是什么顯微CT配件

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-28

SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysource100kVx-raysourcewith11MPCCDdetectorFlexibledetectorpositioningforfullyautomatedselectionofthemostcompactsetupforanymagnification6-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingPixelsize<0.45micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis藥品和包裝:測(cè)量涂層厚度和活性成分分布、測(cè)量?jī)?nèi)外尺寸和檢測(cè)瑕疵、實(shí)現(xiàn)醫(yī)療器械的高通量掃描。是什么顯微CT配件

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特點(diǎn)介紹SkyScan1272是一臺(tái)具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069x12069像素)的超清無(wú)損切片,用于之后高分辨三維重建。通過(guò)先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù),SkyScan1272對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力(分辨率)高達(dá)450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng),不但樣品到光源的距離可調(diào),探測(cè)器到光源的距離也可調(diào)。因此,可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測(cè)器-光源固定距離模式,在分辨率不變的情況下,掃描速度可提高2-5倍,同時(shí)保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變,無(wú)需人工干預(yù),軟件會(huì)自動(dòng)根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù),自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何,以期在比較好分辨率、短時(shí)間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®,得益于其獨(dú)特的算法,重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍,適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。山東包含什么顯微CT推薦咨詢XRM根據(jù)密度不同來(lái)進(jìn)行區(qū)域劃分,包括孔隙網(wǎng)絡(luò)。

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SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性,SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器:三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器,以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過(guò)單擊鼠標(biāo)來(lái)選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片,從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過(guò)偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正,在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí),對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過(guò)先進(jìn)的大樣品局部重建,它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分,并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外,通過(guò)利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng),還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。

§CTVox通過(guò)體繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過(guò)一系列重建切片顯示逼真的3D樣品,具有針對(duì)樣品和探測(cè)器的直觀導(dǎo)航和操作,靈活的剪切工具可生成剪切視圖,而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能,可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能,只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀,并在中間自動(dòng)插值,就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:§原材料:金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機(jī)原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品:電子元器件、工業(yè)制造品:金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。

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SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料,而無(wú)需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。江蘇三維結(jié)構(gòu)查看顯微CT檢測(cè)

確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)、確定開孔孔隙和閉孔孔隙度。是什么顯微CT配件

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè),確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件是什么顯微CT配件

標(biāo)簽: XRD衍射儀 顯微CT