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VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）安徽孔隙度分析顯微CT什么價(jià)格Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據(jù)所選的特征個(gè)體會(huì)被賦予灰度值。

主要特點(diǎn)及技術(shù)指標(biāo):§很大程度上保護(hù)樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)§對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）比較高可達(dá)：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng)：根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率，儀器可自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何，找到快的測試方案，用短時(shí)間，得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)§全新的100kV度微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩(wěn)定性，完全免維護(hù)§全新的1100萬像素CCD探測器，4000x2670像素，大面積、高靈敏度，1：1偶合無束錐比§6位自動(dòng)濾片轉(zhuǎn)換器，針對不同樣品，可自由選擇不同能量，以得到比較好化的實(shí)驗(yàn)條件§集成的高精度微調(diào)樣品臺(tái)可方便系統(tǒng)獲得樣品，尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內(nèi)置500萬像素彩色光學(xué)相機(jī)可更方便地實(shí)時(shí)觀察樣品位置，并隨時(shí)保存圖像§16位自動(dòng)進(jìn)樣器（可選），可連續(xù)測量16個(gè)樣品。樣品會(huì)自動(dòng)被轉(zhuǎn)移到樣品臺(tái)上進(jìn)行逐個(gè)掃描，每個(gè)樣品可以按照相同的或者特定的策略進(jìn)行掃描§二維/三維數(shù)據(jù)分析，面/體繪制軟件實(shí)現(xiàn)三維可視化，終結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上（iOSandAndroid），并導(dǎo)出STL文件用于3D打印

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地質(zhì)、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測量礦物相在3D空間的分布?原位動(dòng)態(tài)過程分析聚合物和復(fù)合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)?評估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能?電池和燃料電池的無損3D成像?缺陷量化?正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu)，如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等?對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像?對生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲巖心和大尺寸巖石可以在不進(jìn)行物理切片的情況下進(jìn)行檢測，這使得樣品能夠保持原始狀態(tài)。湖南BRUKER顯微CT單價(jià)

SKYSCAN 1272藥物：確定壓實(shí)密度、測量包衣厚度、評估API分布、檢測片劑中微型裂隙。包含什么顯微CT哪里好

制造業(yè)：1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝：1.檢測先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過程分析。生命科學(xué)：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。包含什么顯微CT哪里好

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