BRUKERXRD衍射儀

來源: 發(fā)布時間:2025-05-18

X射線衍射(XRD)和反射率是對薄層結(jié)構(gòu)樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面靈敏識別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測定,包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量(XRR):用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射(HRXRD):用于分析外延生長結(jié)構(gòu):層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析。UMCy樣品臺在樣品重量和大小方面具有獨特的承載能力。BRUKERXRD衍射儀

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API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質(zhì)量控制技術(shù)和方法指導原則”:指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現(xiàn)象隨時,應使用“優(yōu)勢藥物晶型物質(zhì)狀態(tài)“為藥物原料及其制劑晶型,以保證藥品臨床有效性、安全性與質(zhì)量可控性。說明目前藥物行業(yè)對晶型的重視。晶型,特別是API晶型對藥物的功能有直接關(guān)心,同一API的不同晶型在溶解度、熔點、溶出度、生物有效性等方便可能會有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。江蘇進口XRD衍射儀推薦咨詢從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益,用于評估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛技術(shù)。

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介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu),具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結(jié)構(gòu)特穩(wěn)定性和其孔徑大小與性能有較大關(guān)聯(lián),而XRD是表征其結(jié)構(gòu)的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大,其衍射峰往往出現(xiàn)在非常低的角度,這導致很難從直射光和空氣散射中區(qū)分其衍射信號。目前,隨著衍射儀的發(fā)展,動態(tài)光路對的設計很好的解決了這類問題。實例SBA-15小角度XRD圖譜,五個衍射峰分別對應(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據(jù)圖2示意圖,計算得到平均孔距

X射線粉末衍射(XRPD)技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析(微晶尺寸、微應變、無序…)熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應力織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析指標化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測定和晶體結(jié)構(gòu)精修,由于具有出色的適應能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉(SRM1976)的準直保證。目前,在峰位、強度和分辨率方面,市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。所有樣品臺都是DIFFRAC.DAVINCI概念的組成部分,因此元件及其電動驅(qū)動裝置可在安裝時自動完成識別和配置。

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二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學性質(zhì)不活潑,且具有高熔點、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數(shù)等獨特的物理化學性質(zhì),使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結(jié)構(gòu)主要有三種晶型:單斜相、四方相以及立方相。不同晶體結(jié)構(gòu)對應的物理化學性質(zhì)有較大區(qū)別,X射線衍射是區(qū)分二氧化鋯晶型的主要手段之一。同時利用先進的Rietveld方法可對二氧化鋯多晶型樣品進行快速定量分析。實例二氧化鋯多晶型定性分析左插圖:微量的二氧化鋯單斜相右插圖:二氧化鋯四方相和立方相區(qū)分明顯D8 DISCOVER系列包括DISCOVER和DISCOVER Plus版本,可通過使用的是標準D8測角儀還是ATLAS測角儀進行區(qū)分。南京GaN檢測分析

在DIFFRAC.LEPTOS中,對多層樣品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度進行XRR分析。BRUKERXRD衍射儀

那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計算石墨化度G[1]:式中:0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距,nm;0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距,nm。為實際石墨試樣(002)晶面間距,nm。實例不同石墨的石墨化度為了準確的確定值或(002)峰的峰位,需要在樣品中加入內(nèi)標以校準。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范,用硅作為內(nèi)標物,加入待測石墨樣品中,在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點,應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對電池的性能有很大影響,石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。BRUKERXRD衍射儀