福建BRUKER顯微CT調(diào)試

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-07

超高速度、質(zhì)量圖像SKYSCAN1275專(zhuān)為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用一個(gè)功能強(qiáng)大的廣角X射線(xiàn)源(100kV)和高效的大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。由于X射線(xiàn)源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時(shí)縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質(zhì)量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實(shí)現(xiàn)四維動(dòng)態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡(jiǎn)單您只需選擇手動(dòng)或自動(dòng)插入一個(gè)樣品,就可以自動(dòng)獲得完整的三維容積,無(wú)需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動(dòng)進(jìn)樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。對(duì)于催化劑和濾膜等多孔介質(zhì),XRM可以用于定量計(jì)算開(kāi)、閉孔隙度,尺寸分布,并確定壁厚。福建BRUKER顯微CT調(diào)試

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SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度,同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料,而無(wú)需進(jìn)行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。浙江包含什么顯微CT調(diào)試SKYSCAN 1273醫(yī)療器械和藥品包裝:XRM能以無(wú)損的和無(wú)菌條件下進(jìn)行快速檢測(cè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品符合要求。

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§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對(duì)顯微CT結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強(qiáng)大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過(guò)一系列分割、增強(qiáng)和測(cè)量功能,對(duì)任意切片或三維容積內(nèi)部進(jìn)行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯,并自動(dòng)插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個(gè)嵌入式功能,能夠建立任務(wù)列表,并執(zhí)行用戶(hù)創(chuàng)建的插件?!霤TVol通過(guò)面繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虛擬三維顯示環(huán)境,功能靈活豐富,能為用戶(hù)提供支持三維顯示的一系列選項(xiàng)。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印,以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。

優(yōu)勢(shì)◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性,臺(tái)式樣品腔可容納高達(dá)500mm、直徑達(dá)300mm的超大樣品,在過(guò)去,這通常需要使用落地式系統(tǒng)才能實(shí)現(xiàn)?!羲€配備了精巧的樣品座,能夠?qū)崿F(xiàn)任何尺寸的樣品的準(zhǔn)確定位?!鬝KYSCAN1273強(qiáng)勁的性能,源于其配備的先進(jìn)的組件:可在高功率情況下運(yùn)行的(130kV,39W)高能量X射線(xiàn)源,即使面對(duì)大◆◆尺寸樣品或高密度樣品,也可以提供充裕的X射線(xiàn)強(qiáng)度?!羝桨逄綔y(cè)器靈敏度高、動(dòng)態(tài)范圍大,能夠提供具有超高對(duì)比度的圖像。◆不僅如此,該探測(cè)器具有600萬(wàn)像素,視野范圍大,輸出速度快,15秒內(nèi)即可提供高清晰度圖像,是快速CT的理想之選?!艏词故谴蟪叽鐦悠?,也能在數(shù)分鐘內(nèi)完成掃描?!鬝KYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統(tǒng),臺(tái)式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實(shí)驗(yàn)室中占地面積較小。◆它無(wú)需冷水機(jī)或其它壓縮機(jī),只需一個(gè)簡(jiǎn)易的家用電源插座?!羲捎梅忾]式X射線(xiàn)源,無(wú)需維護(hù),不存在其它隱藏成本。Bruker Micro-CT 可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:原材料、合成材料、合成材料、其他。

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SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,比通過(guò)單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過(guò)分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描,SKYSCAN1273可以?huà)呙柚睆竭_(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無(wú)縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱(chēng)為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè),確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙2.驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件.Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。黑龍江特色服務(wù)顯微CT哪里好

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SKYSCAN2214功能原位試驗(yàn)臺(tái)SKYSCAN2214擁有高度準(zhǔn)確的樣品臺(tái),支持直徑達(dá)到300mm和重量達(dá)到20kg的物體??諝鈶腋∈叫D(zhuǎn)馬達(dá)能以非常高的準(zhǔn)確度準(zhǔn)確地旋轉(zhuǎn)樣品位置,集成的精密定位平臺(tái)能保證樣品完全對(duì)準(zhǔn)。SKYSCAN2214擁有一個(gè)很大的且使用方便的樣品室,方便掃描大型物體和安裝可選的試驗(yàn)臺(tái)。它有足夠的空間可供容納其他設(shè)備。布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行較大4400N的壓縮試驗(yàn)和較大440N的拉伸試驗(yàn)。所有試驗(yàn)臺(tái)都能通過(guò)系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)自動(dòng)聯(lián)系到一起,而無(wú)需任何外接線(xiàn)纜。通過(guò)使用所提供的軟件,可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗(yàn)。布魯克的加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)可以達(dá)到較高+80oC或較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣,加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接,系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。通過(guò)使用加熱臺(tái)和冷卻臺(tái),可在非環(huán)境條件下檢測(cè)樣品,從而評(píng)估溫度對(duì)樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。SKYSCAN2214與DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以完全兼容。借助自帶的適配器,DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以很容易地被安裝到SKYSCAN2214的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。福建BRUKER顯微CT調(diào)試

標(biāo)簽: XRD衍射儀 顯微CT