遼寧微流控芯片分析儀

硅片微流道加工在微納器件中的應(yīng)用拓展：硅片作為MEMS工藝的主流材料，在微流控芯片中兼具機(jī)械強(qiáng)度與加工精度優(yōu)勢(shì)。公司利用深硅刻蝕（DRIE）技術(shù)實(shí)現(xiàn)高深寬比（>20:1）微流道加工，深度可達(dá)500μm以上，適用于高壓流體控制、微反應(yīng)器等場(chǎng)景。硅片表面通過(guò)熱氧化或氮化處理形成絕緣層，可集成微電極、壓力傳感器等功能單元，構(gòu)建“芯片實(shí)驗(yàn)室”（Lab-on-a-Chip）系統(tǒng)。例如，在腦機(jī)接口柔性電極芯片中，硅基微流道與鉑銥電極的集成設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了神經(jīng)信號(hào)記錄與藥物微灌注的同步功能，其生物相容性通過(guò)表面PEG涂層優(yōu)化，可長(zhǎng)期植入體內(nèi)穩(wěn)定工作。公司還開發(fā)了硅片與PDMS、玻璃的異質(zhì)鍵合技術(shù)，解決了不同材料熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的應(yīng)力問(wèn)題，推動(dòng)硅基微流控芯片在生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的跨學(xué)科應(yīng)用。推動(dòng)微流控芯片技術(shù)的進(jìn)步。遼寧微流控芯片分析儀

微流控芯片的硅質(zhì)材料加工工藝：是在硅材料的加工中，光刻(lithography)和濕法刻蝕(wetetching)技術(shù)是2種常規(guī)工藝。由于硅材料具有良好的光潔度和很成熟的加工工藝，主要用于加工微泵、微閥等液流驅(qū)動(dòng)和控制器件，或者在熱壓法和模塑法中作為高分子聚合物材料加工的陽(yáng)模。光刻是用光膠、掩模和紫外光進(jìn)行微制造。光刻和濕法蝕刻技術(shù)通常由薄膜沉淀、光刻、刻蝕3個(gè)工序組成。在薄膜表面用甩膠機(jī)均勻地附上一層光膠。然后將掩模上的圖像轉(zhuǎn)移到光膠層上，此步驟首先在基片上覆蓋一層薄膜，為光刻。再將光刻上的圖像，轉(zhuǎn)移到薄膜，并在基片上加工一定深度的微結(jié)構(gòu)，此步驟完成了蝕刻。陜西微流控芯片檢測(cè)系統(tǒng)微流控芯片技術(shù)用于單細(xì)胞分析。

微流控芯片與傳感器集成的模塊化加工方案：為滿足“芯片即實(shí)驗(yàn)室”的集成化需求，公司提供微流控芯片與傳感器的模塊化加工服務(wù)，實(shí)現(xiàn)流體控制與信號(hào)檢測(cè)的一體化設(shè)計(jì)。在生物傳感芯片中，微流道下游集成電化學(xué)傳感器（如碳電極陣列）或光學(xué)傳感器（如熒光檢測(cè)窗口），通過(guò)微閥控制實(shí)現(xiàn)樣品進(jìn)樣、清洗及信號(hào)讀取的自動(dòng)化。例如，POCT血糖儀芯片將血樣引入微流道后，通過(guò)酶電極實(shí)時(shí)檢測(cè)葡萄糖氧化反應(yīng)電流，整個(gè)過(guò)程在30秒內(nèi)完成，檢測(cè)精度與傳統(tǒng)血糖儀一致，但體積縮小80%。加工過(guò)程中，公司解決了傳感器與流道的密封兼容性問(wèn)題，采用激光焊接與導(dǎo)電膠鍵合技術(shù)，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定性與流體零泄漏。該模塊化方案支持定制化功能組合，適用于食品安全快速篩查等便攜式設(shè)備，為現(xiàn)場(chǎng)即時(shí)檢測(cè)（POCT）提供了高效集成平臺(tái)。

微流控芯片技術(shù)是生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域的新興工具。微流控芯片具有在不同材料（玻璃，硅或聚合物，如聚二甲基硅氧烷或PDMS，聚甲基丙烯酸甲酯或PMMA）上的一組凹槽或微通道。形成微流控芯片的微通道彼此互連以獲得期望的結(jié)果。微流控芯片中的微通道的組織通過(guò)穿透芯片的輸入和輸出與外部相關(guān)聯(lián)，作為宏觀和微觀世界之間的界面。在泵和芯片的幫助下，微流控芯片有助于確定微流控的行為變化。芯片內(nèi)部有微流控通道，可以處理流體。微流控芯片具有許多優(yōu)點(diǎn)，包括較少的時(shí)間和試劑利用率，除此之外，它還可以同時(shí)執(zhí)行許多操作。芯片的微型尺寸隨著表面積的增加而加快反應(yīng)。在接下來(lái)的文章中，我們著重討論各種微流控芯片的設(shè)計(jì)及其生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用。利用微流控芯片對(duì)cancer標(biāo)志物檢測(cè)。

微流控芯片在石英和玻璃的加工中，常常利用不同化學(xué)方法對(duì)其表面改性，然后可以使用光刻和蝕刻技術(shù)將微通道等微結(jié)構(gòu)加工在上面。玻璃材料的加工步驟與硅材料加工稍有差異，主要步驟有:1)在玻璃基片表面鍍一層 Cr，再用甩膠機(jī)均勻的覆蓋一層光刻膠；2)利用光刻掩模遮擋，用紫外光照射，光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；3)用顯影法去掉已曝光的光膠，用化學(xué)腐蝕的方法在鉻層上腐蝕出與掩模上平面二維圖形一致的圖案；4)用適當(dāng)?shù)目涛g劑在基片上刻蝕通道；5)刻蝕結(jié)束后，除去光刻膠，打孔后和玻璃蓋片鍵合。標(biāo)準(zhǔn)光刻和濕法刻蝕需要昂貴的儀器和超凈的工作環(huán)境，無(wú)法實(shí)現(xiàn)快速批量生產(chǎn)。利用微流控芯片做抗體檢測(cè)。青海微流控芯片誠(chéng)信合作

基于MEMS發(fā)展而來(lái)的微流控芯片技術(shù)。遼寧微流控芯片分析儀

微流控芯片反應(yīng)信號(hào)的收集和分析的難題：由于反應(yīng)體系較小，故而只產(chǎn)生較低的信號(hào)強(qiáng)度，如何收集并分析芯片中產(chǎn)生的信號(hào)，是微流控芯片研究的另一項(xiàng)重點(diǎn)，因此，微流控芯片大多需要龐大的信號(hào)讀取和分析設(shè)備。近年來(lái)便攜性、自動(dòng)化、敏感的新型微流控芯片讀取設(shè)備受到科研人員關(guān)注。Hu等設(shè)計(jì)和制造的自動(dòng)化微流控芯片檢測(cè)儀器，體積小，功能完善，能夠自動(dòng)連接微流控芯片壓力出口和蠕動(dòng)泵的負(fù)壓連接器，精確地操控微量液體，并通過(guò)內(nèi)置檢測(cè)和分析模塊，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、可重復(fù)的快速免疫分析。此外一些團(tuán)隊(duì)已設(shè)計(jì)出體積更小的手持式設(shè)備用于定量測(cè)量反應(yīng)信號(hào)遼寧微流控芯片分析儀