上海小規(guī)模集成電路上海集成電路產(chǎn)業(yè)

目前，集成電路行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據(jù)目前的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展來(lái)看，超過(guò)9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.94%;到2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)45.2億元，2019-2025年年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.57%。早期的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來(lái)因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。上海小規(guī)模集成電路上海集成電路產(chǎn)業(yè)

從集成電路封裝測(cè)試企業(yè)業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，目前長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，三者集成電路封裝相關(guān)業(yè)務(wù)占比均超過(guò)98%。太極實(shí)業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入緊隨其后。蘇州固锝與深科技集成電路封裝業(yè)務(wù)占比較低，二者競(jìng)爭(zhēng)力較弱。集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)為首的封裝材料供應(yīng)商與士蘭微、中芯國(guó)際為首的集成電路制造企業(yè)。中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進(jìn)行集成電路封裝與測(cè)試過(guò)程。下游為3C電子、工控等終端應(yīng)用。隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升。也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。天津巨大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與關(guān)鍵，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。

集成電路進(jìn)出口逆差大我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低，尤其在中端高階的芯片領(lǐng)域，依賴進(jìn)口的現(xiàn)象較為嚴(yán)重。2020年集成電路進(jìn)出口量逆差2837億塊，進(jìn)出口金額逆差2334.4億美元。2021年前面三個(gè)季度，集成電路進(jìn)出口量逆差2454.4億塊，進(jìn)出口金額逆差2039.9億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)集中互動(dòng)集成電路主要集中在華東地區(qū)、西北地區(qū)、華南地區(qū)，2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比51.6%。江蘇集成電路產(chǎn)量比較高，占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。

紫光國(guó)芯微電子股份有限公司（股票代碼：002049）是紫光集團(tuán)有限公司旗下關(guān)鍵企業(yè)，是國(guó)內(nèi)比較大的集成電路設(shè)計(jì)上市公司之一。公司以智能安全芯片、特種集成電路為兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼：600460）是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類。士蘭微已經(jīng)從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管；

電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場(chǎng)效應(yīng)畫面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為SmallScaleIntegration）：邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路（MSI英文全名為MediumScaleIntegration）：邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè)。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為L(zhǎng)argeScaleIntegration）：邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1,001~10k個(gè)。超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Verylargescaleintegration）：邏輯門1,001~10k個(gè)或晶體管10,001~100k個(gè)。極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為UltraLargeScaleIntegration）：邏輯門10,001~1M個(gè)或晶體管100,001~10M個(gè)。GLSI（英文全名為GigaScaleIntegration）：邏輯門1,000,001個(gè)以上或晶體管10,000,001個(gè)以上。極大規(guī)模集成電路：邏輯門10,001~1M個(gè)或 晶體管100,001~10M個(gè)。南京數(shù)字集成電路封裝測(cè)試

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的關(guān)鍵樞紐，關(guān)系中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程。上海小規(guī)模集成電路上海集成電路產(chǎn)業(yè)

目前，先進(jìn)封裝帶領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類型來(lái)看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。集成電路規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年特有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升。上海小規(guī)模集成電路上海集成電路產(chǎn)業(yè)

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