北京時代全芯存儲、大唐聯(lián)誠等均落位于此;朝陽區(qū)主要聚集了北方華創(chuàng)、華大電子、華大九天、金點物聯(lián)、思凌科、北京中科等企業(yè);而中芯國際、中電科則位于大興區(qū)。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。

集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的基礎產(chǎn)業(yè)，是構(gòu)筑我國經(jīng)濟未來競爭新優(yōu)勢的基礎力量來源之一，當前，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球創(chuàng)新鏈競爭表現(xiàn)出“一超多強”特征，美國依然穩(wěn)居集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的帶頭地位，歐洲次之，日本位居第三，韓國位居第四，中國位居第五，圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的現(xiàn)實問題和趕超目標，要進一步加大創(chuàng)新投入和創(chuàng)新鏈協(xié)同為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入內(nèi)生動力，以產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和整體突破提升全球競爭力，以深化對外開放和強化自主創(chuàng)新來激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全球生態(tài)活力，以科學布局提升協(xié)同發(fā)展能力，并把握數(shù)字科技和產(chǎn)業(yè)變革先機實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。集成電路的分類方法依照電路屬模擬，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路.深圳集成電路廣泛應用

極大規(guī)模集成電路：邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。北京小規(guī)模集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性帶領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。北京小規(guī)模集成電路現(xiàn)代信息社會的基石

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