南京中規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題

電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場(chǎng)效應(yīng)畫面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）：邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）：邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為L(zhǎng)argeScaleIntegration）：邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）：邏輯門1,001~10k個(gè)或晶體管10,001~100k個(gè)。極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為UltraLargeScaleIntegration）：邏輯門10,001~1M個(gè)或晶體管100,001~10M個(gè)。GLSI（英文全名為GigaScaleIntegration）：邏輯門1,000,001個(gè)以上或晶體管10,000,001個(gè)以上。小型集成電路：邏輯門10個(gè)以下或 晶體管100個(gè)以下。南京中規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計(jì)）并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號(hào)處理器和微控制器為替換，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號(hào)。模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過(guò)使用專家所設(shè)計(jì)、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計(jì)師的重?fù)?dān)，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個(gè)個(gè)晶體管處設(shè)計(jì)起。杭州中規(guī)模集成電路現(xiàn)代信息社會(huì)的基石從集成電路封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前長(zhǎng)電科技、華天科技在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。

回顧2022年，集成電路行業(yè)在一片寒潮中艱難前行。一方面，國(guó)際局勢(shì)瞬息萬(wàn)變，全球化和自由貿(mào)易陷入困境，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈因此受到極大阻礙;另一方面，美國(guó)使出各種手段打擊我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，試圖阻礙中國(guó)芯片的發(fā)展，在制裁與產(chǎn)業(yè)下行的雙重重壓下，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)四面楚歌，難求出路。目前，中國(guó)已成為全球比較大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)之一，并在某些領(lǐng)域，如集成電路制造和集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域處于國(guó)際帶領(lǐng)地位。在市場(chǎng)上，中國(guó)集成電路行業(yè)的銷售額和出口額逐年增長(zhǎng)，并且已經(jīng)形成了從基礎(chǔ)芯片到高質(zhì)量芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。

成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域很廣，在電子設(shè)備、通訊等方面得到大面積應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。我國(guó)有巨大的市場(chǎng)需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，中國(guó)目前已成為全球比較大的集成電路市場(chǎng)，成為帶動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)的主要?jiǎng)恿?。多年?lái)，以中國(guó)為中樞的亞太地區(qū)在全球集成電路市場(chǎng)中所占比重快速提升。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量達(dá)5384億塊，總金額為4155.79億美元，是我國(guó)比較大的大進(jìn)口商品。隨著我國(guó)加快國(guó)產(chǎn)替代步伐和人工智能、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路的應(yīng)用范圍和增長(zhǎng)空間將持續(xù)向上走深。我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，因此發(fā)展集成電路顯得越來(lái)越重要。

隨著半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展，整個(gè)人才體系將會(huì)逐步完善，相信現(xiàn)階段人才缺口只是暫時(shí)的問(wèn)題。而在行業(yè)飛速增長(zhǎng)的下一個(gè)里程碑到來(lái)之前，人才困局與問(wèn)題相信很快便會(huì)得到突破和解決。國(guó)內(nèi)集成電路封裝封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從1,564.30億元增長(zhǎng)至2,509.50億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，集成電路封裝年復(fù)合增長(zhǎng)率約為9.9%。從進(jìn)口情況來(lái)看，集成電路行業(yè)已成為我國(guó)進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一。深圳集成電路加工設(shè)備

集成電路產(chǎn)業(yè)它不僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)。南京中規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題

隨著計(jì)算機(jī)與微電子技術(shù)的發(fā)展，國(guó)外廠商經(jīng)歷了分立元件、混合集成電路、模擬單片集成電路以及數(shù)字單片集成電路四代產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)企業(yè)目前已完成了傳統(tǒng)軸角轉(zhuǎn)換模塊向混合集成軸角轉(zhuǎn)換器的全部替代，部分企業(yè)在模擬單片集成電路以及數(shù)字片集成電路達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。但由于我國(guó)起步較晚，仍與國(guó)外廠商有一定的差距。線角轉(zhuǎn)換器作為運(yùn)動(dòng)控制的關(guān)鍵測(cè)量元件，技術(shù)發(fā)展路線主要包括高靈敏度、高轉(zhuǎn)換精度高可靠性、高集成度等，產(chǎn)品逐漸從模塊化的軸角轉(zhuǎn)換模塊向單片集成的軸角轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變。南京中規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)人才供給問(wèn)題

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